華為芯片封裝新專利公布！

近日，華為公布了一項(xiàng)名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請公布號(hào)為CN116547791A。

該專利描述了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)。裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)都位于基板的第一表面上。第一保護(hù)結(jié)構(gòu)包裹著裸芯片的側(cè)面，而阻隔結(jié)構(gòu)則包裹著第一保護(hù)結(jié)構(gòu)的表面，與裸芯片背離。裸芯片的第一表面、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)的第一表面和阻隔結(jié)構(gòu)的第一表面是平齊的。

該專利適用于芯片技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及芯片堆疊結(jié)構(gòu)和封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，以簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)的制備工藝。

截至2022年底，華為在全球擁有超過12萬件有效授權(quán)專利。華為愿意通過專利來分享其創(chuàng)新成果，支持全球產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

到目前為止，華為已經(jīng)簽署了近200項(xiàng)雙邊許可協(xié)議，超過350家公司通過專利池獲得了華為的專利許可。華為在歷史上支付的專利許可費(fèi)用約為許可收入的3倍。2022年，華為從標(biāo)準(zhǔn)必要專利許可中收入了5.6億美元。

編輯：黃飛