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      DSP+ARM+FPGA,星嵌工業(yè)級(jí)核心板,降低開(kāi)發(fā)成本和時(shí)間

      jf_91310115 ? 來(lái)源：jf_91310115 ? 作者：jf_91310115 ? 2023-08-01 16:25 ? 次閱讀

      SOM-XQ138F是小體積,定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSPC674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6FPGA工業(yè)級(jí)三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性價(jià)比高。

      采用沉金無(wú)鉛工藝的八層板設(shè)計(jì),專(zhuān)業(yè)的PCB Layout設(shè)計(jì)，注重EMC，抗干擾能力強(qiáng)。

      wKgZomTIwF-AUxnLAAQhbU5Fi3w987.png

      L138+FPGA 核心板正面圖

      wKgaomTIwHaAMsabAASDjtPZxWo006.png

      L138+FPGA 核心板背面圖

      wKgZomTIwJCAK-U-AAB3CJsx_lc540.png

      L138+FPGA 核心板框圖

      審核編輯 黃宇

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