華海誠科：顆粒狀環(huán)氧塑封料等自研產(chǎn)品可用于扇出型晶圓級封裝

最近，華海誠科接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，高性能環(huán)氧塑封料國內(nèi)市場主要份額由日本企業(yè)占據(jù)，只有國內(nèi)少數(shù)公司能實(shí)現(xiàn)大量供應(yīng)。華海誠科的高性能環(huán)氧模型塑料的進(jìn)口已經(jīng)占全體收入的50%以上。國產(chǎn)的替代正在逐漸實(shí)現(xiàn)。

華海誠科還表示，該公司的顆粒型環(huán)氧塑封料（gmc）可以用于封裝hbm。相關(guān)產(chǎn)品已通過顧客檢驗(yàn)，目前正處于樣品供應(yīng)階段。

在扇出型晶圓級封裝（fowlp） 華海誠科的FOWLP封裝是21世紀(jì)前十年，他不對稱的封裝形式提出環(huán)氧塑封料的翹曲控制等的新要求環(huán)氧塑封料更加殘酷的可靠性要求，經(jīng)過審查后也吐不出星星，芯片電性能維持良好。目前，gmc emg-900-c產(chǎn)品系列和lmc自主開發(fā)的顆粒狀環(huán)氧塑封料（gmc）和液態(tài)塑封料（lmc）可以使用在fan型晶圓級封裝上。

當(dāng)一位投資者詢問華海誠科的事業(yè)是否與光模塊市場有關(guān)時，華海誠科回答說：“光模塊（optical module）是光纖通信系統(tǒng)的核心配件之一?！狈庋b材料和封裝形式比較多樣。目前華海誠科還沒有與該領(lǐng)域的公司直接業(yè)務(wù)往來。