物聯(lián)網(wǎng)SIM卡相關(guān)問(wèn)題處理方法

本文主要針對(duì)SIM卡常見(jiàn)的一些問(wèn)題如何快速定位，分析，提高大家解決類似問(wèn)題的效率。

1. SIM卡問(wèn)題分類

SIM卡問(wèn)題一般可以分為四類

（1） SIM卡槽問(wèn)題；

（2） 模塊協(xié)議兼容性問(wèn)題；

（3） SIM卡訪問(wèn)出現(xiàn)掉卡；

（4） 燒卡壞卡。

這些問(wèn)題一般由于下面幾個(gè)因素

(1) 客戶硬件設(shè)計(jì)問(wèn)題；

(2) 客戶軟件流程問(wèn)題；

(3) 模塊SIM卡協(xié)議兼容性問(wèn)題；

(4) 甚至客戶硬件設(shè)計(jì)+SIM卡”質(zhì)量差“等幾個(gè)因素的混合；

(5) 設(shè)備內(nèi)、外部環(huán)境的輻射、干擾。

最終我們需要幫客戶定位到問(wèn)題并且給予解決，而不僅僅簡(jiǎn)單證明模塊沒(méi)有問(wèn)題而簡(jiǎn)單了事。

2. 針對(duì)SIM卡問(wèn)題區(qū)別和快速定位方法

涉及卡問(wèn)題，第一要素先了解收集狀況

(1) 異?，F(xiàn)象具體表現(xiàn)（中途掉卡？無(wú)法識(shí)別？注網(wǎng)失??？等）

(2) 重啟是否有效？現(xiàn)場(chǎng)AT log，Catcher log是否可以提供？

(3) 卡類型SIM/USIM

(4) 卡所屬運(yùn)營(yíng)商，套餐業(yè)務(wù)類型，費(fèi)用是否正常？

(5) 客戶設(shè)備環(huán)境：a) 對(duì)調(diào)可用設(shè)備是否可用; b) 對(duì)調(diào)可用卡是否可用

(6) 出現(xiàn)問(wèn)題的局限在某種卡

(7) 出現(xiàn)問(wèn)題的頻率和次數(shù)

(8) 出現(xiàn)問(wèn)題的設(shè)備數(shù)

(9) 該卡在其他產(chǎn)品上使用表現(xiàn)如何（如大眾品牌手機(jī)，對(duì)比模塊等）

(10) 卡確定損壞了（其他手機(jī)上使用對(duì)比）

(11) 考慮是兼容性問(wèn)題還是掉卡問(wèn)題

(12) 問(wèn)題出現(xiàn)是在研發(fā)階段還是在現(xiàn)場(chǎng)，量的情況

(13) 客戶的原理圖和PCB圖是否可以提供

(14) 客戶的原始設(shè)備和卡是否可以提供

(15) 客戶的壞卡是否可以提供

(16) 客戶是否有EVB，客戶的代理商是否有EVB

同時(shí)進(jìn)一步的和客戶細(xì)節(jié)溝通：

(1) 對(duì)于SIM卡相關(guān)一些功能，例如短信，電話，電話本，無(wú)法使用的情況，可以首先對(duì)比手機(jī)判斷該SIM卡是否存在問(wèn)題，如果不存在，再把SIM卡放入到EVB看是否可以重現(xiàn)，如果EVB可以復(fù)現(xiàn)，一般來(lái)說(shuō)是SIM卡協(xié)議兼容問(wèn)題, 如果EVB不復(fù)現(xiàn)，則可能是客戶電路或者軟件流程存在問(wèn)題，需要檢查客戶軟硬件，或者抓取catcher

log分析。

(2) 針對(duì)SIM卡插入，上報(bào)CPIN NOT READY 的問(wèn)題，需要確認(rèn)如下幾點(diǎn)：

a) 確認(rèn)掉卡時(shí)間，開機(jī)就找不到卡，還是開機(jī)后5~15s之間掉卡，或者是在進(jìn)行某些動(dòng)作的時(shí)候掉卡，例如數(shù)傳，或者是打電話掉卡。

