首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)
2023年9月18日
武漢·中國(guó)光谷科技會(huì)展中心
看點(diǎn)一:高峰論壇
9月18日 1110
主題演講:聯(lián)動(dòng)IC設(shè)計(jì)與制造,打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程
楊廉峰 博士
概倫電子董事、總裁
看點(diǎn)二:存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與制造分論壇(概倫承辦)
9月18日 1415
時(shí)間 |
內(nèi)容 |
1405 |
開(kāi)場(chǎng)致辭概倫電子
|
1435 |
Design Methodologies for
Evolutionary and Revolutionary
Memory Products
Dr. Jeong-Taek Kong
韓國(guó)成均館大學(xué)教授(前三星電子高級(jí)副總裁)
|
1405 |
基于SRAM的存內(nèi)計(jì)算
楊軍
東南大學(xué)首席教授,EDA國(guó)創(chuàng)中心執(zhí)行主任
|
1535 |
存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)
王芳
中泰證券研究所副所長(zhǎng),電子行業(yè)首席分析師
|
1550 |
茶歇 |
1520 |
存儲(chǔ)芯片全定制EDA流程的挑戰(zhàn)、演進(jìn)和解決方案
鄧雨春
概倫電子高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān)
|
1640 |
融合創(chuàng)芯,助力新興領(lǐng)域存儲(chǔ)新需求
陳磊
東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理
|
1600 |
先進(jìn)存儲(chǔ)芯片寄生參數(shù)提取的挑戰(zhàn)和應(yīng)對(duì)
崔曉亮
行芯科技產(chǎn)品總監(jiān)
|
1715 |
抽獎(jiǎng) |
看點(diǎn)三:工藝模型領(lǐng)域分論壇
9月18日 1435
主題演講:芯片工藝和器件模型的演變趨勢(shì)
劉文超博士
概倫電子副總裁
看點(diǎn)四:概倫電子展臺(tái)
概倫電子展臺(tái)亮點(diǎn):
DTCO理念呈現(xiàn)
核心產(chǎn)品、生態(tài)合作演示
存儲(chǔ)芯片EDA全流程展示
技術(shù)專家站臺(tái) 深度交流分享
展臺(tái)位置 C1
大會(huì)議程與參與方式
原文標(biāo)題:打造存儲(chǔ)芯片EDA全流程,概倫電子期待與您相聚IDAS
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