光梓科技發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的3D-dToF驅(qū)動芯片PHX3D5015

2023年9月5日，據(jù)麥姆斯咨詢報道，光梓信息科技（上海）有限公司（PhotonIC Technologies）在3D-dToF芯片領(lǐng)域又取得了重大突破，發(fā)布了業(yè)界領(lǐng)先的3D-dToF驅(qū)動芯片PHX3D5015，填補(bǔ)了國產(chǎn)dToF驅(qū)動芯片的空白，推動行業(yè)進(jìn)步發(fā)展。

3D-dToF (直接飛行時間)作為一項應(yīng)用前景廣闊的技術(shù)，在消費(fèi)品領(lǐng)域取得了廣泛的應(yīng)用。

從2020年蘋果在iPad Pro機(jī)型上采用基于dToF技術(shù)的“激光雷達(dá)（LiDAR）”開始，蘋果在其歷代的iPad，iPhone旗艦機(jī)型上無一例外的都沿用了dToF攝像頭。

2023年6月，在蘋果最新發(fā)布的AR/VR眼鏡Vision Pro上，dToF攝像頭也被集成其中，用來掃描周圍3D場景實現(xiàn)增強(qiáng)現(xiàn)實應(yīng)用，將數(shù)字內(nèi)容準(zhǔn)確的呈現(xiàn)在由現(xiàn)實映射的數(shù)字空間中。

相較于iToF技術(shù)，采用直接測距的dToF技術(shù)具有功耗更低和探測距離更遠(yuǎn)等諸多優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于手勢/人臉識別、自動駕駛、物體檢測、3D掃描建模等應(yīng)用場景。

PHX3D 5015作為第一顆量產(chǎn)的國產(chǎn)3D-dToF驅(qū)動芯片，為這些領(lǐng)域的應(yīng)用提供了強(qiáng)有力的支持，具有重要價值：

1. 高度集成化和小型化，兼容搭配市面主流的dToF Sensor和VCSEL，提供設(shè)計靈活性

2. 集成DC-DC升壓模塊，為VCSEL提供高壓供電，進(jìn)一步降低模組成本

3. 集成自動功率矯正（APC）功能，保證光功率一致性

4. 優(yōu)異的高速性能，可實現(xiàn)高功率窄脈寬的脈沖輸出

5. 業(yè)界領(lǐng)先的Class-1人眼安全方案

PHX3D5015是一款用于3D-dToF應(yīng)用的單通道VCSEL驅(qū)動芯片，采用2.40mm x 2.40mm WLCSP封裝，內(nèi)部集成了Temp Sensor、脈沖發(fā)生器、DC-DC Boost等多個模塊，極大簡化模組設(shè)計，節(jié)省客戶成本。

內(nèi)置的脈沖發(fā)生器可以產(chǎn)生500ps~2ns可調(diào)的脈沖信號，光脈沖上升下降沿<1ns, 保證Sensor出圖的精度和效果。

內(nèi)置的DC-DC Boost模塊最大支持9V的VCSEL供電電壓，輸出高達(dá)7.6A的峰值電流，搭配多節(jié)VCSEL, 實現(xiàn)>10m距離的3D-dToF應(yīng)用。

PHX3D 5015在設(shè)計初期就吸取了光梓在IToF驅(qū)動領(lǐng)域的豐富量產(chǎn)經(jīng)驗，與全球Tier-1客戶伙伴共同定義。

作為一個獨(dú)立的IC，具備多種Class-1人眼安全方案，具有實時監(jiān)控、主動保護(hù)的功能，全程無需Sensor和AP干預(yù)。

審核編輯：劉清