蔣尚義：小芯片是后摩爾時代科技潮流之一 CoWoS封裝突破瓶頸

1、蔣尚義：小芯片是后摩爾時代科技潮流之一 CoWoS封裝突破瓶頸

據(jù)臺媒中央社報道，8月7日，鴻海半導體策略長蔣尚義在夏普半導體科技日活動上表示，小芯片將是后摩爾時代的主要科技潮流之一，臺積電推出的CoWoS先進封裝技術突破了半導體先進制程的技術瓶頸。

蔣尚義指出，異質整合的小芯片技術，可將多樣化的小芯片整合在一個平臺，強化系統(tǒng)性能和降低功耗，并通過先進封裝，各種小芯片可密集聯(lián)系，達到整體系統(tǒng)性能。小芯片的模組化設計趨勢，可提供更具彈性、設計規(guī)模以及革新能力，讓半導體設計定制化更簡單而便宜，讓不同的材料和不同世代技術，通過異質整合達到更好的性能并降低成本。

據(jù)悉，去年11月份，鴻海宣布邀請蔣尚義博士擔任集團半導體策略長一職，直接向董事長劉揚偉匯報，未來將提供鴻海科技集團于全球半導體布局策略及技術指導。6月28日，鴻海集團轉投資系統(tǒng)模組封裝廠訊芯股東會改選新任董事，蔣尚義獲選，董事會推舉并通過了蔣尚義出任新董事長一職。

消息稱，蔣尚義加入鴻海后，與董事長劉揚偉，以及半導體事業(yè)群總經(jīng)理陳偉銘形成“黃金鐵三角”，三人聯(lián)手壯大集團半導體事業(yè)版圖，將助攻鴻海發(fā)展電動車業(yè)務。

2、Q2全球前十大智能手機廠商排名出爐：中國品牌占據(jù)八席

市調機構TechInsights在最新報告中指出，2023年Q2全球智能手機出貨量同比下降8%，至2.69億部。在全球前十大智能手機廠商中，中國品牌占據(jù)八席。

據(jù)悉，排名前十的廠商分別是三星、蘋果、小米、OPPO（一加）、傳音（Tecno， itel和Infinix品牌的總和）、vivo、榮耀、realme、聯(lián)想-摩托羅拉和華為。

從各品牌的表現(xiàn)來看，三星智能手機出貨量為5350萬，以20%的市場份額位居全球智能手機市場之首。蘋果在該季度iPhone出貨量為4310萬，占據(jù)16%的市場份額。

除了三星和蘋果外，其余全球前十大智能手機廠商均為中國廠商。 其中，小米智能手機出貨量為3320萬部，以12%的全球市場份額排名第三；

OPPO（含一加）排名第四，該季度占據(jù)了10%的全球智能手機市場份額，出貨量同比下降2%； 傳音（Tecno， itel和Infinix品牌的總和）在該季度超過vivo，首次躋身前五； vivo下滑至第六位，除非洲中東地區(qū)外，所有地區(qū)的需求都在下降； 榮耀由于2023年Q2市場表現(xiàn)疲軟出現(xiàn)了年度下滑； realme本季度以4%的市場份額重回第八位； 聯(lián)想-摩托羅拉以4%的市場份額排名第九，出貨量同比下降了13%； 華為保持在前十名的位置，本季度智能手機出貨量實現(xiàn)了兩位數(shù)的年增長。