b) 針對(duì)開機(jī)就找不到卡問(wèn)題，確認(rèn)出現(xiàn)的頻率是否是100%，確認(rèn)卡是否是有效的，通過(guò)插入手機(jī)判定，如果卡確認(rèn)是好的。對(duì)比EVB是否也有類似情況，如果EVB也100%出現(xiàn)該現(xiàn)象，則可以判定為SIM卡兼容問(wèn)題，需要抓取catcher log分析，后續(xù)還可能需要客戶配合提供SIM卡，用于MTK分析和解決類似卡協(xié)議兼容問(wèn)題。如果出現(xiàn)概率不是100%，或者EVB上不重現(xiàn)該問(wèn)題，則一般是客戶PCB layerout，SIM電路設(shè)計(jì)，電源設(shè)計(jì)，RF走線這些問(wèn)題導(dǎo)致。

c)針對(duì)開機(jī)后5~15s掉卡的現(xiàn)象，大部分是因?yàn)殚_機(jī)找網(wǎng)階段的干擾導(dǎo)致掉卡，該情況可以開機(jī)后立即設(shè)置CFUN=4，看是否還有該現(xiàn)象。另外如果掉卡時(shí)SIM 卡的工作電壓是1.8V，可以嘗試通過(guò)命令A(yù)T+QSIMVOL=2固定SIM卡工作電壓為3V看是否還可以重現(xiàn)。同時(shí)要求查看客戶PCB走線以及原理圖是否有問(wèn)題。

(3)SIM卡插入模塊重啟問(wèn)題，該問(wèn)題需要量下模塊供電是否穩(wěn)定，是否有掉電的情況，如果沒(méi)有則對(duì)比EVB是否也有該問(wèn)題，如果EVB上也發(fā)生類似情況有可能是協(xié)議問(wèn)題導(dǎo)致，需要后續(xù)客戶寄卡，MTK打patch來(lái)解決。如果EVB沒(méi)有類似情況，則抓取log 給軟件分析，同時(shí)硬件需要檢查供電是否足夠，模塊供電電壓是否又跌落在找網(wǎng)階段，也可以通過(guò)開機(jī)關(guān)閉RF（AT+CFUN=4）來(lái)定位是否是電源不夠?qū)е隆?/p>

(4) 針對(duì)壞卡或者是燒卡問(wèn)題定位

該類型比較好判斷SIM卡是否已經(jīng)損壞，通過(guò)把SIM卡插入手機(jī)或者EVB板子，看SIM卡是否還可以識(shí)別，同時(shí)抓取log把SIM卡全部打開，給研發(fā)分析。

3. 卡槽問(wèn)題

3.1. 現(xiàn)象

對(duì)于這類問(wèn)題，要么開機(jī)就找不到卡，但也有可能開機(jī)能找到卡，前者容易判斷。

3.2. 原因

當(dāng)問(wèn)題隨機(jī)性的話，有時(shí)很難判斷這類問(wèn)題，客戶可以懷疑是你模塊問(wèn)題，很難判斷。

3.3. 處理

該問(wèn)題先通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)觀察，觀察SIM卡座是否有變形，SIM卡槽工作環(huán)境是否會(huì)溫度變化較大，環(huán)境濕度、酸度等，SIM卡觸點(diǎn)、SIM卡座觸點(diǎn)表明是否氧化。

比如SIM 卡座的彈簧片表面是否有沾污，黯淡無(wú)光，發(fā)黑等。

另外有個(gè)大的可能性，現(xiàn)場(chǎng)安裝人員安裝SIM卡是否到位，這類客戶也經(jīng)常出現(xiàn)這類問(wèn)題。

客戶的SIM卡座也可以仔細(xì)研究觀察結(jié)構(gòu)、松緊、做料是否導(dǎo)致問(wèn)題的原因。

同時(shí)可以在客戶設(shè)備上做微跌實(shí)驗(yàn)，看是否可以加大重現(xiàn)的概率。

進(jìn)一步還需要EVB對(duì)比測(cè)試，給予問(wèn)題分析的支持。

4. 模塊協(xié)議兼容性問(wèn)題

4.1. 現(xiàn)象

針對(duì)協(xié)議不兼容類問(wèn)題，有可能出現(xiàn)以下幾種現(xiàn)象

(1) SIM卡不識(shí)別，插入就上報(bào)CPIN NOT READY 或NOT INSERT

(2) SIM卡插入模塊重啟

(3) 部分功能無(wú)法使用，或者功能有異常，出現(xiàn)掉卡現(xiàn)象。

4.2. 原因

模塊SIM/USIM協(xié)議兼容性上存在一些問(wèn)題，特別有些USIM卡，這類問(wèn)題特別突出。同時(shí)這類錯(cuò)誤發(fā)生在和STK相關(guān)的一些初始化流程中，這些卡放到手機(jī)上對(duì)比是好的，但模塊上就是有問(wèn)題。

