0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

LM10芯片“改變”3D傳感

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-09-06 17:37 ? 次閱讀

半導(dǎo)體芯科技編譯

專為工業(yè)機器人智能基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用而設(shè)計。

光學(xué)半導(dǎo)體先驅(qū)Lumotive推出了LM10芯片,這是其光控超表面 (LCM?) 技術(shù)的首款全面量產(chǎn)產(chǎn)品,據(jù)說是世界上首個數(shù)字光束控制解決方案。

機械系統(tǒng)相比,Lumotive的數(shù)字光束控制以其“優(yōu)越”的成本、尺寸和可靠性克服了傳統(tǒng)激光雷達傳感器的局限性。作為可大批量生產(chǎn)的純固態(tài)光學(xué)半導(dǎo)體,Lumotive的LCM使下一代激光雷達能夠擴展到新的應(yīng)用,并成為全球智能3D傳感的普遍標(biāo)準(zhǔn)。LM10專為中短程用例而設(shè)計,如今迎來了新一代產(chǎn)品,影響了從對象跟蹤到自主導(dǎo)航等廣泛的解決方案。

得益于Lumotive的頂級制造合作伙伴關(guān)系和該公司的專利制造工藝,LM10現(xiàn)已上市,并已做好大規(guī)模生產(chǎn)的準(zhǔn)備,該工藝采用久經(jīng)考驗、廣泛使用的硅制造技術(shù)來生產(chǎn)LCM芯片。Lumotive還提供M30參考設(shè)計,這是一款圍繞LM10構(gòu)建的可投入生產(chǎn)的激光雷達傳感器,傳感器制造商可以采用該設(shè)計來快速高效地將其LCM驅(qū)動產(chǎn)品推向市場。

Lumotive正在開發(fā)一系列有前景的更高性能和更緊湊的光束控制芯片,持續(xù)致力于讓光學(xué)3D傳感像當(dāng)今相機技術(shù)一樣普及和易于使用。

Lumotive創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Gleb Akselrod博士表示:“經(jīng)過8年的研發(fā)打磨,我們很高興能夠?qū)⑹卓罟虘B(tài)光束轉(zhuǎn)向產(chǎn)品推向市場。LCM技術(shù)利用動態(tài)超表面的革命性物理原理,在沒有任何移動部件的情況下主動引導(dǎo)光線,在3D傳感和許多軟件控制光束形成重要的其他應(yīng)用中實現(xiàn)前所未有的功能。

Lumotive首席執(zhí)行官Sam Heidari博士表示:“隨著LM10的推出,我們正在進入可編程光學(xué)的新時代,掌握光控制不再是遙遠(yuǎn)的愿景,而是現(xiàn)實。通過將超材料的變革力量與我們獲得專利的半導(dǎo)體制造工藝相結(jié)合,可實現(xiàn)低成本大規(guī)模生產(chǎn),我們正致力于大眾化高質(zhì)量、軟件定義的3D傳感?!?/p>

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    459

    文章

    52253

    瀏覽量

    436949
  • LCM
    LCM
    +關(guān)注

    關(guān)注

    6

    文章

    57

    瀏覽量

    34910
  • LM10
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    13

    瀏覽量

    7658
  • 3D傳感
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    124

    瀏覽量

    14499
收藏 0人收藏

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    3D AD庫文件

    3D庫文件
    發(fā)表于 05-28 13:57 ?4次下載

    英飛凌發(fā)布第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列

    近日,英飛凌的磁傳感器門類再添新兵,第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩代產(chǎn)品的迭代之后應(yīng)運而生。
    的頭像 發(fā)表于 05-22 10:33 ?445次閱讀
    英飛凌發(fā)布第三代<b class='flag-5'>3D</b>霍爾<b class='flag-5'>傳感</b>器TLE493<b class='flag-5'>D-x3</b>系列

    3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

    3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢,本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
    的頭像 發(fā)表于 04-08 14:38 ?730次閱讀
    <b class='flag-5'>3D</b>閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

    3D IC背后的驅(qū)動因素有哪些?

    3D芯片設(shè)計背后的驅(qū)動因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片芯片和接口IP要求。3D
    的頭像 發(fā)表于 03-04 14:34 ?413次閱讀
    <b class='flag-5'>3D</b> IC背后的驅(qū)動因素有哪些?

    DAD1000驅(qū)動芯片3D功能嗎?

