基于pcba混合裝配過程

現(xiàn)今的pcba加工中，我們之所以宣傳混合組裝服務(wù)，是因為它是從表面貼裝技術(shù) (SMT貼片) 開始，作為OEM流程中通孔插裝技術(shù)(THT)之后的主要階段趨勢。除了SMT和電鍍通孔技術(shù)之外，我們還利用了許多其他操作，例如實施散熱器、電纜和壓配合連接器，支持PTH I/0 通信等等，這些都是混裝的優(yōu)勢。

布局階段在混合裝配放置中起著至關(guān)重要的作用。我們在布局階段逐步使用可制造性設(shè)計 (DFM) 進(jìn)行混合模型組裝。我們的核心考慮遵循以下因素來獲得精確的混合裝配放置：

減少產(chǎn)品中的元器件總數(shù)：

減少產(chǎn)品元器件需要更少的加工時間、開發(fā)時間、設(shè)備、smt加工難度、服務(wù)檢查、測試等模塊化布局：

模塊化布局增加了產(chǎn)品的多功能性，簡化了重新設(shè)計過程并有助于最大限度地減少產(chǎn)品變化。

我們使用多功能布局部件：

一些布局部件除了它們的主要功能外還具有自對齊功能，這些功能有助于有效布局模塊進(jìn)行混合裝配放置。

易于制造的布局：

為了便于pcba混合裝配過程，選擇布局和材料的最佳組合。隨著制造的容易，過大的公差和表面光潔度要求的問題將被最小化。這也是整個混裝工藝所體現(xiàn)的幾大優(yōu)勢所在。

審核編輯：彭菁