ESIP-7封裝TOP271EG芯片AC-DC離線式轉(zhuǎn)換器驅(qū)動IC

TOPSwitch-JX以經(jīng)濟高效的方式將一個725 V的功率MOSFET、高壓開關(guān)電流源、多模式PWM控制器、振蕩器、熱關(guān)斷保護電路、故障保護電路及其他控制電路集成在一個單片器件內(nèi)。

產(chǎn)品特色

在整個負載范圍內(nèi)均具有極高的能效

在230 VAC輸入時可實現(xiàn)低于70 mW的空載功耗

在230 VAC輸入時輸入功率為1 W，待機輸出功率最高達750 mW

采用多模式PWM控制技術(shù)，可充分提高所有負載條件下的效率

132 kHz工作頻率可減小變壓器及電源的尺寸

提供66 kHz頻率選項，可滿足效率要求

可實現(xiàn)流限編程

經(jīng)優(yōu)化的線電壓前饋可抑制線電壓紋波

頻率調(diào)制技術(shù)降低了EMI濾波元件

完全集成的軟啟動電路降低了器件的啟動應(yīng)力

采用額定值725 V的功率MOSFET

簡化設(shè)計，輕松滿足降額要求

保護功能

自動重啟動可在過載故障期間將輸出功率限制在3%以下

輸出短路保護(SCP)

輸出過流保護(OCP)

輸出過載保護(OPP)

輸出過壓保護(OVP)

用戶可執(zhí)行遲滯/鎖存關(guān)斷編程

簡單快速的AC復(fù)位

初級側(cè)或次級側(cè)檢測

輸入欠壓(UV)檢測可以防止關(guān)機時輸出的不良波動

輸入過壓(OV)關(guān)斷提高了對輸入浪涌的耐受力

遲滯值較大，可實現(xiàn)熱關(guān)斷(OTP)

高級封裝選項

eDIP-12封裝：

薄型臥式特點適合超薄設(shè)計

可將熱傳導(dǎo)至PCB和散熱片

可加裝一個散熱片，提供相當(dāng)于一個TO-220封裝的熱阻抗

eSIP-7C封裝：

立式特點可縮小PCB占用面積

可通過夾片快速安裝散熱片，提供相當(dāng)于一個TO-220封裝的熱阻抗

eSOP-12 封裝：

通用輸入、66 W輸出功率能力

超薄表面貼裝適合超薄產(chǎn)品的設(shè)計

通過裸露的墊片及源極引腳將熱量傳導(dǎo)到PCB上

支持波峰焊及回流焊

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審核編輯 黃宇