時(shí)擎科技宣布完成新一輪融資

邊端智能交互和信號處理芯片提供商時(shí)擎科技日前宣布在上半年連續(xù)完成B+和B++輪融資，本次投資者包括新尚資本、濟(jì)南高新控股旗下的高新財(cái)金、永徽資本、老股東邦明資本及部分個(gè)人投資者。

時(shí)擎科技成立于2018年，現(xiàn)有員工近百人，總部位于上海張江，并在無錫、深圳和香港設(shè)有子公司或分公司。成立以來，時(shí)擎科技堅(jiān)持自研RISC-V架構(gòu)的領(lǐng)域?qū)Ｓ?a target="_blank">處理器，并以此為核心，推出了一系列面向邊端側(cè)智能交互和信號處理的芯片產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用在包括消費(fèi)和工業(yè)在內(nèi)的各類語音、視覺、影像、通信、工控等領(lǐng)域和場景中。

公司近3年來取得了業(yè)績的快速成長，尤其是在疫情和行業(yè)周期雙重壓力的2022年，公司依然取得了50%以上的業(yè)績增長，同時(shí)公司注重提質(zhì)增效，研發(fā)人員的人均產(chǎn)出超過150萬人民幣，在同類初創(chuàng)公司中處于領(lǐng)先水平。而本次在2023上半年，連續(xù)完成億元級別的B+輪和B++輪融資，也證明了在當(dāng)前“資本寒冬期”，投資人對時(shí)擎科技發(fā)展前景的持續(xù)看好。

談及本次融資，

時(shí)擎科技創(chuàng)始人蔣壽美、于欣表示：

感謝投資人一如既往的支持和信任，我們將繼續(xù)秉持低調(diào)、務(wù)實(shí)、高效的風(fēng)格，一步一個(gè)腳印穩(wěn)步發(fā)展，力爭穿越行業(yè)周期，成長成為業(yè)界領(lǐng)先的邊端智能交互和信號處理芯片供應(yīng)商。