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半導體晶圓厚度測量解決方案

簡儀科技 ? 來源:簡儀科技 ? 2023-08-16 11:10 ? 次閱讀

應(yīng)用

半導體晶圓的厚度測量在現(xiàn)代科技領(lǐng)域具有重要地位。在晶圓制造完成后,晶圓測試是評估制造過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其結(jié)果直接反映了晶圓的質(zhì)量。這個過程中,每個芯片的電性能和電路機能都受到了嚴格的檢驗。

在測試過程中,晶圓被穩(wěn)固地固定在真空吸力的卡盤上,然后與很薄的探針電測器精確對準,確保探針與每個芯片的焊接墊緊密接觸。電測器在電源的驅(qū)動下測試電路并記錄結(jié)果。這個自動化的測試過程,如測試的數(shù)量、順序和類型均由計算機程序控制,使得整個過程高效自動化,不需要人工輔助。

為了測量晶圓的厚度,激光差動共焦傳感器被應(yīng)用于測試過程中,并需要實時記錄每次測試的晶圓位置信息。通過電機勻速帶動晶圓旋轉(zhuǎn),傳感器對晶圓進行掃描,利用簡儀高精度多功能采集卡USB-5516的AI模擬采集)和CI(編碼器采集)同步采集功能,實現(xiàn)了晶圓測試中傳感器數(shù)據(jù)和電機位置信息的同步采集,通過數(shù)據(jù)分析獲得晶圓的厚度以及對應(yīng)位置信息。

使用的簡儀產(chǎn)品

硬件:

解決方案中,簡儀科技的USB-5516采集卡發(fā)揮了重要作用。這款采集卡是JY-5500系列中的一員,具備16通道18位高精度多功能采集,同時支持2路動態(tài)模擬輸出、24路數(shù)字IO和2通道32位通用定時器/計數(shù)器功能,能夠輕松實現(xiàn)AI、AO、CI與CO的同步工作。

軟件:

Visual Studio C#作為一款流行的集成開發(fā)環(huán)境,為解決方案提供了強大的編程支持和開發(fā)工具,幫助客戶實現(xiàn)各種復(fù)雜的功能和操作。

SeeSharpTools(銳視測控程序開發(fā)工具包)是簡儀科技獨有的資源,為客戶提供了豐富的開發(fā)工具和支持,使得開發(fā)人員能夠更加高效地利用簡儀產(chǎn)品進行開發(fā)和測試。

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為什么選擇簡儀

簡儀科技成為客戶的選擇,原因眾多。開源免費的軟件平臺、出色的性能價格比,以及完善的售后支持和服務(wù),都是客戶青睞的原因。作為本土企業(yè),簡儀科技不僅滿足了國產(chǎn)化的需求,還通過其強大易用的開發(fā)環(huán)境——銳視測控平臺,為客戶提供了便捷的解決方案。

通過與簡儀科技的合作,半導體晶圓厚度測量得到了高效、可靠的解決,進一步推動了國產(chǎn)化創(chuàng)新的發(fā)展。簡儀科技將持續(xù)致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與專業(yè)服務(wù),助力各行業(yè)在測試測量領(lǐng)域不斷取得新的成就。

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:半導體晶圓厚度測量

文章出處:【微信號:簡儀科技,微信公眾號:簡儀科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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