橙科微電子獲2億元C+輪融資，系高速光通信DSP芯片提供商

據(jù)8月23日消息，橙科微電子在半年內(nèi)完成了幾次融資，c +輪融資金額為2億元。本輪投資者包括光子硬印刷基金、衡廬資產(chǎn)等多個機構(gòu)。

橙科微電子已于今年5月宣布完成數(shù)億元的c輪融資。

橙科微電子作為高速光通信dsp芯片提供商，推出了將driver整合的dsp解決方案，引領(lǐng)業(yè)界，減少了模塊制造企業(yè)的費用，增加了收益。該產(chǎn)品覆蓋了通信、多個通信市場的多種需求，多個產(chǎn)品已經(jīng)經(jīng)過多個head light模塊制造企業(yè)的驗證，完成了一次性出貨。

據(jù)了解，超高速光模塊廣泛使用dsp電子芯片，dsp在50g以上的光模塊中發(fā)揮重要作用，成本在光模塊中所占比重較高。光子力量鏈基金表示：“光模塊dsp芯片具有很高的技術(shù)壁壘。”橙科微是中國最早推出產(chǎn)品并大量生產(chǎn)產(chǎn)品的公司，產(chǎn)品性能已可與國際一線大工廠媲美。

據(jù)悉，橙科微電子的創(chuàng)始人王琿博士是半導(dǎo)體公司surdes的開發(fā)者，具有豐富的高速surdes開發(fā)經(jīng)驗，曾擔任過pci-express、srio等多數(shù)高速數(shù)據(jù)相互連接國際標準制定委員會委員。