    DAD1000驅(qū)動芯片3D功能嗎
    發(fā)表于 02-21 13:59

    SciChart 3D for WPF圖表庫

    SciChart 3D for WPF 是一個實時、高性能的 WPF 3D 圖表庫,專為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項目。 使用我們
    的頭像 發(fā)表于 01-23 13:49 ?505次閱讀
    SciChart <b class='flag-5'>3D</b> for WPF圖表庫

    DMD芯片3D打印中的創(chuàng)新應(yīng)用

    隨著科技的不斷進步,3D打印技術(shù)已經(jīng)從最初的原型制造,逐漸擴展到工業(yè)制造、醫(yī)療、教育等多個領(lǐng)域。DMD芯片作為一種高精度的光控制設(shè)備,其在3D打印技術(shù)中的應(yīng)用,為這一領(lǐng)域帶來了革命性的變化。 DMD
    的頭像 發(fā)表于 12-05 10:55 ?1226次閱讀

    3D集成電路的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢

    3D 集成電路的優(yōu)勢有目共睹,因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu),以提供現(xiàn)代高速計算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設(shè)計集成了廣泛的功能,并需要一系列不同的特征,3D 集成
    的頭像 發(fā)表于 12-03 16:39 ?1736次閱讀
    <b class='flag-5'>3D</b>集成電路的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢

    3D堆疊像素探測器芯片技術(shù)詳解(72頁PPT)

    3D堆疊像素探測器芯片技術(shù)詳解
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:08 ?3209次閱讀
    <b class='flag-5'>3D</b>堆疊像素探測器<b class='flag-5'>芯片</b>技術(shù)詳解(72頁PPT)

    領(lǐng)麥微紅外測溫傳感器在小型光敏3D打印機中的創(chuàng)新應(yīng)用

    在小型3D打印技術(shù)持續(xù)革新的背景下,領(lǐng)麥微紅外測溫傳感器,以其出色的性能和獨特優(yōu)勢,在光敏3D打印領(lǐng)域展現(xiàn)出非凡的創(chuàng)新價值與應(yīng)用潛力。這款傳感器專為提升打印質(zhì)量與效率而設(shè)計,成為小型光
    的頭像 發(fā)表于 09-25 14:45 ?913次閱讀
    領(lǐng)麥微紅外測溫<b class='flag-5'>傳感</b>器在小型光敏<b class='flag-5'>3D</b>打印機中的創(chuàng)新應(yīng)用

    3D霍爾效應(yīng)傳感器在機器人設(shè)計中的機械優(yōu)勢

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《3D霍爾效應(yīng)傳感器在機器人設(shè)計中的機械優(yōu)勢.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 09-03 11:36 ?0次下載
    <b class='flag-5'>3D</b>霍爾效應(yīng)<b class='flag-5'>傳感</b>器在機器人設(shè)計中的機械優(yōu)勢

    TMAG5170D-Q1具有SPI接口的雙芯片高精度3D線性霍爾效應(yīng)傳感器數(shù)據(jù)表

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TMAG5170D-Q1具有SPI接口的雙芯片高精度3D線性霍爾效應(yīng)傳感器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 08-09 10:31 ?0次下載
    TMAG5170<b class='flag-5'>D</b>-Q1具有SPI接口的雙<b class='flag-5'>芯片</b>高精度<b class='flag-5'>3D</b>線性霍爾效應(yīng)<b class='flag-5'>傳感</b>器數(shù)據(jù)表

    3D霍爾效應(yīng)位置傳感器的基本原理及其應(yīng)用案例

    本文將回顧 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器的基本原理,介紹這種傳感器在機器人、篡改檢測、人機接口控制和萬向電機系統(tǒng)中的應(yīng)用。然后以 Texas Instruments 的高精度、線性 3D
    的頭像 發(fā)表于 08-01 10:04 ?2189次閱讀
    <b class='flag-5'>3D</b>霍爾效應(yīng)位置<b class='flag-5'>傳感</b>器的基本原理及其應(yīng)用案例

    3D封裝熱設(shè)計:挑戰(zhàn)與機遇并存

    隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進步。目前,2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計方面有著各自的特點和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和
    的頭像 發(fā)表于 07-25 09:46 ?1955次閱讀
    <b class='flag-5'>3D</b>封裝熱設(shè)計:挑戰(zhàn)與機遇并存

    裸眼3D筆記本電腦——先進的光場裸眼3D技術(shù)

    隨著科技的不斷進步,裸眼3D技術(shù)已經(jīng)不再是科幻電影中的幻想。如今,英倫科技裸眼3D筆記本電腦將這一前沿科技帶到了我們的日常生活中。無論你是專業(yè)的3D模型設(shè)計師,還是希望在視頻播放和模型展示中體驗逼真
    的頭像 發(fā)表于 07-16 10:04 ?957次閱讀

    電子發(fā)燒友

    中國電子工程師最喜歡的網(wǎng)站

    • 2931785位工程師會員交流學(xué)習(xí)
    • 獲取您個性化的科技前沿技術(shù)信息
    • 參加活動獲取豐厚的禮品