QFN封裝工藝講解

四面無引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝， 是一種無引腳且呈方形的封裝， 其封裝四側(cè)有對外電氣連接的導(dǎo)電焊盤（引腳），引腳節(jié)距一般為0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。

由于封裝體外部無引腳， 其貼裝面積和高度比QFP小。QFN封裝底部中央有一個(gè)大面積外露的導(dǎo)熱焊盤。QFN封裝無鷗翼狀引線， 內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短， 自感系數(shù)及體內(nèi)線路電阻低， 能提供優(yōu)越的電性能。外露的導(dǎo)熱焊盤上有散熱通道， 使QFN封裝具有出色的散熱性。

上圖分別是WB-QFN (Wire Bonding-QFN)和FC-QFN(Filp Chip-QFN)基本結(jié)構(gòu)示意圖。這些結(jié)構(gòu)加上MCP技術(shù)和SiP等封裝技術(shù)，為QFN的靈活多樣性提供了良好的I/O設(shè)計(jì)解決方案，也進(jìn)一步提高了封裝密度。

QFN的工藝流程與傳統(tǒng)封裝的接近， 主要差異點(diǎn)如下所述。

(1)Q FN產(chǎn)品框架在塑封前一般采取貼膜工藝，進(jìn)行球焊時(shí)的球焊參數(shù)模式與傳統(tǒng)的有差異， 若控制不當(dāng)， 會(huì)造成焊線第2點(diǎn)的斷裂；另外，矩陣框架的塑封工藝必須采取多段注射方式來避免氣泡和沖線的發(fā)生。

(2)QFN產(chǎn)品的分離是采取切割工藝來實(shí)現(xiàn)的，切割過程中要采取合適的工藝（如低溫水）來避免熔錫，采用樹脂軟刀來減少切割應(yīng)力， 采用合適的切割速度來避免分層等。

(3)QFN產(chǎn)品通過選擇不同收縮率的塑封料來控制翹曲， 不同厚度和大小的芯片需要選擇不同收縮率的塑封料。

(4)QFN產(chǎn)品的框架均為刻蝕框架， 框架設(shè)計(jì)包含應(yīng)力、抗分層、預(yù)防毛刺等考慮因素， 框架設(shè)計(jì)的好壞決定著產(chǎn)品品質(zhì)的水平。

傳統(tǒng)上芯（裝片）的QFN產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程如下：

倒裝上芯的QFN產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程如下

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