臺(tái)積電報(bào)明牌：硅光子將成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)

指標(biāo)股票的印度產(chǎn)業(yè)方向，摩爾投顧陳昆仁分析師指出：繼上次之后，由于臺(tái)積電cowos產(chǎn)能不足，三星電子積極展開(kāi)了辛耘、弘塑、萬(wàn)潤(rùn)的市場(chǎng)。此次臺(tái)積電總裁劉德音還在半導(dǎo)體展示會(huì)上發(fā)表演講時(shí)表示，在ai應(yīng)用的推動(dòng)下，將成為光子硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)。

據(jù)外媒報(bào)道，行業(yè)人士指出，硅光子就是把電訊號(hào)轉(zhuǎn)換成傳輸更快的光訊號(hào)，然后將硅光芯片、交換器芯片、RF芯片等裝配在同一個(gè)插槽，形成共同封裝，這樣可大幅縮短交換芯片與光模組間距，減少訊號(hào)傳輸?shù)穆窂介L(zhǎng)度，以連接許多計(jì)算核心。通過(guò)2.5D或3D整合互連的多個(gè)芯片來(lái)執(zhí)行計(jì)算，可使交換器芯片功耗降低30%，在未來(lái)數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)傳輸越來(lái)越龐大的趨勢(shì)下，是不得不發(fā)展的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。

cpo技術(shù)的領(lǐng)頭羊是交換機(jī)芯片龍頭企業(yè)bos通，去年推出了800克交換機(jī)芯片tomahawk 5。臺(tái)灣方面還參加了硅光子產(chǎn)業(yè)。從上游到下游皆有相關(guān)供應(yīng)鏈，上游磊晶的聯(lián)亞，光收發(fā)機(jī)模塊廠有上詮、華星光，設(shè)備廠有波若威，封裝技術(shù)廠訊芯-KY、臺(tái)星科，測(cè)試廠旺矽、穎崴，800G交換器智邦、明泰等相關(guān)大廠都在積極投入相關(guān)研發(fā)。

12日，英特爾發(fā)布了thunderbolt 5，支持?jǐn)?shù)據(jù)、圖像和電力傳輸，而sunderbolt 5升級(jí)為pcie gen 4。將傳送帶寬提高2倍，電力供應(yīng)量提高到240瓦，滿足競(jìng)爭(zhēng)筆記本電腦的需求也是未來(lái)的趨勢(shì)。

陳昆仁分析師提醒，雖然短線因?yàn)槿A星光在9/14召開(kāi)的法說(shuō)會(huì)說(shuō)法趨于保守，股價(jià)跌停鎖住，導(dǎo)致部分硅光子概念股短線漲多拉回修正，但由于這是臺(tái)積電看好的AI推廣應(yīng)用及長(zhǎng)期趨勢(shì)關(guān)鍵技術(shù)，投資人不妨留意當(dāng)股價(jià)拉回守穩(wěn)之后，新一波買(mǎi)盤(pán)進(jìn)場(chǎng)轉(zhuǎn)強(qiáng)契機(jī)。