這樣做FPC更節(jié)約成本

利用率

矩形是最好的形狀。星，十字，L，T，W，M和N形狀會(huì)減少利用率，從而增加了成本。

冗余

如果將附連測(cè)試板添加到板面中，將降低有效利用率。如果這個(gè)附連測(cè)試板是用來(lái)測(cè)阻抗的， 建議用實(shí)際的部分代替，可以增加更多的零件以提高使用率。

CCL 材料選擇： PI 厚度

通用PI是0.5Mil和1Mil.小于或大于0.5Mil和1Mil的材料作為特殊材料處理。這些特殊的材料比普通的材料貴

CCL 材料選擇： 壓延銅v.s. 電解銅

無(wú)粘接劑 vs. 有粘接劑

一般來(lái)說(shuō)，粘合劑基材料的性能優(yōu)于無(wú)粘性材料，但價(jià)格要高。有時(shí)，調(diào)整結(jié)構(gòu)可以降低價(jià)格。例如核心是2Mil PI，它可以用1Mil PI加1Mil膠粘劑代替。總的厚度是一樣的，但是價(jià)格降了下來(lái)。

結(jié)構(gòu)的比較：

層數(shù)越多，成本越高，不良也越多。相同層數(shù)中，氣隙的價(jià)格比普通類型的價(jià)格更高?！?”是指氣動(dòng)間隙，用于動(dòng)態(tài)多層柔性鉸鏈。

合適的鉆頭尺寸（通孔）

0.1mm通孔的價(jià)格遠(yuǎn)高于0.2mm.如果空間足夠，最好是0.2mm.

0.2，0.25，0.3適用于通孔

盲孔，通孔和埋孔：

HDI FPC的成本比常規(guī)FPC多很多。盲孔由激光鉆制成，通孔由鉆機(jī)制造。 盡量通孔，除非必需情況

規(guī)格：?jiǎn)渭す饴窂?/p>

盲孔大小盡量做一樣，否則激光參數(shù)需要重新調(diào)整，需要很長(zhǎng)的時(shí)間。

通孔大小

通孔大小盡量做一樣，否則當(dāng)鉆頭尺寸發(fā)生變化時(shí)，數(shù)控機(jī)床需要更換刀具，需要時(shí)間，降低了生產(chǎn)效率。

盲孔，通孔

如果需要激光開孔，建議使用激光代替其他鉆頭來(lái)簡(jiǎn)化工藝。一個(gè)工藝（激光通孔）比混合工藝（激光通孔+鉆）容易得多。

鍍銅：圖形電鍍與整板電鍍

線寬/間距

線寬和間距反映了生產(chǎn)的成品率。線寬越細(xì)，價(jià)格越高。

覆蓋膜和焊料掩膜

如果需要焊料掩膜，需要添加額外的工藝。成本會(huì)增加。

對(duì)于0201的RLC，BGA，或超過(guò)CVL能力的開口，需要焊料掩模工藝。

表面處理

單一處理比混合處理更有效。除非必要。對(duì)于Geber布局，鍍金是主要的選擇。除非電鍍板很難電鍍?cè)陔娐飞稀｜S金越厚，價(jià)格越高。（金：1～3U＝0.025μm～0.075μm）。如果沒(méi)有接地焊盤或接觸焊盤，有機(jī)保焊膜是最合適的焊盤。

阻抗控制

公差越緊，價(jià)格越高.10%和15%是優(yōu)選的。

組件放置：

單側(cè)組件焊接比雙面組件焊接更容易。有時(shí)可以通過(guò)折疊簡(jiǎn)化布局

絲印

一次印刷比兩次印刷要好。

電磁波屏蔽材料

EMI屏蔽膜是一個(gè)價(jià)格非常高的材料。如果FPC加EMI屏蔽膜，價(jià)格會(huì)大大增加。目前，主要來(lái)源是Tatsuta（日本供應(yīng)商），如SF-PC5000，SF-PC5100，SF -PC5500，SF-PC5600，SF-PC5900.

加強(qiáng)筋/膠粘劑/標(biāo)簽/膠帶/其他附件：

如果FPC上有很多附件，比如FR4，不銹鋼，PSA，磁帶和條形碼標(biāo)簽。價(jià)格會(huì)提高很多。鍍鎳不銹鋼價(jià)格高于未鍍鎳的不銹鋼。對(duì)于非導(dǎo)電應(yīng)用，優(yōu)選沒(méi)有鍍鎳的不銹鋼。

折疊

折疊越多，價(jià)格越高。提高了制造設(shè)備的成本。折疊也會(huì)影響后續(xù)的測(cè)試過(guò)程，如電子測(cè)試和封裝。

填充/保形涂料/膠水

如果在FPC上應(yīng)用特定的膠水，也會(huì)增加制造成本.BGA：最好是底部填充膠。（UV不適合.BGA覆蓋的膠水不能吸收紫外線固化。對(duì)于其他組件，如RLC，開關(guān)，二極管和晶體管，UV膠和保形涂料是首選。

鋼板毛刺：

不銹鋼毛刺規(guī)格影響成本。因?yàn)橹圃爝^(guò)程是不同的?；瘜W(xué)蝕刻的價(jià)格比沖床高很多。它不能用膠粘劑來(lái)制造，但沖壓方式可以。

背膠/加強(qiáng)筋附接

附著背膠/加強(qiáng)筋需要大量工時(shí)。陣列附著比單個(gè)附著更有效。

導(dǎo)電粘合劑與非導(dǎo)電粘合劑：

如果不銹鋼僅用于支撐組件，則不導(dǎo)電TSA是優(yōu)選的。導(dǎo)電TSA的價(jià)格遠(yuǎn)高于非導(dǎo)電TSA的價(jià)格。

一個(gè)襯里或釋放紙

如果在FPC上用的背膠很少，可以做成一件。 可提高背膠附著效率。

多層彎曲的ZIF端加強(qiáng)筋：

對(duì)于多層撓曲，如果需要附加的加強(qiáng)件來(lái)支撐ZIF端?？梢允褂肅CL PI或銅補(bǔ)償總偏差。（需要計(jì)算ZIF總量。剛度比較與評(píng)價(jià)）。

材料： FGF-500替代

如果在FPC上使用FGF-500，會(huì)大大增加材料成本.FGF-500非常昂貴，僅表現(xiàn)為接地導(dǎo)體。它可以用裸露的地銅代替。由于兩次串聯(lián)連接（從SF-PC5600到FGF 500），接地銅接觸比FGF-500具有更小的電阻。通過(guò)電路稍作修改，可以方便地實(shí)現(xiàn)。