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CadenceLIVE China 2023丨PCB、封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真專(zhuān)題 2 議程揭曉

Cadence楷登 ? 來(lái)源:未知 ? 2023-08-01 12:25 ? 次閱讀

作為目前中國(guó) EDA 行業(yè)覆蓋技術(shù)領(lǐng)域全面、規(guī)模巨大的先進(jìn)技術(shù)交流平臺(tái),CadenceLIVE China 2023 中國(guó)用戶(hù)大會(huì)將于8 月 29 日上海浦東嘉里大酒店盛大舉行,現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)注冊(cè)現(xiàn)已開(kāi)放,誠(chéng)邀您前來(lái)參會(huì)。

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CadenceLIVE 在中國(guó)已成功舉辦近 20 屆,時(shí)隔三年再次從線上走到線下,CadenceLIVE China 2023 中國(guó)用戶(hù)大會(huì)有眾多亮點(diǎn)值得關(guān)注,您絕對(duì)不容錯(cuò)過(guò)!

今天我們向您介紹此次會(huì)議專(zhuān)題之一:

PCB、封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真專(zhuān)題 2

在這個(gè)專(zhuān)題中,我們將向與會(huì)嘉賓報(bào)告 Cadence 最新的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃和路標(biāo),介紹即將發(fā)布的 Allegro X 平臺(tái)所帶來(lái)的獨(dú)特的基于人工智能的自動(dòng)布局/布線功能。主要包括:

1

在日益火熱的 2.5D 和 3D 封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域,Cadence 提供了獨(dú)特的設(shè)計(jì)和優(yōu)化分析方案。部分來(lái)自半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)公司和封測(cè)廠商(OSAT),將展示如何利用 Cadence 最新的 Allegro 和 APD+ 產(chǎn)品來(lái)加快他們的復(fù)雜的先進(jìn)封裝產(chǎn)品的研發(fā)和落地。

2

Cadence 完善的電磁和熱解決方案同樣讓這些設(shè)計(jì)服務(wù)公司收益。IC 設(shè)計(jì)人員在芯片功能規(guī)劃階段進(jìn)行模塊預(yù)布局和電源規(guī)劃時(shí),就可以在 3D IC 設(shè)計(jì)平臺(tái)進(jìn)行熱和應(yīng)力評(píng)估,確保芯片結(jié)溫在安全設(shè)計(jì)裕量?jī)?nèi),從系統(tǒng)散熱角度優(yōu)化芯片內(nèi)部的布局。在簽核階段,他們可以通過(guò)對(duì)芯片的功耗賦予更精確的模型,對(duì)封裝結(jié)構(gòu)、接觸熱阻等進(jìn)行更精細(xì)的 3D 建模,從而確保簽核階段熱仿真的結(jié)果具有最高精度,提高系統(tǒng)的可靠性。

3

Allegro IDA 流程對(duì)許多系統(tