AEC-Q101-2021標準定義了器件滿足車規(guī)最小應(yīng)力測試的認證要求,還詳細地提供了核證測試項目及參考測試條件,旨在確定器件是否能通過規(guī)定的應(yīng)力測試,包括加速應(yīng)力測試,如HAST/UHAST/AC/H3TRB等。
一、試驗?zāi)康?/strong>
HAST(高加速溫度和濕度壓力試驗)是為了評估非密封封裝器件在潮濕環(huán)境中的可靠性。利用苛刻的溫,濕及偏置條件來加速水透過外部保護材料或者沿外部保護材料-金屬導體界面滲透;UHAST不施加偏置電壓,以保證能找出可能為偏壓所掩蓋的失效機理(如電偶腐蝕)。
二、試驗條件
注:
1.應(yīng)力激發(fā)與“85/85”穩(wěn)態(tài)濕度壽命試驗(JESD22-A101)有相同的失效機理。
2.對于在24小時或更短的時間內(nèi)達到吸收平衡的器件,HAST試驗相當于在85oC/85%RH下至少達到1000小時。
三、試驗設(shè)備
試驗箱可以連續(xù)保持規(guī)定的溫度和相對濕度或壓力,同時在規(guī)定的偏置下為被測器件提供電氣連接(如需要),并保存試驗周期的相關(guān)曲線記錄,以驗證應(yīng)力狀況,試驗箱用水應(yīng)使用室溫下最小電阻率為1 MΩ?cm的去離子水。
四、試驗過程通電要求
UHAST/AC無需加偏壓,HAST/H3TRB需要加偏壓,加偏壓分為持續(xù)加壓和循環(huán)加偏壓。
1.持續(xù)通電加偏壓:如果偏置當Tj溫度高于環(huán)境溫度≤10oC并且器件的散熱小于200 mW時,采用直流偏置連續(xù)加偏壓
2.循環(huán)加偏壓:在被測器件上加直流電壓,頻率要合適,占空比要周期。若偏置配置造成Tj溫度比環(huán)境溫度高10oC以上,則使用循環(huán)偏壓時,由于功耗加熱容易使水降低而妨礙水有關(guān)失效機制。對對于大多數(shù)塑料封裝的微電路,用50%的占空比循環(huán)DUT偏置是最佳的。≥2 mm厚的封裝的循環(huán)應(yīng)力周期應(yīng)為≤2小時,<2 mm厚的封裝應(yīng)為≤30分鐘。推薦1小時通和1小時斷的循環(huán)偏置。
五、升降溫注意事項
1.H3TRB上升達到穩(wěn)定的溫度和相對濕度條件的時間應(yīng)小于3小時,要保證設(shè)備的溫度一直處于露點溫度以上,時刻避免應(yīng)力作用下設(shè)備表面的凝結(jié)。實驗完成后降至常溫的過程要小于3個小時,保證應(yīng)力作用下器件表面不會冷凝。
2.HAST/UHAST/AC在上升的第一部分降至輕微正壓(濕球溫度約為104oC)應(yīng)足夠長但應(yīng)少于3小時,應(yīng)確保設(shè)備溫度始終在露點溫度之上,并始終避免在應(yīng)力作用下使其表面凝結(jié)。試驗結(jié)束后下降到常溫過程應(yīng)在3小時以內(nèi),以確保在應(yīng)力條件下裝置表面不凝結(jié)。
六、功能檢查
試驗前后都要檢測外觀和電氣參數(shù),電氣測試應(yīng)在恢復常溫后的48小時內(nèi)進行。對于試驗中間要檢查電氣參數(shù),應(yīng)在恢復常溫后盡快測試,然后再放入箱內(nèi)試驗,最長不的超過96小時。
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