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m3芯片和m1的區(qū)別

工程師鄧生 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:劉芹 ? 2023-08-16 11:33 ? 次閱讀

m3芯片和m1的區(qū)別

M3芯片和M1芯片是蘋果公司推出的兩款不同的處理器芯片,正如大家所知道的,蘋果的芯片采用ARM架構(gòu)。M3芯片是蘋果公司推出的第一代自研芯片,而M1芯片則是蘋果公司推出的第二代自研芯片。因此,兩者之間有很多的不同點(diǎn),本文將會(huì)詳細(xì)介紹M3芯片和M1芯片之間的區(qū)別。

M3芯片是蘋果公司在2010年推出的一款基于ARM架構(gòu)的芯片,它采用了45nm工藝,由1個(gè)ARM Cortex-A8核心組成,主頻為1GHz。該芯片主要是針對(duì)iPhone 3GS和第三代iPod touch等設(shè)備的,相較而言,M3芯片的處理能力相對(duì)較弱。M1芯片則是蘋果公司于2020年推出的一款高性能自研處理器芯片,采用的是5納米工藝,具有8個(gè)CPU核心和8個(gè)GPU核心,整個(gè)系統(tǒng)由16億個(gè)晶體管組成。M1芯片可以使Mac電腦與傳統(tǒng)的X86架構(gòu)相比,在CPU及GPU性能、能耗、熱量等方面都有顯著的提升。

首先,從CPU核心的角度來(lái)看,M3芯片采用的是ARM Cortex-A8核心,而M1芯片則采用的是蘋果自主研發(fā)的ARM64架構(gòu)核心。相比之下,M1芯片的CPU性能遠(yuǎn)高于M3芯片,這是由于M1芯片采用了更先進(jìn)的技術(shù)和更多的核心。特別是在與X86相比的情況下,M1芯片的單核和多核性能都處于領(lǐng)先地位。

其次,從GPU角度來(lái)看,M3芯片的GPU采用了PowerVR SGX535,這是一款低功耗、低成本的圖形處理器。而M1芯片的GPU采用了蘋果自主研發(fā)的8核心設(shè)計(jì),相比之下,M1芯片的GPU性能遠(yuǎn)高于M3芯片,這將大大提高用戶視頻、圖像、游戲等應(yīng)用程序的處理能力。

另外,M1芯片還采用了超強(qiáng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎(Neural Engine),這使得它能夠更加高效地進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)人工智能的處理。這對(duì)于那些需要大量機(jī)器學(xué)習(xí)計(jì)算的應(yīng)用程序來(lái)說(shuō)是非常重要的,如推薦算法、語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等。

最后,從能耗和散熱的角度來(lái)看,M1芯片明顯要優(yōu)于M3芯片。M1芯片采用的是5納米工藝,功耗和發(fā)熱量都較為低,同時(shí),蘋果采用了新型的散熱設(shè)計(jì),使得電腦在高負(fù)載下 also變得更加穩(wěn)定和安靜,這對(duì)于長(zhǎng)時(shí)間使用的用戶來(lái)說(shuō)是非常重要的。

總體而言,M1芯片相對(duì)于M3芯片在處理器核心、GPU性能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎及能耗散熱等方面都有很大的提升。其高性能不僅使得蘋果電腦的性能得到了飛躍性的提高,而且也為蘋果公司在未來(lái)的產(chǎn)品研發(fā)上提供了更加廣闊的空間。相信在不久的將來(lái),蘋果還會(huì)推出更加優(yōu)秀的芯片來(lái)滿足不斷發(fā)展變化的用戶需求。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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