45.3. 處理

以上情況，先簡(jiǎn)單判斷卡是什么卡？USIM卡、3G網(wǎng)絡(luò)的卡，可以第一時(shí)間和客戶溝通。如果確實(shí)是SIM卡協(xié)議問(wèn)題導(dǎo)致，則出現(xiàn)幾率是100%，換模塊和設(shè)備后還是如此，簡(jiǎn)潔的處理判定方式可以直接安排客戶或代理商直接在EVB上驗(yàn)證復(fù)現(xiàn)，從而排除客戶設(shè)備問(wèn)題。

有時(shí)這類問(wèn)題出現(xiàn)的是掉卡現(xiàn)象(開機(jī)模塊先上報(bào)CPIN READY，后續(xù)的過(guò)程中上報(bào)CPIN NOT READY)，當(dāng)在打電話或其他操作時(shí)，由于SIM卡流程（STK流程等）處理失敗，導(dǎo)致出現(xiàn)掉卡。這類現(xiàn)象應(yīng)該在 EVB上100%出現(xiàn)。

盡快CATCH LOG捕捉后發(fā)給軟件分析。進(jìn)一步斷定這類問(wèn)題。同時(shí)盡快把卡的信息，SIM卡的廠商，類型，使用區(qū)域，是哪個(gè)運(yùn)營(yíng)商的信息收集好，同時(shí)可能的話，最好可以要到兩張SIM卡，后續(xù)MTK解決該問(wèn)題的時(shí)候也是會(huì)要求寄SIM卡分析，此類問(wèn)題處理周期一般也比較長(zhǎng)，需要客戶耐心等待。

4.4. 事例

譬如有部分功能無(wú)法使用，或者功能有異常，這類遇到過(guò)某國(guó)外客戶以及國(guó)內(nèi)3G卡出現(xiàn)電話本不初始化、以及無(wú)法打電話這些現(xiàn)象的問(wèn)題。譬如SIM卡插入模塊重啟，這類遇到某國(guó)外客戶SIM卡插入模塊后就重啟的問(wèn)題。

5. SIM卡訪問(wèn)出現(xiàn)掉卡

5.1. 現(xiàn)象

針對(duì)SIM 卡訪問(wèn)過(guò)程中出現(xiàn)掉卡現(xiàn)象，一般有如下模塊信息特點(diǎn)

(1) 開機(jī)模塊先上報(bào)CPIN READY

(2) 過(guò)一小段時(shí)間(note1)后上報(bào)CPIN NOT READY

(3) 或后續(xù)的過(guò)程中上報(bào)CPIN NOT READY

(4) 或在特定情況下出現(xiàn)CPIN NOT READY ，譬如數(shù)據(jù)收發(fā)或者是打電話時(shí)

Note1：開機(jī)先上報(bào)CPIN READY，6，7秒后上報(bào)CPIN NOT READY，那么有可能是在注冊(cè)GSM時(shí)RF發(fā)送過(guò)程中引起的掉卡。

5.2. 原因

這類問(wèn)題，一般是由于客戶硬件設(shè)計(jì)、設(shè)備內(nèi)、外部環(huán)境的輻射、干擾，SIM卡“質(zhì)量差”幾個(gè)原因的結(jié)合體。這些設(shè)計(jì)導(dǎo)致SIM卡數(shù)字信號(hào)、電氣信號(hào)、SIM卡電壓、SIM卡電源地等受到?jīng)_擊導(dǎo)致SIM卡訪問(wèn)失敗，甚至卡壞了。

