60V耐壓DC-DC降壓BUCK電路,WIFI模塊單片機(jī)供電方案原理圖：ECP2459(SOP23-6)

ECP2459是一款電流模式DC-DC異步降壓轉(zhuǎn)換器。內(nèi)置MOSFET可以提高大功率轉(zhuǎn)換效率，最高可實(shí)現(xiàn)1A以內(nèi)的峰值輸出電流，帶載3W以內(nèi)。內(nèi)置補(bǔ)償電路，提供穩(wěn)定的環(huán)路補(bǔ)償。電流模式在寬電壓輸入的條件下?lián)碛袃?yōu)秀的動(dòng)態(tài)響應(yīng)和系統(tǒng)穩(wěn)定性。

實(shí)測(cè)帶載3.3V，500MA，峰值電流1A，輸出穩(wěn)定沒(méi)有掉電流情況，防止模塊單片機(jī)MCU重啟或死機(jī)，SOT23-6小封裝兼容MP2459，實(shí)用性強(qiáng)。

輸入50V，輸出5V恒壓原理圖：

輸入50V，輸出3.3V恒壓原理圖：

PCBA細(xì)節(jié)：

PCB布局對(duì)電路實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定工作非常重要，以下建議供參考：

1)開(kāi)關(guān)電流路徑盡量短，輸入電容、高邊MOSFET和外部開(kāi)關(guān)二極管形成的環(huán)路區(qū)域盡量小。

2)旁路陶瓷電容靠IN端就近放置，SW輸出相關(guān)走線盡量短而粗。

3)所有反饋電路連接需短而直接，反饋電阻和補(bǔ)償元件盡可能靠近芯片。

4)SW路線遠(yuǎn)離敏感的模擬區(qū)域，如FB。

5)SW、IN、特別是地要分別連到一個(gè)大面積覆銅區(qū)域，以冷卻芯片、改進(jìn)熱性能和加強(qiáng)長(zhǎng)期的可靠

性。

輸入50V，輸出3.3V 1A，實(shí)測(cè)溫度：52℃（環(huán)境溫度26℃）