Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)展望未來的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)需求,近期在其主辦的第四屆Works With開發(fā)者大會(huì)中揭曉專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造的第三代無線開發(fā)平臺(tái),并正式向22納米工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行遷移。第三代平臺(tái)將能夠應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速帶來的挑戰(zhàn):在重要領(lǐng)域的所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中,遠(yuǎn)邊緣(far-edge)設(shè)備對(duì)更強(qiáng)處理能力的需求,這些重要領(lǐng)域包括但不限于智慧城市和民用基礎(chǔ)設(shè)施、商業(yè)建筑、零售和倉(cāng)庫(kù)、智能工廠和工業(yè)4.0、智能家居、個(gè)人和臨床醫(yī)療保??;以及對(duì)愈發(fā)便攜、安全的計(jì)算密集型應(yīng)用的需求。
第三代開發(fā)平臺(tái)帶來全面提升
“芯科科技第三代無線開發(fā)平臺(tái)不僅可以滿足開發(fā)人員和設(shè)備制造商當(dāng)前的需求,我們要做的是可以覆蓋未來5-10年的需求。在未來5到10年,嵌入式計(jì)算將真正從離線計(jì)算轉(zhuǎn)向在線計(jì)算?!?芯科科技首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)高級(jí)副總裁DanielCooley表示,芯科科技第三代平臺(tái)在多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步的提升:
全新的計(jì)算水平:相較于第二代平臺(tái),第三代平臺(tái)將帶來100倍以上的處理能力提升,包括集成人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)加速器以用于邊緣設(shè)備,這實(shí)現(xiàn)了將系統(tǒng)處理能力整合到無線片上系統(tǒng)(SoC)中。Daniel Cooley解釋說,Silicon Labs通過CPU適量擴(kuò)展+專用硬件加速器實(shí)現(xiàn)了這樣的算力提升,由此可以實(shí)現(xiàn)第二代平臺(tái)無法支持的音/視頻識(shí)別、人臉識(shí)別等AI應(yīng)用。
安全性和能效的提升:基于Silicon Labs的Secure Vault技術(shù)——率先獲得PSA 3級(jí)認(rèn)證的安全套件,第三代平臺(tái)將包括第二代平臺(tái)中的所有安全功能,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了新的增強(qiáng),使其成為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中最安全的平臺(tái)。通過對(duì)關(guān)鍵功率點(diǎn)進(jìn)行專門的改進(jìn),第三代平臺(tái)旨在將設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)數(shù)年。
更具擴(kuò)展性:第三代平臺(tái)將是唯一覆蓋多種射頻的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),具有通用代碼庫(kù),可用于跨主要無線協(xié)議的30多種產(chǎn)品,這些無線協(xié)議包括但不限于低功耗藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多協(xié)議和專有協(xié)議。這將允許開發(fā)人員使用一套通用工具來構(gòu)建應(yīng)用并對(duì)無數(shù)設(shè)備進(jìn)行編程。
Daniel Cooley強(qiáng)調(diào),遷移至22納米也將為第三代平臺(tái)帶來重要的靈活性。過去幾年發(fā)生的一些事件和趨勢(shì)給整個(gè)行業(yè)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來了壓力,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也受到了影響。為了最大限度地減少因地域問題給客戶造成的風(fēng)險(xiǎn)和中斷,第三代平臺(tái)將在多個(gè)地區(qū)的多家代工廠生產(chǎn)。此外,在本次Works With開發(fā)者大會(huì)上, 芯科科技還宣布推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新系列片上系統(tǒng)(SoC)——SG23和SG28 SoC,以及為Amazon Sidewalk開發(fā)提供逐步指導(dǎo)和專家建議的一站式開發(fā)人員之旅(Developer Journey)工具。
Matter發(fā)展向前推進(jìn),持續(xù)改善用戶體驗(yàn)
