這家PCB行業(yè)企業(yè)打入英偉達(dá)供應(yīng)鏈

據(jù)韓媒報道，斗山公司將向全球第一大圖形處理器(GPU)制造商N(yùn)vidia(英偉達(dá))供應(yīng)覆銅板，這是AI加速器的關(guān)鍵材料之一。該訂單是對斗山在高端覆銅板市場技術(shù)實力的認(rèn)可。

據(jù)相關(guān)行業(yè)人士7月31日透露，斗山公司開始量產(chǎn)用于Nvidia新型AI加速器的覆銅板，實際供應(yīng)預(yù)計于8月份開始。斗山向半導(dǎo)體基板制造商提供覆銅板，最終基板制造商將向英偉達(dá)交付基板。業(yè)內(nèi)認(rèn)為該基板制造商為LG Innotek ，LG Innotek通過從昭和電工等材料公司接收CCL來生產(chǎn)半導(dǎo)體基板。

斗山生產(chǎn)的覆銅板產(chǎn)品包括封裝用覆銅板、通信設(shè)備用覆銅板和柔性覆銅板，本次供應(yīng)的是封裝用高端覆銅板。

斗山公司子公司斗山電子BG正在擴(kuò)大設(shè)施投資，以應(yīng)對不斷增長的CCL市場，斗山電子BG將設(shè)施投資從2020年的120億韓元增加到去年的約500億韓元。

斗山自2016年以來一直保持高端CCL市場第一的地位，目標(biāo)是到2030年僅CCL業(yè)務(wù)的銷售額就超過4萬億韓元(約人民幣222.26億元)。斗山的客戶有三星電子、蘋果和小米等。

由于ChatGPT的推出引發(fā)了生成式人工智能市場的擴(kuò)大，集團(tuán)內(nèi)部積極投資高強(qiáng)度CCL的技術(shù)開發(fā)，用于生產(chǎn)需要處理更快的運算的半導(dǎo)體。斗山集團(tuán)已宣布將在未來五年內(nèi)向半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資1萬億韓元。

全球市場研究公司Global Intelligence預(yù)測，CCL市場規(guī)模將從2022年的163.48億美元增長到2029年的220.99億美元。

"在不斷增強(qiáng)覆銅板產(chǎn)品競爭力的同時，我們還開發(fā)了PFC和5G天線模塊等各種先進(jìn)材料和技術(shù)，并將其商業(yè)化，"斗山一位負(fù)責(zé)人說。"我們將繼續(xù)利用公司經(jīng)驗和能力，確定新的業(yè)務(wù)，并將其培育為未來新的增長引擎。"