同時(shí)，有時(shí)這類現(xiàn)象也不排除是模塊SIM兼容性問(wèn)題，當(dāng)在打電話或其他操作時(shí)，由于SIM卡流程（STK流程等）處理失敗，導(dǎo)致出現(xiàn)掉卡。這類現(xiàn)象應(yīng)該在EVB上100%出現(xiàn)，可以先行判斷排除掉。

這些問(wèn)題，最終我們需要幫客戶定位到問(wèn)題并且給予解決，而不僅僅簡(jiǎn)單證明模塊沒(méi)有問(wèn)題而簡(jiǎn)單了事。

5.3. 處理

這類情況，我們一般需要檢查幾點(diǎn)：

（1） 問(wèn)題出現(xiàn)的頻率

（2） 出現(xiàn)問(wèn)題的SIM卡種類

（3） 檢查SIM卡工作的電壓(1.8V,3.0V)

（4） 檢查設(shè)備PCB圖，檢查SIM卡地，模塊地設(shè)計(jì)問(wèn)題（地結(jié)點(diǎn)，地寬度），導(dǎo)致RF發(fā)送時(shí)地信號(hào)不正常(地存在被抬高的隱患)，從而SIM 訪問(wèn)失?。?/p>

（5） 檢查是否SIM卡對(duì)應(yīng)引腳電路上ESD容值過(guò)高導(dǎo)致SIM卡訪問(wèn)失??；

（6） 檢查PCB圖，SIM卡PIN(CLK,IO,SIM_VCC,RST,SIM_GND)和RF走線，模塊VBAT 走線等有“交叉”，導(dǎo)致各種信號(hào)干擾而出現(xiàn)訪問(wèn)失??；

（7） 故意把RF發(fā)射功率加大，同時(shí)天線靠近SIM卡，是否可以高頻率重現(xiàn)該問(wèn)題

（8） 如果是打電話時(shí)SIM卡掉卡，還需要分析客戶音頻部分是否會(huì)對(duì)其他地方產(chǎn)生干擾

（9） 示波器量SIM CLK SIM DATA SIMVCC波形是否規(guī)則，SIMVCC電壓是多高

（10）SIM卡、以及設(shè)備處于的環(huán)境（考慮輻射等因素），確認(rèn)客戶測(cè)試環(huán)境周圍是否有，強(qiáng)電場(chǎng)，磁場(chǎng)，例如高壓線，或者是一些大功率無(wú)線設(shè)備，同時(shí)通過(guò)對(duì)SIM卡或者是SIM 卡電路加屏蔽，看是否可以解決問(wèn)題。

（11）設(shè)備內(nèi)部環(huán)境輻射的影響

（12）檢查天線方向，天線位置，天線連接線是否有穿過(guò)SIM卡或者SIM卡槽附近。

對(duì)于這類錯(cuò)誤原因，基本上CATCH LOG能分析出一個(gè)問(wèn)題，但不能解決客戶問(wèn)題。

針對(duì)這類現(xiàn)象，需要評(píng)估客戶問(wèn)題出現(xiàn)的規(guī)律和頻率，可以叫客戶用EVB來(lái)對(duì)比，說(shuō)明問(wèn)題不在模塊，在于設(shè)計(jì)。同時(shí)著重分析客戶設(shè)計(jì)的合理性，環(huán)境因素的可能性，從客戶電路設(shè)計(jì)，電路走線，供電能力，輻射因素，搭配卡的問(wèn)題多個(gè)方向來(lái)分析可能性。

5.4. 事例

國(guó)外一客戶反饋SIM卡經(jīng)常掉卡，固定電壓為3V則不會(huì)出現(xiàn)掉卡問(wèn)題，客戶設(shè)備中部分設(shè)備存在掉卡，當(dāng)時(shí)分析掉卡的設(shè)備工作電壓大部分是1.8V的，而不掉卡的SIM 卡工作電壓大部分是3V的，分析log出現(xiàn)在開機(jī)后10s左右掉卡。

