華為和小米達(dá)成全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，覆蓋 5G 通信技術(shù)；消息稱三星電子手機(jī)存儲芯片漲價(jià) 10~20％

熱點(diǎn)新聞

1、華為和小米達(dá)成全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，覆蓋 5G 通信技術(shù)

華為和小米今日宣布達(dá)成全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，該協(xié)議覆蓋了包括 5G 在內(nèi)的通信技術(shù)。華為知識產(chǎn)權(quán)部部長樊志勇表示：“華為很高興與小米公司達(dá)成許可。這份許可協(xié)議再次體現(xiàn)了行業(yè)對華為在通信標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域所做貢獻(xiàn)的認(rèn)可，也讓我們得以加強(qiáng)未來移動通信技術(shù)的研究投入?！?/span>

小米集團(tuán)戰(zhàn)略合作部總經(jīng)理徐然表示：“我們很高興與華為達(dá)成專利交叉許可協(xié)議，這充分體現(xiàn)了雙方對彼此知識產(chǎn)權(quán)的認(rèn)可和尊重。小米將一如既往地秉持小米知識產(chǎn)權(quán)價(jià)值觀，尊重知識產(chǎn)權(quán)，尋求共贏、長期可持續(xù)的知識產(chǎn)權(quán)伙伴關(guān)系，以知識產(chǎn)權(quán)推進(jìn)技術(shù)普惠，讓科技惠及更廣泛人群。”

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、消息稱三星電子手機(jī)存儲芯片漲價(jià) 10~20％，客戶包括小米、OPPO 等

芯片行業(yè)分析師表示，盡管 PC 芯片的需求仍然疲軟，但內(nèi)存芯片市場現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象，特別是在移動 DRAM 芯片領(lǐng)域。據(jù)報(bào)道，三星電子公司最近與其客戶（包括小米、OPPO 和谷歌）簽署了 DRAM 和 NAND 芯片供應(yīng)協(xié)議，價(jià)格比其現(xiàn)有合同高出 10-20%。

三星一位高管表示，該公司預(yù)計(jì)存儲芯片市場的供需平衡最早將在今年第四季度向供應(yīng)短缺傾斜。也就是說，三星認(rèn)為存儲芯片市場 Q4 可能就會出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。消息人士稱，這家芯片制造商還計(jì)劃以更高的價(jià)格向生產(chǎn) Galaxy 系列智能手機(jī)的三星移動業(yè)務(wù)部門（三星也分為很多個(gè)部門和公司）供應(yīng)存儲芯片，以反映移動芯片價(jià)格上漲的趨勢。

3、iPhone 15 Pro首次搭載A17 Pro：全球首款3nm芯片

據(jù)外媒報(bào)道，蘋果秋季發(fā)布會在北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn)舉辦，推出了iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新機(jī)型。其中，蘋果為iPhone 15 Pro系列配備了A17 Pro芯片，并強(qiáng)調(diào)這是業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片。

據(jù)悉，iPhone 15 Pro首發(fā)搭載的A17 Pro采用6核心設(shè)計(jì)，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管，單線程性能提高10%，圖形處理速度提高20%。為了促進(jìn)游戲的發(fā)展，新芯片支持一種稱為光線追蹤的技術(shù)，該技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更流暢的圖形并提高色彩準(zhǔn)確性。

4、郭明錤分析臺積電投資 ARM 和 IMS，最快 2026 年為蘋果生產(chǎn) 2nm 芯片

郭明錤今天發(fā)布分析簡訊，簡要分析了臺積電投資 ARM 和 IMS 背后的動機(jī)，認(rèn)為這兩筆投資是為了提高垂直整合能力，確保從目前 3nm 的 FinFET 技術(shù)順利過渡到 2nm 的 GAA 技術(shù)。

郭明錤表示：臺積電這兩筆投資主要目的為提高垂直整合能力，以確保從目前 3 納米的 FinFET 技術(shù)能順利轉(zhuǎn)換到 2 納米的 GAA 技術(shù)。Apple 與 Nvidia 最快有可能將在 2026 年用 2nm 技術(shù)分別生產(chǎn) iPhone 處理器與 B100 的下世代 AI 芯片，因這兩大潛在 2nm 客戶也有投資 ARM，故臺積電投資 ARM 有利強(qiáng)化與 Apple 以及 Nvidia 的合作并爭取 2nm 訂單。

5、聯(lián)發(fā)科回應(yīng)“天璣 9300 芯片過熱”：毫無根據(jù)，終端產(chǎn)品 Q4 發(fā)布

聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱，關(guān)于外媒報(bào)道聯(lián)發(fā)科技尚未發(fā)表的最新天璣 9300 芯片過熱，其內(nèi)容錯誤毫無根據(jù)，該媒體也未與公司求證，公司已要求撤下此文并刊登更正。聯(lián)發(fā)科表示，天璣 9300 可提供優(yōu)異性能及功耗表現(xiàn)，與客戶新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)順利進(jìn)行中，公司芯片及客戶的終端產(chǎn)品將于第四季推出。

