艾森股份科創(chuàng)板IPO成功過會

江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡稱艾森股份）成功完成科創(chuàng)版ipo。這是上海證券交易所上市審查委員會2023年第73次審議會議的結(jié)果。

艾森股份有限公司從事電子化學(xué)品的研究，開發(fā)，生產(chǎn)和銷售。公司的電子電鍍、兩個半導(dǎo)體制造和包裝過程的核心工程為中心，電鍍?nèi)芤杭跋嚓P(guān)試劑、粘合劑和相關(guān)試劑2個大產(chǎn)品板塊布局、產(chǎn)品集成電路、新型電子零部件及顯示器面板等行業(yè)廣泛應(yīng)用。依靠自主設(shè)計處方、制造技術(shù)及技術(shù)應(yīng)用等核心技術(shù)，公司可提供核心技術(shù)部分的全面解決方案，以滿足客戶對電子化學(xué)產(chǎn)品特定功能要求。

現(xiàn)在艾森股份公司的下游客戶主要是集中在集成電路封裝和新型電子元件制造領(lǐng)域，長電科技、通富微電子、華天科技、與日月新等國內(nèi)集成電路封測頭部企業(yè)國經(jīng)電子，化身科學(xué)等著名國際電子元器件生產(chǎn)廠家包括在內(nèi)。

集成電路封裝按技術(shù)工程可分為傳統(tǒng)封裝和先進封裝。傳統(tǒng)封裝和先進封裝因性能、成本等差異適用于不同的應(yīng)用領(lǐng)域，未來兩種包裝將持續(xù)并存，市場規(guī)模將持續(xù)擴大。傳統(tǒng)封裝集成電路制造后也屬于工藝的集成電路生產(chǎn)不可缺少的重要環(huán)節(jié)的大量使用集成電路產(chǎn)品的包裝方式，包括藍牙芯片、電源管理芯片、半導(dǎo)體、音視頻監(jiān)控芯片以及車規(guī)級芯片等質(zhì)量和可靠性要求高的集成電路產(chǎn)品。傳統(tǒng)密封電鍍液屬于集成電路封裝的核心材料，對質(zhì)量、性能及穩(wěn)定性等要求嚴格，技術(shù)門檻高于普通電子電鍍。

在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，艾森的電鍍液產(chǎn)品可應(yīng)用于不同間隔、別針數(shù)不同的主幀產(chǎn)品，除dip、to、sot、sop等常見的包裝形式外，還可應(yīng)用于dfn、qfn等各種中、高級芯片無別針的包裝。公司產(chǎn)品環(huán)保，滿足穩(wěn)定高效的集成電路電鍍電流密度高的條件下，能有效解決鍍金功能要求的順石在電鍍體系下必須生長；高溫回流焊接變色等問題導(dǎo)致氧化鍍金產(chǎn)品性能或達到部分國際競爭產(chǎn)品以上，酒類方面實現(xiàn)了廠商國際競爭產(chǎn)品的替代方案。公司已作為國內(nèi)排名前兩的半導(dǎo)體封裝電鍍液及相關(guān)試劑生產(chǎn)企業(yè)，確立了國內(nèi)半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域的主流電子化學(xué)品供應(yīng)商地位。

在先進包裝領(lǐng)域，電子化學(xué)品市場主要由外資企業(yè)占據(jù)。艾森有限公司結(jié)合國內(nèi)密封包裝產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢及客戶的技術(shù)需求，有針對性地研究開發(fā)了電子化學(xué)產(chǎn)品和生產(chǎn)技術(shù)，在先進密封包裝的電鍍和光刻兩個技術(shù)階段取得了一定的突破。

在先進封裝電鍍方面，艾森股份有限公司已將先進的密封包裝用電器金液（高純度硫酸銅）由華川科技正式供應(yīng)。先進的包裝用電錫鍍添加劑已通過裝填科技認證，尚待基層客戶認證通過。先進封裝用電鍍銅添加劑正處于研發(fā)及認證階段。

艾森以封裝領(lǐng)域的技術(shù)積累為基礎(chǔ)，將產(chǎn)品的研究開發(fā)方向逐漸擴大到顯示器面板、晶片制造等領(lǐng)域。其中，制造oled陣板的陽性膠片已經(jīng)通過了京東方的二膜層認證，實現(xiàn)了少量供應(yīng)，目前正在進行京東方的前膜層試驗認證。晶片制造i線陽性照片圖已經(jīng)少量供應(yīng)給華虹宏力。在晶片制造相關(guān)的電鍍領(lǐng)域上，與a公司合作，在大馬士革互連工藝鍍銅工程上，開發(fā)出了銅鍍金添加劑等。