鴻海擬投資印度6億美元，全面布局半導體組件

日前，印度各地陸續(xù)傳出鴻海將進行投資的消息，投資金額從1.94億美元到5億美元不等，然而，印度卡納塔克邦（Karnataka）大中型企業(yè)廳長巴蒂爾（M. B. Patil）2日在社交媒體平臺上率先貼出與鴻海董事長劉揚偉的合照，正式確認雙方的投資意向。

據(jù)巴蒂爾透露，鴻海已與卡納塔克邦簽署了意向書（LOI），將在該地區(qū)投資6億美元，重點涉足智能手機組裝、零部件生產(chǎn)以及半導體設備相關(guān)領(lǐng)域。

具體投資計劃包括兩部分，首先是3.5億美元投資用于iPhone零部件廠建設，預計這將為當?shù)貏?chuàng)造約1.2萬個就業(yè)機會。其次，鴻海將與應用材料（Applied Materials）合作，投資2.5億美元用于晶圓制造設備的生產(chǎn)。

市場對于鴻海在卡納塔克邦進一步投資的動機進行了猜測。有分析認為，鴻海集團在該地區(qū)已經(jīng)設立了智能手機組裝園區(qū)，隨著客戶需求的增加，為了擴大組裝能力，鴻海決定進一步引入相關(guān)產(chǎn)業(yè)供應鏈，從而提升整體效益。這也意味著該地區(qū)將成為鴻海的戰(zhàn)略重點，為鴻海在印度市場的業(yè)務增長提供新動力。

另一方面，印度近期對半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展表現(xiàn)出積極態(tài)度，政府積極推動本土半導體制造業(yè)的發(fā)展。鴻海此次與應用材料的合作，將有望為印度當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支持。同時，半導體設備的制造與應用廣泛，不僅可以滿足印度國內(nèi)需求，還有望出口至全球市場，進一步提升印度在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。

這項重要投資舉措對于鴻海和印度雙方都具有戰(zhàn)略意義。鴻海通過在印度擴大業(yè)務布局，加強與當?shù)禺a(chǎn)業(yè)鏈的合作，進一步鞏固了其全球制造業(yè)的領(lǐng)先地位。而印度則借此機遇，加速其產(chǎn)業(yè)升級和技術(shù)創(chuàng)新，為經(jīng)濟發(fā)展帶來新的推動力。這也有助于促進中印兩國之間的經(jīng)濟合作與交流，加深雙方在產(chǎn)業(yè)鏈中的合作關(guān)系。

隨著鴻海集團在印度的投資計劃逐漸落地，人們對于智能手機和半導體領(lǐng)域的發(fā)展前景充滿期待。這也將為卡納塔克邦地區(qū)帶來新的經(jīng)濟活力，吸引更多國際企業(yè)的關(guān)注與投資。與此同時，印度政府需要積極提供支持和政策保障，為鴻海和其他國際企業(yè)在印度落地生根創(chuàng)造更加有利的發(fā)展環(huán)境。

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審核編輯 黃宇