在今年 5 月份的時(shí)候，伴隨著 Arm 新 IP Cortex-X4、Cortex-A720 的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片平臺天璣 9300 也陸續(xù)得到了曝光。此前報(bào)道稱，天璣 9300 將于 11 月發(fā)布，首發(fā)產(chǎn)品為 vivo X100 系列。據(jù)悉，該芯片組將使用 Arm Cortex-X4 和 A720 CPU 內(nèi)核，以及 Immortalis-G720 GPU。@數(shù)碼閑聊站 爆料稱該芯片組將使用 4 個(gè) Cortex-X4 超大核和 4 個(gè) A720 大核。

新品技術(shù)

6、索尼發(fā)布 IMX735 CMOS 圖像傳感器：1742 萬像素，助力智車行業(yè)發(fā)展

索尼發(fā)布了一款面向車載行業(yè)的 CMOS 傳感器“IMX735”，該傳感器擁有 1742 萬像素，適用于智能駕駛領(lǐng)域。

索尼聲稱，IMX735 為自家自研的像素結(jié)構(gòu)、采用“特別的曝光方式”，從而提升飽和度與光照范圍，“即使同時(shí)使用 HDR、LED 閃爍抑制，動態(tài)范圍可達(dá) 106dB，而在動態(tài)范圍優(yōu)先模式下，可達(dá) 130dB。”索尼表示，這一動態(tài)范圍有利于減少拍攝移動物體時(shí)產(chǎn)生的運(yùn)動偽影，并抑制逆光條件下的高光過曝，從而更精確地捕捉目標(biāo)，比如在“隧道出入口”等亮度差異較大的環(huán)境中。

7、貿(mào)澤電子開售Renesas Electronics RA4E2 MCU 支持需要高速性能的低內(nèi)存應(yīng)用

專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Renesas Electronics的RA4E2微控制器 (MCU)。RA4E2 MCU搭載100MHz Arm Cortex-M33內(nèi)核，為低內(nèi)存、低引腳數(shù)的小封裝應(yīng)用設(shè)計(jì)提供入門級解決方案。RA4E2 MCU擁有高速性能，適用于智能家居設(shè)備、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備以及工業(yè)傳感器網(wǎng)絡(luò)等。

貿(mào)澤電子供應(yīng)的Renesas RA4E2 MCU具有一系列強(qiáng)大的外設(shè)，包括12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、通用PWM定時(shí)器、USB FS器件、SCI、SPI、I3C、SSI、CANFD和HDMI-CEC。這些MCU兼容開放式Arm生態(tài)系統(tǒng)，同時(shí)其易于使用的靈活配置軟件包支持輕松開發(fā)和遷移各種設(shè)計(jì)及應(yīng)用。RA4E2 MCU包含128 KB代碼閃存、40 KB SRAM和4 KB數(shù)據(jù)閃存。

投融資

8、芯算一體獲千萬級戰(zhàn)略輪融資，已與眾多AI芯片原廠合作

近日，芯算一體（西安）科技有限公司宣布完成千萬級戰(zhàn)略輪融資，本輪融資由匯智（中國）的產(chǎn)業(yè)孵化基金擎舟天使領(lǐng)投、蠻石資本跟投。該筆資金將主要用于芯算一體在各種算法和自動化訓(xùn)練平臺等方面的研發(fā)。

芯算一體成立于2022年，由美國CMU大學(xué)計(jì)算機(jī)博士帶隊(duì)創(chuàng)立，平臺架構(gòu)負(fù)責(zé)人具備多年的華為OS開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，成員均來自于AI CV和NLP上下游產(chǎn)業(yè)鏈不同領(lǐng)域。該公司致力于與眾多AI芯片原廠合作，目前已完成海量算法在RK、算能、MTK等國內(nèi)外廠商AI芯片上的適配和優(yōu)化工作，開發(fā)者利用自動化訓(xùn)練平臺即可推動AI算法在各種云邊端場景的落地應(yīng)用。

9、SiC企業(yè)凌銳半導(dǎo)體獲Pre-A輪融資

凌銳半導(dǎo)體（上海）有限公司獲Pre-A輪融資，由乾融控股旗下乾融園豐基金領(lǐng)投。

凌銳半導(dǎo)體成立于2022年，專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）車規(guī)級芯片研發(fā)與銷售，核心團(tuán)隊(duì)由來自于原英飛凌、Wolfspeed、UnitedSiC Rugters實(shí)驗(yàn)室、ST、安森美核心功率器件團(tuán)隊(duì)的海歸與外國專家組成。自創(chuàng)立起，凌銳半導(dǎo)體便精準(zhǔn)定位高端車規(guī)級MOSFET，對標(biāo)國際一線大廠產(chǎn)品，并與產(chǎn)業(yè)鏈上下游建立了深度合作，目前有多款產(chǎn)品通過核心客戶測試驗(yàn)證，并已獲得多家同行業(yè)上市公司的戰(zhàn)略入股。

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