國芯思辰|2.4GHz頻段GC1103可用于RFID標簽芯片模擬射頻前端設計

射頻識別(RFID)是在數(shù)據(jù)的存儲裝置與讀寫器之間的一種非接觸式數(shù)據(jù)接收與傳輸?shù)募夹g。是以無線通信理論和大規(guī)模半導體集成電路技術為基礎，利用電磁波的空間耦合來提供電子標簽芯片工作所需要的能量，從而驅(qū)動芯片向閱讀器發(fā)射其內(nèi)部存儲的唯一編碼信息或者是將新的信息寫入芯片的存儲器中。

與傳統(tǒng)的識別技術比起來，射頻識別具有操作簡單方便，整個過程不用人為的干涉、可在很短時間內(nèi)讀取多個標簽信息、可工作在較差的環(huán)境中等眾多優(yōu)點，現(xiàn)在己經(jīng)在交通運輸管理和控制、商品和貨物的流通、特定場所的安全性控制等方面起到了非常重要的作用。不僅如此，當射頻識別技術在與互聯(lián)網(wǎng)和通訊技術互相結合后將會在很大的程度上擴展該技術的功能。

不過針對不同領域的RFID應用，芯片的功能會有一定程度上的差異，但整個標簽芯片的大體結構主要還是由四個部分組成（如上圖所示），分別是天線、射頻前端、模擬前端、數(shù)字基帶處理器、存儲器等，其射頻前端芯片推薦使用地芯科技GC1103，該芯片可用于BT/ZIGBEE等2.4GHz頻段的發(fā)射接收。

GC1103是采用CMOS工藝實現(xiàn)的單芯片器件，其內(nèi)部集成了射頻功率放 大器（PA），低噪聲放大器（LNA），帶通濾波器以及芯片收發(fā)開關控制電路。常規(guī)應用主要包括工業(yè)控制自動化，智能家居和符合RF4CE協(xié)議的射頻系統(tǒng)中，由于該芯片有非常優(yōu)越的性能，高靈敏度和效率，低噪聲，小尺寸以及低成本，使得GC1103對于擴展范圍跟帶寬的應用而言是一種完美的解決方案。

射頻前端GC1103芯片特性：

?2.4GHz高功率單芯片射頻前端集成芯片；
?輸入輸出端口匹配到 50-Ohm；

?集成+22dBm 輸出功率功率放大器(PA)；

?集成 3dB 噪聲系數(shù)低噪聲放大器(LNA) ；

?集成帶通濾波器為節(jié)能發(fā)射或低接收增益的應用；

?發(fā)射/接收開關切換電路；

?所有端口的 ESD 保護電路；

?封裝采用QFN-16(3x3x0.75mm)；

在設計系統(tǒng)方案時GC1103的CMOS功能控制邏輯電路非常簡單，功耗低，僅用少量的外圍器件就可以非常方便系統(tǒng)的進行整體集成設計，可見GC1103非常適用于RFID標簽芯片，國芯思辰還可提供相關的技術支持。

注：如涉及作品版權問題，請聯(lián)系刪除。