先出現(xiàn)CPIN READY ，過(guò)一段時(shí)間后出現(xiàn)CPIN NOT READY，根據(jù)SIM卡電壓選擇機(jī)制，一般模塊首先會(huì)用1.8V嘗試和SIM卡通信，如果可以正常通信，則把電壓固定到1.8V，如果不行則會(huì)嘗試使用3V來(lái)和SIM卡通信如果3V通信成功則固定為3V，否則認(rèn)為掉卡。此處客戶設(shè)備其實(shí)工作在1.8V掉卡的設(shè)備，比工作在3.0V不掉卡的設(shè)備，SIM卡部分設(shè)計(jì)還好一點(diǎn)，但是由于1.8V時(shí)SIM卡的抗干擾能力較低，導(dǎo)致設(shè)計(jì)好一點(diǎn)的設(shè)備SIM卡更容易掉卡。最終應(yīng)客戶要求，通過(guò)增加一條AT命令A(yù)T+QSIMVOL，來(lái)強(qiáng)制固定SIM卡的工作電壓為3V，客戶測(cè)試沒(méi)有出現(xiàn)掉卡問(wèn)題，暫時(shí)的小批量先這樣解決，后續(xù)客戶自己通過(guò)優(yōu)化PCB來(lái)徹底解決SIM卡掉卡問(wèn)題。

某個(gè)客戶，甚至認(rèn)定設(shè)備周邊環(huán)境中高壓線存在的“輻射”，導(dǎo)致SIM卡訪問(wèn)受到干擾而失敗，屏蔽設(shè)備后問(wèn)題不出現(xiàn)。

其他由于地問(wèn)題，電路上ESD容值過(guò)高，SIM卡引腳走線問(wèn)題，這些問(wèn)題出現(xiàn)的客戶比較多。

掉卡時(shí)的一個(gè)SIMVCC波形:

SIM卡交互失敗，掉卡時(shí)，模塊都會(huì)有嘗試恢復(fù)SIM的動(dòng)作，此時(shí)會(huì)把VCC拉低80ms，然后重新拉高，嘗試恢復(fù)SIM卡，此種情況的80ms會(huì)拉的很低，一直到地電平，跟干擾導(dǎo)致拉底有明顯區(qū)別。

如果測(cè)試中發(fā)現(xiàn)VCC有這種拉低80ms的現(xiàn)象，并不能說(shuō)就是VCC受到干擾，只能表明是SIM卡交互出錯(cuò)，SIM卡做了嘗試恢復(fù)的動(dòng)作。出錯(cuò)原因可能是SIMCLK SIMDATA SIMVCC受到了干擾，需要SIM CLK DATA VCC都進(jìn)行測(cè)量給出結(jié)論。

6. 燒卡壞卡問(wèn)題

6.1. 現(xiàn)象

燒卡和壞卡問(wèn)題一般是客戶使用一段時(shí)間后出現(xiàn)該問(wèn)題，同時(shí)卡放到手機(jī)中也無(wú)

法使用，該情況現(xiàn)場(chǎng)一般表現(xiàn)為兩類

(1) SIM卡IO口損壞，開機(jī)立即上報(bào)CPIN NOT READY ，或者是開機(jī)一會(huì)兒就上報(bào)CPIN NOT READY

(2) SIM卡內(nèi)部，部分文件被丟失，此情況大部分表現(xiàn)為SIM卡可以正常找到，但是無(wú)法注冊(cè)網(wǎng)絡(luò)。

6.2. 原因

一般這類問(wèn)題主要有3種來(lái)源，客戶電路設(shè)計(jì)問(wèn)題，PCB走線問(wèn)題，軟件流程不正確導(dǎo)致模塊頻繁重啟，當(dāng)然在這些前提下，質(zhì)量差的卡比較容易壞卡。

6.3. 處理

盡快確定問(wèn)題卡的種類，出現(xiàn)問(wèn)題的頻率和時(shí)間；

盡快要求客戶提供原理圖和PCB圖，分析走線等因素，走線不正確容易導(dǎo)致壞卡；

盡快和客戶溝通軟件流程，了解在最壞的條件下，重啟模塊的頻率和次數(shù)，同時(shí)給客戶建議減少重啟頻率，最好在極端異常情況下，除了第一次可以立即重啟外，后續(xù)10 分鐘、30分鐘重啟一次。

