上海伯東某生產(chǎn)氦氣檢漏系統(tǒng)公司, 其研發(fā)的小型氦檢漏系統(tǒng)內(nèi)部集成伯東 Pfeiffer 檢漏模塊 ASI 35 用于電子元器件檢漏. 真空模式下, 漏率 5x10-7 mbar l/s.
電子元器件檢漏系統(tǒng)功能
定制腔體內(nèi)放入經(jīng)過壓氦的電子元器件, 真空模式下, 測試元件的整體漏率值.
模塊式氦質(zhì)譜檢漏儀ASI 35 主要技術(shù)參數(shù)
測試方法 | 真空模式和吸槍模式 |
真空模式下 | 3.5X10-8mbar l/s 大漏模式 |
吸槍模式下 | 1.5X10-8mbar l/s |
檢測氣體 | 4He, 3He, H2 |
初檢壓力 | 18 mbar 大漏模式 |
氦氣抽速 | 1.8 l/s 常規(guī)模式 |
啟動時間 | < 3 min |
真空接口 | DN 25 ISO-KF; DN 16 ISO-KF |
Interface | |
I/O interface | 6 個數(shù)字輸入 (所配功能可設置) |
尺寸: L × W × H | 真空模塊 279 × 264 × 197 mm |
重量 | 真空模塊 15 kg; 電子模塊 5 kg; 控制面板 1.3 kg |
通用電壓 | 90 – 240 V AC; 50/60 Hz |
最大功耗 | 300 W |
工作溫度 | 10 – 45 °C |
模塊式氦質(zhì)譜檢漏儀典型應用:新能源鋰電池檢漏, 板換檢漏, 繼電器檢漏, 汽車油箱檢漏, 傳感器檢漏等行業(yè).
汽車行業(yè):安全氣囊, 散熱器, 燃料箱等
制冷行業(yè):蒸發(fā)器, 壓縮機, 空調(diào)管路等
其他行業(yè):機械零部件, 罐子, 閥門等
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