微視傳感多系列新品亮相2023光博會

9月6日-9月8日，第24屆光博會于深圳舉行，微視傳感攜MEMS微鏡芯片系列產(chǎn)品及MEMS 3D視覺類產(chǎn)品亮相展會。

此次參展，微視傳感為針對性、專業(yè)化展出產(chǎn)品，將芯片類產(chǎn)品、3D視覺類產(chǎn)品分別置于信息通信展、智能傳感展兩地。

在信息通信展上，微視傳感首次展出了全系列光通訊MEMS微鏡芯片：VOA、SWITCH,、TOF等不同品類不同型號共計9款芯片。

此類芯片打破國外技術(shù)壟斷，以其優(yōu)異的性能給國內(nèi)器件廠家?guī)韮?yōu)質(zhì)的國產(chǎn)化替代產(chǎn)品。展會上，觀展新老客戶絡(luò)繹不絕，就產(chǎn)品應(yīng)用、項目合作等方面進行了友好交流。

在智能傳感展上，最新款的結(jié)構(gòu)光3D焊接專機也成功亮相。此款相機針對廠房惡劣環(huán)境進行了重要升級，將設(shè)備魯棒性進一步提高，目前在客戶第一現(xiàn)場反響良好，已助力客戶解決實際痛點問題。

展會已落幕，創(chuàng)新不停步。微視傳感將繼續(xù)努力于產(chǎn)品研發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)量監(jiān)控、技術(shù)突破等方面，不斷地創(chuàng)新與改進，給客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)。

審核編輯：劉清