8月22日|泰克云上大講堂—半導(dǎo)體可靠性熱載流子效應(yīng)測(cè)試詳解

芯片上更多器件和更快時(shí)鐘速度的不斷發(fā)展，推動(dòng)了幾何形狀縮小、新材料和新技術(shù)的發(fā)展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更復(fù)雜和新的失效機(jī)制，這些因素都對(duì)單個(gè)器件的壽命和可靠性產(chǎn)生了巨大的影響，可能僅有10年的壽命，即使是很小的壽命變化，對(duì)設(shè)備來(lái)說(shuō)也可能是災(zāi)難性的，所以器件的壽命和可靠性尤為重要。

在現(xiàn)代超大規(guī)模集成電路中，熱載流子效應(yīng)退化是一個(gè)相當(dāng)重要的可靠性問(wèn)題，熱載流子效應(yīng)測(cè)試是半導(dǎo)體工業(yè)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，用于評(píng)估半導(dǎo)體器件在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性，并推算器件使用壽命，從而提高產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定性。

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本期直播預(yù)告

本期云上大講堂，泰克高級(jí)應(yīng)用工程師 劉建章將著重為大家介紹：

■熱載流子形成和分類

■熱載流子效應(yīng)的機(jī)理

■熱載流子效應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體器件的影響

■熱載流子效應(yīng)可靠性測(cè)試方案

■器件熱載流子效應(yīng)的壽命估算

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