怎么做到EMC設計與產(chǎn)品設計同步？（下）

怎么做到EMC設計與產(chǎn)品設計同步？|深圳比創(chuàng)達EMC（下）

怎么做到EMC設計與產(chǎn)品設計同步？（下）相信不少人是有疑問的，今天深圳市比創(chuàng)達電子科技有限公司就跟大家解答一下！

在產(chǎn)品的設計階段，需要從開發(fā)流程上進行控制，確保EMC的設計理念、設計手段在各個階段得以相應的實施，另外EMC設計從產(chǎn)品的系統(tǒng)角度進行考慮，而不是單純的某個局部，只有這樣才能保證產(chǎn)品最終的EMC性能。

一、產(chǎn)品初樣試裝

在產(chǎn)品初樣試裝階段，主要是對產(chǎn)品設計前期總體設計方案，詳細設計方案，PCB布局設計以及結(jié)構(gòu)模型等各個環(huán)節(jié)的EMC設計控制措施的檢驗，看看前期提出設計方案的執(zhí)行程度；另外主要檢查檢查電路單板與結(jié)構(gòu)之間的配合，是否還存在EMC隱患，提前發(fā)現(xiàn)問題，便于后續(xù)做產(chǎn)品正樣的時候一起完善。

這個階段主要是產(chǎn)品整機相關設計人員共同對產(chǎn)品樣品進行檢視評估，檢查出加工問題以及產(chǎn)品的EMC隱患，以便后續(xù)摸底測試與改進版本時完善。

二、產(chǎn)品EMC摸底驗證

在產(chǎn)品試裝完成后，如果沒有什么特別配合的問題，就可以對樣機按照總體設計方案預設的目標市場的法規(guī)標準進行EMC摸底測試，看看產(chǎn)品是否能夠滿足預設標準要求。前期設計方案能否滿足標準要求都需要在這個階段驗證出來，如果還存在什么問題就需要把存在的問題定位出來，便于產(chǎn)品在下次PCB改板和結(jié)構(gòu)正樣的時候一起優(yōu)化更改。

這個階段主要是EMC工程師共同按照產(chǎn)品銷售市場進行相應的EMC摸底測試，如果有小問題就進行修改，沒有問題就可以根據(jù)市場開拓情況決定是否啟動認證。

三、產(chǎn)品認證

如果在產(chǎn)品按照預先設計的方案和方法 EMC 測試能夠通過，那么我們可以進行產(chǎn)品的認證。

總之EMC設計同步產(chǎn)品設計，一次性把事情做好！

綜上所述，相信通過本文的描述，各位對怎么做到EMC設計與產(chǎn)品設計同步（下）都有一定了解了吧，有疑問和有不懂的想了解可以隨時咨詢深圳比創(chuàng)達這邊。今天就先說到這，下次給各位講解些別的內(nèi)容，咱們下回見啦！也可以關注我司wx公眾平臺：深圳比創(chuàng)達EMC！

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審核編輯 黃宇