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CadenceLIVE China 2023丨汽車(chē)電子和 IP 解決方案專(zhuān)題議程揭曉

Cadence楷登 ? 來(lái)源:未知 ? 2023-08-03 12:25 ? 次閱讀

作為目前中國(guó) EDA 行業(yè)覆蓋技術(shù)領(lǐng)域全面、規(guī)模巨大的先進(jìn)技術(shù)交流平臺(tái),CadenceLIVE China 2023 中國(guó)用戶(hù)大會(huì)將于8 月 29 日上海浦東嘉里大酒店盛大舉行,現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)注冊(cè)現(xiàn)已開(kāi)放,誠(chéng)邀您前來(lái)參會(huì)。

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CadenceLIVE 在中國(guó)已成功舉辦近 20 屆,時(shí)隔三年再次從線上走到線下,CadenceLIVE China 2023 中國(guó)用戶(hù)大會(huì)有眾多亮點(diǎn)值得關(guān)注,您絕對(duì)不容錯(cuò)過(guò)!

今天我們向您介紹此次會(huì)議專(zhuān)題之一:

汽車(chē)電子和 IP 解決方案專(zhuān)題

當(dāng)下自動(dòng)駕駛技術(shù)帶來(lái)的芯片規(guī)格的創(chuàng)新和設(shè)計(jì)流程的變革依舊是行業(yè)的熱點(diǎn),Cadence 的客戶(hù)和生態(tài)合作伙伴將給大家分享借助 Cadence 的設(shè)計(jì)軟件完成自動(dòng)駕駛芯片的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),和使用 Tensilica DSP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的部署提供最佳自動(dòng)駕駛硬件和軟件方案。另外我們還將介紹 Cadence 針對(duì)自動(dòng)駕駛和高新能計(jì)算芯片的 IP 產(chǎn)品。

本場(chǎng)議題搶先看

Designing Automotive SOC's using Unified Safety Intent (USF)driven Cadence full flow

設(shè)計(jì)符合 ISO26262 車(chē)規(guī)要求的復(fù)雜 SOC 芯片需要從 FMEDA 到功能設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證、安全驗(yàn)證和符合車(chē)規(guī)的物理實(shí)現(xiàn)克服一系列新的問(wèn)題和挑戰(zhàn)。Cadence 以 Unified Safety Intent(USF)驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)流程成功幫助客戶(hù)設(shè)計(jì)了先進(jìn)的復(fù)雜車(chē)用 SoC。

Cadence Tensilica IP 自動(dòng)駕駛解決方案

自動(dòng)駕駛已逐漸被市場(chǎng)所接受。它涉及了各種 sensor 數(shù)據(jù)的處理包括 5G 通訊。Cadence Tesilica IP 可以提供完整的產(chǎn)品線來(lái)賦能自動(dòng)駕駛的應(yīng)用,給用戶(hù)帶來(lái)更好的體驗(yàn)。

大模型在端側(cè)部署的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

基于 Transformer 網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的視覺(jué)大模型應(yīng)用出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)給行業(yè)應(yīng)用帶來(lái)了新機(jī)遇,同時(shí)端側(cè)智能設(shè)備如何高效部署視覺(jué)大模型成為行業(yè)新挑戰(zhàn)。本次演講將分享 NPU 和 DSP 如何進(jìn)行異構(gòu)計(jì)算,實(shí)現(xiàn)大模型在端側(cè)設(shè)備的快速部署。

使用 Cadence Tensilica Vision DSP 的經(jīng)驗(yàn)分享

Multicoreware 是 Cadence Tensilica Vision DSP 重要的軟件合作伙伴,長(zhǎng)期和 Cadence 合作,他們具有豐富的 Tensilica Vision DSP 編程經(jīng)驗(yàn),在詞演講中會(huì)分享他們使用 vision dsp 的經(jīng)驗(yàn)和體會(huì)。

基于 Cadence Tensilica DSP 平臺(tái)的 SLAM 產(chǎn)品化部署

Xvisiotech 是 Cadence Tensilica Vision DSP 重要的軟件合作伙伴尤其在 vSLAM 的運(yùn)用,在這個(gè)演講中會(huì)給大家分享下是如何將 slam 部署到 Tensilica Vision DSP 上從而獲得較好的性能及能效比。

