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英特爾明年委外代工需求高達(dá)186億美元 臺(tái)積電將成最大贏家

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-08-31 10:53 ? 次閱讀
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據(jù)MoneyDJ透露,高盛公司最近的一份報(bào)告顯示,英特爾公司持續(xù)面臨10納米工藝升級(jí)延遲的問(wèn)題,并不斷擴(kuò)大外包比重,預(yù)計(jì)到2024年,英特爾公司的total addressable market (tam)將達(dá)到186億美元。到2025年很有可能達(dá)到194億美元。

高盛集團(tuán)預(yù)測(cè),在英特爾的外包擴(kuò)大趨勢(shì)中,臺(tái)積電將成為最大的勝者。預(yù)計(jì),sam到2024年和2025年將分別達(dá)到56億美元和97億美元,相當(dāng)于2024年和2025年總銷售額的6.4%和9.4%。

英特爾外包tam的大部分來(lái)自英特爾的cpu核心產(chǎn)品。由于tsmc技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)非常穩(wěn)固,因此在今后2年里,英特爾很有可能會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)tsmc的依賴。

最近,據(jù)業(yè)界消息人士預(yù)測(cè),英特爾制造部門將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)當(dāng)初制定的2030年目標(biāo),到2024年超過(guò)三星,成為世界第二大oem工廠。三星雖然公開表示到2030年為止將成為世界最高的轉(zhuǎn)包工廠,但是明年有可能會(huì)遭遇挫折。

據(jù)消息人士透露,三星電子在臺(tái)積電、英特爾、三星之間的競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位。三星宣布在2022年6月推出了3nm gaa工藝,但目前還沒(méi)有客戶使用3nm工藝。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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