從去年10月1.0技術(shù)規(guī)范推出,在即將迎來標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布一周年之際,Matter在全球市場(chǎng)進(jìn)展情況也成為了不少媒體的關(guān)注所在。對(duì)此,SiliconLabs亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘表示,眼下,全球智能家居市場(chǎng)正在積極探索Matter的實(shí)際落地,這其中最關(guān)鍵的推動(dòng)因素在于提升用戶體驗(yàn)。
芯科科技是Matter協(xié)議背后的CSA(連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟)的重要成員之一,也是Matter的主要代碼貢獻(xiàn)者之一。隨著Matter 1.0的發(fā)布,芯科科技的Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和針對(duì)Matter的低功耗藍(lán)牙試用解決方案早已正式通過Matter認(rèn)證。
芯科科技推出的Matter over Thread/Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)橋接參考設(shè)計(jì),基于MG24打造領(lǐng)先的一站式Matter開發(fā)平臺(tái)可支持Matter over Thread和Matterover Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)橋接,無縫串連現(xiàn)有基于Zigbee或Z-Wave的智能家居設(shè)備。
具體而言,對(duì)于消費(fèi)者來說,Matter最重要的意義在于可以在實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備、生態(tài)系統(tǒng)和品牌的互操作性,同時(shí)減少他們需要使用的應(yīng)用程序的數(shù)量。在近一年的技術(shù)商用推廣實(shí)踐中,王祿銘觀察到,Matter所要求的跨生態(tài)的合作與配合,最重要之處在于要加強(qiáng)用戶體驗(yàn)感,“從今年下半年一直到明年,我認(rèn)為很多廠商必須要盡量將其Matter產(chǎn)品推向市場(chǎng),從而改善實(shí)際的用戶體驗(yàn)。如果用戶體驗(yàn)不好,最終將無法實(shí)現(xiàn)Matter的初衷?!?/p>
具體到Matter在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展情況,他指出,設(shè)備認(rèn)證、制造成本與安全性考量眼下是阻礙該協(xié)議在國(guó)內(nèi)快速推廣的障礙所在。
王祿銘談到,Matter作為統(tǒng)一生態(tài)的協(xié)議,有非常高的網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn),這就需要每一個(gè)Matter設(shè)備都具備DAC(設(shè)備認(rèn)證證書),然后在生產(chǎn)過程當(dāng)中把DAC注入到設(shè)備里面,這整套流程無疑提高了生產(chǎn)制造成本。另外,所有的密鑰信息會(huì)存儲(chǔ)在DCL服務(wù)器,這些服務(wù)器目前位于國(guó)外,因此國(guó)內(nèi)智能家居廠商對(duì)數(shù)據(jù)的安全性方面也存在著顧慮。
目前很多中國(guó)智能家居設(shè)備廠商的Matter產(chǎn)品是對(duì)海外市場(chǎng)進(jìn)行銷售,不過在中國(guó)市場(chǎng)內(nèi),CSA中國(guó)分支機(jī)構(gòu)也已經(jīng)在與相關(guān)部門進(jìn)行探討。有預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,到2030年,全球智能家居設(shè)備的出貨量將超過19億臺(tái),其中Matter占比將超過95%。不可否認(rèn),現(xiàn)在Matter仍處于起步階段,而且從各方面來看,是一個(gè)不錯(cuò)的起點(diǎn)?!?/p>
面對(duì)當(dāng)下全球市場(chǎng)尤其是中國(guó)市場(chǎng)的疲軟態(tài)勢(shì),芯科科技已經(jīng)在其最新財(cái)報(bào)中下調(diào)了第三季度業(yè)績(jī)展望。王祿銘在發(fā)言中表示,目前中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)該公司在亞太地區(qū)大概一半的業(yè)績(jī)。不過,面對(duì)整體大環(huán)境的疲軟態(tài)勢(shì),芯科科技在中國(guó)市場(chǎng)正瞄準(zhǔn)三大類新的應(yīng)用市場(chǎng),并期望這些市場(chǎng)能夠在未來6-12個(gè)月帶來新的收入回報(bào)。
王祿銘介紹說,第一大類是互聯(lián)健康設(shè)備類,主要是在藍(lán)牙技術(shù)方面;第二大類是汽車數(shù)字鑰匙/胎壓檢測(cè),也主要是利用藍(lán)牙技術(shù);第三大類是綠色能源設(shè)備管理,主要是利用sub-GHz(Wi-SUN)和藍(lán)牙技術(shù)。
審核編輯:彭菁
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原文標(biāo)題:下一代無線開發(fā)平臺(tái)瞄準(zhǔn)未來5-10年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)和邊緣計(jì)算需求
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