據《電子時報》報道,臺灣半導體工業(yè)協會(tsia)引用工業(yè)技術研究院(itri)的數據預測,臺灣內集成電路(ic)產業(yè)的生產額到2023年將減少12.7%,達到4.22萬億臺幣(約1320億美元)。
據tsia引用的itri數據顯示,臺灣ic產業(yè)的ic設計、制造、封裝、測試部門在2023年第二季度共創(chuàng)造了1.02萬億臺幣(約1120萬億韓元)的生產價值,雖然比前一季度增加了0.7%,但與去年同期相比減少了18%。
第二季度臺灣ic設計產業(yè)的生產額比前一季度增加11.9%,達到2685億臺幣(約1.6萬億韓元),而制造業(yè)領域則下降3.2%,達到6075億臺幣(約1.6萬億韓元)。與2022年同期相比,這兩個產業(yè)的產值都下降了15%以上。
臺灣ic制造企業(yè)的第二季度生產額比前一季度減少了3.8%,而存儲器和其他半導體制造業(yè)在同一季度增加了5.4%。存儲器和其他ic制造部門到2023年第二季度為止,與2022年同期相比減少了37.3%,英鎊部門減少了13.3%。
2023年第二季度,臺灣ic封裝產業(yè)的生產額比前一季度下降1.4%,比同期下降19.4%,達到927億臺幣,但ic測試部門的生產額比前一季度下降0.4%,比同期下降19.5%,達到463億臺幣。
據預測,到2023年,臺灣ic設計、制造、封裝、測試產業(yè)的產值將全部比前一年減少10%以上。
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