高通LE Audio藍(lán)牙芯片模塊方案
新出高通LE Audio藍(lán)牙芯片，DSP由原120MHz提升到240MHz，QCC3071為單核、QCC5171為雙核。
1.RF的功率、靈敏度性能最優(yōu)到TX 15dBm \ RX -97dBm；
2.支持LC3格式 Lossless Audio無(wú)損音頻，16bit\44.1KHz CD無(wú)損音質(zhì)；
3.ADC通道由原2個(gè)升級(jí)到4個(gè)，支持4個(gè)模擬麥；
4.68ms adapative aptX低延時(shí)；
5.第三代高通ANC技術(shù)，有更強(qiáng)的降噪表現(xiàn)；
6.3Mic cvc降噪，支持VPU Gsensor 骨傳導(dǎo)技術(shù)，更好風(fēng)噪、環(huán)境噪聲的抑制；
7.超寬帶通話語(yǔ)音aptX Voice，達(dá)到16Khz帶寬32K采樣率；
8.支持空間音頻。
9.應(yīng)用于藍(lán)牙無(wú)線廣播音頻、藍(lán)牙助聽器、藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙耳塞、藍(lán)牙音響、藍(lán)牙無(wú)線話筒等.
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