盡快對(duì)壞的幾張卡都抓取CATCH LOG，分析卡壞在哪里了。

燒卡壞卡出現(xiàn)原因主要有：

(1) RF干擾導(dǎo)致SIM卡里面文件損壞，

(2) 電源不干凈，導(dǎo)致SIM卡訪問(wèn)時(shí)出現(xiàn)問(wèn)題

(3) 客戶頻繁重啟導(dǎo)致SIM卡損壞。

針對(duì)以上引起SIM卡壞卡原因：

硬件優(yōu)化：首先建議客戶設(shè)計(jì)電路的時(shí)候注意RF以及一些ESD器件的走線是否合理，電源設(shè)計(jì)是否合理。針對(duì)SIM卡的布線需遵循以下設(shè)計(jì)原則：

SIM卡座與模塊距離擺件不能太遠(yuǎn)，越近越好，盡量保證SIM卡信號(hào)線布線不超過(guò)20cm。

SIM卡信號(hào)線布線遠(yuǎn)離RF線和VBAT電源線。

SIM_VDD與SIM_GND布線寬度保證不小于0.5mm，且在SIM_VDD與GND之間的旁路電容不超過(guò)1uF，并且靠近SIM卡座擺放。

為了防止可能存在的SIM_CLK信號(hào)對(duì)SIM_DATA信號(hào)的串?dāng)_，兩者布線不要太靠近，在兩條走線之間增加地屏蔽，且對(duì)SIM_RST信號(hào)也需要地保護(hù)。

為了保證良好的ESD保護(hù)，建議加TVS管。選擇的ESD器件寄生電容不大于50pF。例如WILL的ESDA6V8AV6。在模塊和SIM卡之間需要串聯(lián)22歐姆的電阻用以抑制雜散EMI，增強(qiáng)ESD防護(hù)。SIM卡的外圍電路必須盡量靠近SIM卡座。

軟件優(yōu)化：使用正確的關(guān)機(jī)方式，用POWER KEY進(jìn)入關(guān)機(jī)流程后，等待15s再斷電避免頻繁重啟，在重啟一次后，如果連續(xù)失敗，則適當(dāng)延長(zhǎng)時(shí)間后，再重啟。

6.4. 事例

某客戶反饋，現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備使用一段時(shí)間后，就出現(xiàn)了SIM卡損壞的問(wèn)題，分析問(wèn)題SIM 卡，里面部分文件被篡改，分析客戶電路RF走線不正確，會(huì)對(duì)SIM卡產(chǎn)生輻射，導(dǎo)致SIM卡部分文件可能會(huì)出現(xiàn)數(shù)據(jù)錯(cuò)亂，通過(guò)PCB割線，跳線最終問(wèn)題解決

某客戶反饋，現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備使用一段時(shí)間后，就出現(xiàn)了SIM卡損壞的問(wèn)題，糾正客戶頻繁重啟模塊的流程后，后續(xù)問(wèn)題反饋較少。

客戶SIM燒卡問(wèn)題：

1、SIM卡的布線存在問(wèn)題：SIM_VDD與RF線上下層交叉。

2、射頻信號(hào)對(duì)SIM卡信號(hào)會(huì)產(chǎn)生干擾：

1）未割線前的SIM_DATA數(shù)據(jù)線上有干擾

2）割線（割斷SIM_VDD 不必要的布線）后的SIM_DATA數(shù)據(jù)線的信號(hào)情況

3、正常狀況下的SIM_CLK, SIM_DATA,SIM_VDD的波形（針對(duì)3.0V SIM卡）

4、模塊開機(jī)但未插SIM卡時(shí)的檢測(cè)SIM卡的波形

7. SIM 卡相關(guān)問(wèn)題catcher抓取注意事項(xiàng)

抓取SIM 卡相關(guān)問(wèn)題時(shí)最好可以抓取兩份log，一份是DEFAULT filter的，另外一份是只打開MOD_SIMfilter(包括這個(gè)MOD_SIM內(nèi)部所有子項(xiàng))，這方分析起來(lái)比較有效。

8. 常用SIM 卡相關(guān)命令介紹

AT+CPIN?查詢SIM卡狀態(tài)；

AT+QSIME，目前該命令新平臺(tái)還不支持；

AT+QSIMVOL，選擇和查詢SIM卡工作電壓。

AT+QISUSIM，判斷是否是USIM卡（新平臺(tái)）。

審核編輯：湯梓紅