Interface IP Solution for LLMs AI SoC 適用大模型 AI 芯片的接口 IP

Cadence 提供高性能接口 IP 組合,包括業(yè)界最高速率的 DDR5/LPDDR5x 和 GDDR6 IP,高速 PCIe6/5,112G/56G PAM4 Serdes 以及 Die-to-Die 芯片互聯(lián) IP 組合,幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)一次成功。

和 Cadence automotive DIP 一起迎接智能汽車(chē)系統(tǒng)的新未來(lái)

Cadence 在 automotive 領(lǐng)域有完整的全流程解決方案和寬闊的 IP 產(chǎn)品組合。不論您是智能駕駛輔助、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能座艙和車(chē)載娛樂(lè),還是其他應(yīng)用產(chǎn)品,都誠(chéng)摯歡迎您和我們一起搭上時(shí)代賽車(chē),跑出智能汽車(chē)系統(tǒng)的新未來(lái)。

Cadence 24G GDD6加速 AI/ML訓(xùn)練和推理

近期火爆的生成式 AI/ML,其模型規(guī)模和復(fù)雜性迅速增長(zhǎng),內(nèi)存吞吐率和低延遲至關(guān)重要。Cadence 24G GDDR6 內(nèi)存提供令人印象深刻的帶寬、容量、延遲和功率組合,使其成為這些應(yīng)用程序的理想選擇。

專(zhuān)題議程

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*日程以最終現(xiàn)場(chǎng)公布為準(zhǔn)

會(huì)議注冊(cè)

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8 月 29 日活動(dòng)當(dāng)天,設(shè)有八大分會(huì)場(chǎng),聚焦驗(yàn)證、PCB 封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真模擬定制設(shè)計(jì)、數(shù)字設(shè)計(jì)和簽核、汽車(chē)電子和 IP 解決方案、AI 和大數(shù)據(jù)分析等 6 大專(zhuān)題,涉及人工智能(AI)、大數(shù)據(jù)、汽車(chē)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、5G/6G、新能源、工業(yè)自動(dòng)化等眾多應(yīng)用方向,以及 60+ 技術(shù)主題分享。我們之后將逐一為您揭曉!

歡迎注冊(cè)報(bào)名本次大會(huì)

我們期待在 CadenceLIVE China 2023

中國(guó)用戶(hù)大會(huì)上與您相約而遇

這場(chǎng)技術(shù)盛宴,絕對(duì)不容錯(cuò)過(guò)

恭候您的蒞臨!

CadenceLIVE China 2023 直通車(chē)

(您可點(diǎn)擊以下內(nèi)容,了解更多大會(huì)信息

大會(huì)詳情

您的 CadenceLIVE China 2023 中國(guó)用戶(hù)大會(huì)邀請(qǐng)函,請(qǐng)查收!

專(zhuān)題議程

CadenceLIVE China 2023丨AI 和大數(shù)據(jù)分析專(zhuān)題議程揭曉

CadenceLIVE China 2023丨驗(yàn)證專(zhuān)題 1 議程揭曉

CadenceLIVE China 2023丨驗(yàn)證專(zhuān)題 2 議程揭曉

CadenceLIVE China 2023丨模擬定制設(shè)計(jì)專(zhuān)題議程揭曉

CadenceLIVE China 2023丨PCB、封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真專(zhuān)題 1 議程揭曉

CadenceLIVE China 2023丨PCB、封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真專(zhuān)題 2 議程揭曉

關(guān)于 Cadence

Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者,擁有超過(guò) 30 年的計(jì)算軟件專(zhuān)業(yè)積累?;?a target="_blank">公司的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶(hù)遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車(chē)、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國(guó)財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站www.cadence.com。

2023 Cadence Design Systems, Inc. 版權(quán)所有。在全球范圍保留所有權(quán)利。Cadence、Cadence 徽標(biāo)和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標(biāo)志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。所有其他標(biāo)識(shí)均為其各自所有者的資產(chǎn)。

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