群創(chuàng)3.5 代線轉(zhuǎn)為面板級封裝，明年底量產(chǎn)

全球總體經(jīng)濟(jì)面臨景氣逆風(fēng)，群創(chuàng)總經(jīng)理楊柱祥日指出，近期面板產(chǎn)業(yè)景氣有如臺風(fēng)一樣詭異，終端市場消費力仍須審慎關(guān)注，但有信心今年下半年比上半年好、明年會比今年好；看好面板級扇出型封裝將是異質(zhì)型封裝的市場主流，群創(chuàng)也選擇跨足半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，其中，chip-first工藝所開發(fā)的產(chǎn)品，目前已陸續(xù)送樣，明年底可望量產(chǎn)。

對于整體面板產(chǎn)業(yè)景氣，楊柱祥表示，目前通路庫存相對較低，但因經(jīng)濟(jì)不確定性、地緣政治沖突陰影籠罩，消費力確實需要審慎關(guān)注。

電視面板價格自今年2月起，已連續(xù)多月上漲，市場普遍認(rèn)為面板價格漲幅將在9月告一段落，外界好奇面板價格第四季是否有跌價壓力；對此，楊柱祥表示，只要剛性需求持續(xù)存在，產(chǎn)業(yè)秩序經(jīng)過沉淀之后，大家會做出對產(chǎn)業(yè)發(fā)展有利的決策。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自駕車、高速運算、智慧城市、5G等對異質(zhì)整合封裝需求增多，半導(dǎo)體制程的線寬線距越來越小，傳統(tǒng)封裝已無法因應(yīng)，不同功能的芯片異質(zhì)整合封裝在一起將取而代之，面板級扇出型封裝成為異質(zhì)型封裝的市場主流。

研調(diào)機(jī)構(gòu)Yole預(yù)估，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將由2022年的443億美元，成長至2028年的786億美元，合計2022~2028年市場規(guī)模年復(fù)合成長率（CAGR）為10.6%。因應(yīng)IC載板與車用半導(dǎo)體的缺料與產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象，扇出型封裝技術(shù)更趨成熟，提供具有更高I/O密度的更大芯片，大幅減少系統(tǒng)尺寸，成為應(yīng)對異構(gòu)整合挑戰(zhàn)的不二之選。

看好面板級扇出型封裝將是異質(zhì)型封裝的市場主流，群創(chuàng)指出，面板級扇出型封裝可降低封裝厚度、增加導(dǎo)線密度、提升產(chǎn)品電性，群創(chuàng)獨家TFT制程技術(shù)，有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導(dǎo)線層技術(shù)差距，群創(chuàng)也將在臺南3.5代廠打造RDL-first 以及Chip-first封裝工藝。

編輯：黃飛