半導體晶圓厚度測量解決方案

應用

半導體晶圓的厚度測量在現(xiàn)代科技領域具有重要地位。在晶圓制造完成后，晶圓測試是評估制造過程的關鍵環(huán)節(jié)，其結果直接反映了晶圓的質量。這個過程中，每個芯片的電性能和電路機能都受到了嚴格的檢驗。

在測試過程中，晶圓被穩(wěn)固地固定在真空吸力的卡盤上，然后與很薄的探針電測器精確對準，確保探針與每個芯片的焊接墊緊密接觸。電測器在電源的驅動下測試電路并記錄結果。這個自動化的測試過程，如測試的數(shù)量、順序和類型均由計算機程序控制，使得整個過程高效自動化，不需要人工輔助。

為了測量晶圓的厚度，激光差動共焦傳感器被應用于測試過程中，并需要實時記錄每次測試的晶圓位置信息。通過電機勻速帶動晶圓旋轉，傳感器對晶圓進行掃描，利用簡儀高精度多功能采集卡USB-5516的AI（模擬采集）和CI（編碼器采集）同步采集功能，實現(xiàn)了晶圓測試中傳感器數(shù)據(jù)和電機位置信息的同步采集，通過數(shù)據(jù)分析獲得晶圓的厚度以及對應位置信息。

使用的簡儀產(chǎn)品

硬件：

解決方案中，簡儀科技的USB-5516采集卡發(fā)揮了重要作用。這款采集卡是JY-5500系列中的一員，具備16通道18位高精度多功能采集，同時支持2路動態(tài)模擬輸出、24路數(shù)字IO和2通道32位通用定時器/計數(shù)器功能，能夠輕松實現(xiàn)AI、AO、CI與CO的同步工作。

軟件：

Visual Studio C#作為一款流行的集成開發(fā)環(huán)境，為解決方案提供了強大的編程支持和開發(fā)工具，幫助客戶實現(xiàn)各種復雜的功能和操作。

SeeSharpTools（銳視測控程序開發(fā)工具包）是簡儀科技獨有的資源，為客戶提供了豐富的開發(fā)工具和支持，使得開發(fā)人員能夠更加高效地利用簡儀產(chǎn)品進行開發(fā)和測試。

為什么選擇簡儀

簡儀科技成為客戶的選擇，原因眾多。開源免費的軟件平臺、出色的性能價格比，以及完善的售后支持和服務，都是客戶青睞的原因。作為本土企業(yè)，簡儀科技不僅滿足了國產(chǎn)化的需求，還通過其強大易用的開發(fā)環(huán)境——銳視測控平臺，為客戶提供了便捷的解決方案。

通過與簡儀科技的合作，半導體晶圓厚度測量得到了高效、可靠的解決，進一步推動了國產(chǎn)化創(chuàng)新的發(fā)展。簡儀科技將持續(xù)致力于為客戶提供優(yōu)質產(chǎn)品與專業(yè)服務，助力各行業(yè)在測試測量領域不斷取得新的成就。

審核編輯：湯梓紅