經(jīng)典的分立差動放大器設計非常簡單,一個運算放大器和四電阻網(wǎng)絡有何復雜之處?
經(jīng)典的四電阻差動放大器如圖1所示,但是這種電路的性能可能不像設計人員想要的那么好。本文從實際生產(chǎn)設計出發(fā),討論了與分立電阻相關(guān)的一些缺點,包括增益精度、增益漂移、交流共模抑制(CMR)和失調(diào)漂移等方面。
圖1. 經(jīng)典分立差動放大器
該放大器電路的傳遞函數(shù)為:
若R1 = R3且R2 = R4,則公式1簡化為:
這種簡化有助于快速估算預期信號,但這些電阻絕不會完全相等。此外,電阻通常有低精度和高溫度系數(shù)的缺點,這會給電路帶來重大誤差。
例如,使用良好的運算放大器和標準的1%、100ppm/°C增益設置電阻,初始增益誤差最高可達2%,溫度漂移可達200ppm/°C。為解決這個問題,一種解決方案是使用單片電阻網(wǎng)絡實現(xiàn)精密增益設置,但這種結(jié)構(gòu)很龐大且昂貴。除了低精度和顯著的溫度漂移之外,大多數(shù)分立差動運算放大器電路的CMR也較差,并且輸入電壓范圍小于電源電壓。此外,單片儀表放大器會有增益漂移,因為前置放大器的內(nèi)部電阻網(wǎng)絡與接入RG引腳的外部增 益設置電阻不匹配。
解決所有這些問題的最佳辦法是使用帶內(nèi)部增益設置電阻的差動放大器,例如AD8271。通常,這些產(chǎn)品由高精度、低失真運算放大器和多個微調(diào)電阻組成。通過連接這些電阻可以創(chuàng)建各種各樣的放大器電路,包括差動、同相和反相配置。芯片上的電阻可以并聯(lián)連接以提供更廣泛的選項。相比于分立設計,使用片內(nèi)電阻可為設計人員帶來多項優(yōu)勢。
圖2. 增益誤差與溫度的關(guān)系——AD8271與分立解決方案比較
交流性能
在電路尺寸方面,集成電路比印刷電路板(PCB)小得多,因此相應的寄生參數(shù)也較小,對交流性能有利。例如,AD8271運算放大器的正負輸入端有意不提供輸出引腳。這些節(jié)點不連接到PCB上的走線,電容保持較低,從而提高環(huán)路穩(wěn)定性并優(yōu)化整個頻率范圍內(nèi)的共模抑制。性能比較參見圖3。
圖3. CMRR與頻率的關(guān)系——AD8271與分立解決方案CMRR比較
差動放大器的一項重要功能是抑制兩路輸入的共模信號。參考圖1,如果電阻R1至R4不完全匹配(或者當增益大于1時,R1、R2和R3、R4的比率不匹配),那么部分共模電壓將被差動放大器放大,并作為V1和V2之間的有效差壓出現(xiàn)在VOUT處,其無法與實際信號相區(qū)分。如果電阻不理想,那么部分共模電壓將被差動放大器放大,并作為V1和V2之間的有效差壓出現(xiàn)在VOUT處,其無法與實際信號相區(qū)分。
差動放大器抑制這一部分電壓的能力稱為共模抑制。該參數(shù)可以表示為共模抑制比(CMRR)或轉(zhuǎn)換為分貝(dB)。分立解決方案的電阻匹配不如集成解決方案中的激光調(diào)整電阻匹配那么好,這可以從圖4中輸出電壓與CMV的關(guān)系曲線看出來。
圖4. 輸出電壓與共模電壓的關(guān)系——AD8271與分立解決方案比較
假設使用理想運算放大器,則CMRR為:
其中,d為差動放大器的增益,t為電阻容差。因此,對于單位增益和1%電阻,CMRR為50V/V或約34dB;使用0.1%電阻時,CMRR增加到54dB。即使采用具有無限大共模抑制的理想運算放大器,整體CMRR也會受電阻匹配的限制。某些低成本運算放大器具有60 dB至70 dB的最小CMRR,使誤差更為糟糕。
低容差電阻
放大器在其指定工作溫度范圍內(nèi)通常表現(xiàn)良好,但必須考慮外部分立電阻的溫度系數(shù)。對于帶有集成電阻的放大器,電阻可以進行漂移調(diào)整和匹配。布局通常使電阻相互靠近,因此它們會一同漂移,從而降低其失調(diào)溫度系數(shù)。在分立情況下,電阻在PCB上散開,匹配情況也不如集成方案,產(chǎn)生的失調(diào)溫度系數(shù)會更差,如圖5所示。
圖5. 系統(tǒng)失調(diào)與溫度的關(guān)系——AD8271與分立解決方案比較
無論是分立式或是單芯片,四電阻差動放大器的使用都非常廣泛。由于只有一個器件放置在PCB上,而不是多個分立元件,因此可以更快速、更高效地構(gòu)建電路板,并節(jié)省大量面積。
為了獲得穩(wěn)定且值得投入生產(chǎn)的設計,應仔細考慮噪聲增益、輸入電壓范圍和CMR(達到80dB或更高)。這些電阻均采用相同的低漂移薄膜材料制成,因此在一定溫度范圍內(nèi)可提供出色的比例匹配。
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