全球晶圓廠設(shè)備支出有望在2024年重新開始增長(zhǎng)，恢復(fù)向上的趨勢(shì)

根據(jù)SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)在2022年從歷史高點(diǎn)995億美元下降到840億美元，下滑幅度為15%。然而，預(yù)計(jì)在2024年將出現(xiàn)15%的回升，達(dá)到970億美元。

SEMI表示，這一趨勢(shì)是由于半導(dǎo)體庫存調(diào)整結(jié)束和高性能運(yùn)算（HPC）以及內(nèi)存需求增加的推動(dòng)。2023年的設(shè)備支出下滑幅度將比預(yù)期小，而2024年的回升將更加強(qiáng)勁。這表明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在逐漸走出低迷期，而旺盛的芯片需求將持續(xù)推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)向正向發(fā)展。

另外，由于對(duì)先進(jìn)和成熟制程節(jié)點(diǎn)的長(zhǎng)期需求持續(xù)增長(zhǎng)，晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2023年預(yù)計(jì)將保持投資規(guī)模，微幅增長(zhǎng)1%至490億美元，繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2024年，產(chǎn)業(yè)將回升，并將設(shè)備采購金額擴(kuò)增至515億美元，增長(zhǎng)5%。

在區(qū)域分析方面，中國臺(tái)灣在2024年將繼續(xù)穩(wěn)居全球晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)先地位，達(dá)到230億美元，年增長(zhǎng)率為4%。韓國緊隨其后，在2024年達(dá)到220億美元，增長(zhǎng)了41%。中國大陸以200億美元的總支出額位列全球第三，大陸的代工業(yè)者和IDM廠商將繼續(xù)進(jìn)行成熟制程的投資布局。

美洲地區(qū)仍然是全球第四大設(shè)備支出地區(qū)，并創(chuàng)下歷年新高，支出總額達(dá)到140億美元，年增長(zhǎng)率為23%。歐洲和中東地區(qū)也持續(xù)取得佳績(jī)，支出總額增長(zhǎng)了41.5%，達(dá)到80億美元。日本和東南亞地區(qū)分別在2024年增長(zhǎng)至70億美元和30億美元。

總體而言，這些數(shù)據(jù)顯示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的回暖跡象，由于持續(xù)增長(zhǎng)的芯片需求，該產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出穩(wěn)定的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。