汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供。
ETC 設(shè)備是一種用于自動(dòng)收費(fèi)的電子設(shè)備。它安裝在車輛上,通過與收費(fèi)站的天線進(jìn)行通信,確認(rèn)車輛身份并完成扣費(fèi)過程。使用ETC設(shè)備可以避免在傳統(tǒng)收費(fèi)站前停車,從而提高了道路通行效率,減少了交通擁堵。就像手機(jī)支付取代了傳統(tǒng)的紙幣支付,ETC設(shè)備也徹底改變了我們?cè)诟咚俟飞现Ц锻ㄐ匈M(fèi)的方式。
在中國(guó),高速公路和橋梁的ETC建設(shè)已經(jīng)廣泛普及,使用ETC設(shè)備通行可以享受更多的優(yōu)惠和便利。例如,可以享受通行費(fèi)折扣、通過快速通道等。因此,越來越多的人選擇安裝ETC設(shè)備,以方便、快捷地通行高速公路或橋梁。以下講解汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用。
客戶產(chǎn)品:
汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB
客戶產(chǎn)品用膠部位
汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件需要填充點(diǎn)膠加固保護(hù)。
客戶產(chǎn)品對(duì)膠水及測(cè)試要求:
1,膠水固化后粘接力強(qiáng),主要是抗震性方面
2,膠水固化溫度不要超過130度
3,因?yàn)樵谄嚿鲜褂?,?duì)環(huán)境方面要求能夠耐高低溫。
漢思新材料解決方案:
漢思推薦客戶使用漢思底部填充膠HS703.
HS703是漢思自主研發(fā)的中低溫固化的底填膠,主要應(yīng)用于:CSP/BGA,可維修,手持輕型移動(dòng)通訊,娛樂設(shè)備應(yīng)用;汽車電子;芯片填充,PBC電子元件包封保護(hù)等。
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