在SOA蝶型器件中,熱敏電阻常被用于監(jiān)測器件內(nèi)部溫度。通過測量熱敏電阻的電阻值,可以體現(xiàn)出其所在環(huán)境溫度的變化。這種監(jiān)測方式對于SOA器件的溫度控制非常重要,因為SOA器件中的放大器芯片對溫度變化比較敏感。如隨著溫度的升高,SOA芯片需要有更多的載流子注入來維持所需的粒子數(shù)反轉(zhuǎn),SOA芯片的閾值電流升高,這會導(dǎo)致SOA的能量轉(zhuǎn)化效率降低,將更多的電能轉(zhuǎn)換為熱能,發(fā)射波長也隨著溫度的變化發(fā)生漂移。如果SOA芯片不能快速有效地制冷,則不僅會影響其輸出特性,甚至?xí)OA芯片造成損傷。為了保證SOA芯片有較長的工作壽命,必須采取自動溫度控制的措施,來控制SOA芯片溫度,維持SOA的正常工作。
以天津見合八方的SOA為例,SOA芯片旁貼有一片NTC型熱敏電阻,芯片的工作溫度一般是設(shè)定在25℃,當(dāng)芯片溫度高于或低于25℃時,熱敏電阻的電阻值就會發(fā)生變化。這個阻值的變化可通過檢測電路檢出。檢測電路將這個變化的信號傳遞給調(diào)溫控制電路,調(diào)溫電路會驅(qū)動可制冷和制熱的器件(TEC半導(dǎo)體熱電制冷器),這個TEC裝在芯片下面的熱沉上,通過調(diào)節(jié)熱沉的溫度來對芯片溫度進(jìn)行反向控制,使之維持在設(shè)定的25℃上。從而起到保證SOA性能參數(shù)穩(wěn)定和延長壽命的作用。
溫度偏差檢出電路示意圖
現(xiàn)一些半導(dǎo)體芯片廠家推出系列的TEC專用集成電路芯片。如美信公司,其MAX1968,一側(cè)接熱敏電阻,另一側(cè)接TEC,周邊配上一些阻容電感器件,即可構(gòu)建一套不錯的溫度控制系統(tǒng)。
審核編輯 黃宇
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