ZLG致遠(yuǎn)電子目前推出的SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片的4個(gè)“家族成員”分別是SM1500、SM1510、SM1300、SM1310。如圖1所示。
圖1SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片該系列收發(fā)芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案,在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完整的CAN總線隔離電路,支持CAN及CANFD協(xié)議,波特率覆蓋5kbps~5Mbps,工作溫度覆蓋-40℃~125℃,滿足各類復(fù)雜惡劣的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)CAN總線隔離需求。??“家族成員”的共同點(diǎn)
1. 同封裝同體積
4款芯片全部采用DFN貼片封裝,尺寸為12.45*9.85*3.00mm,集成度高、物理尺寸小,適用于高密度PCB器件布局,如下圖2所示。
圖2SM1500芯片尺寸
2. 相同工作溫度范圍與隔離耐壓
相較于傳統(tǒng)CTM系列灌封模塊,SM系列芯片工作溫度均處于-40℃~125℃級(jí)別,隔離耐壓已高達(dá)3500VDC,工作溫度覆蓋范圍有所擴(kuò)大,隔離耐壓強(qiáng)度有所提升,具有更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力,滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用需求。3. 兼容3.3V和5V電路系統(tǒng)不同于CTM系列收發(fā)器,4款SM系列芯片具有獨(dú)立的VIO邏輯供電引腳,用戶只需要保證VIO電壓與 MCU 接口電壓一致,芯片就能正常工作。產(chǎn)品典型應(yīng)用電路如圖 3所示,同一收發(fā)器可兼容不同供電MCU。
圖3SM1500典型應(yīng)用電路
4. 共同點(diǎn)總結(jié)SM系列收發(fā)芯片的4位“家族成員”共同點(diǎn)總結(jié)如表1。
表1共同點(diǎn)總結(jié)
封裝 |
DFN20 |
尺寸 |
12.45*9.85*3.00mm |
隔離電壓 |
3500VDC |
工作環(huán)境溫度 |
-40℃~125℃ |
節(jié)點(diǎn)數(shù)(pcs) |
110 |
系統(tǒng)兼容性 |
具有VIO獨(dú)立邏輯供電引腳 |
為滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用需求,全隔離CAN收發(fā)芯片SM系列各有不同的輸入輸出特性、不同的電源電壓、不同的傳輸波特率等等。不同點(diǎn)匯總?cè)绫?2。
表2不同點(diǎn)匯總 ? ???SM系列產(chǎn)品應(yīng)用SM系列芯片應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。例如SM1510、SM1310速率可支持到5k,適合遠(yuǎn)距離通信,可應(yīng)用在電力監(jiān)控和煤礦行業(yè)等;SM1500、SM1300支持CANFD協(xié)議,傳輸速率最高達(dá)5Mbps,能夠滿足更高的寬帶和數(shù)據(jù)吞吐量,可應(yīng)用于汽車電子和工業(yè)控制與通信行業(yè)等。-
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原文標(biāo)題:【產(chǎn)品應(yīng)用】SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片的“家族成員”,你了解多少?
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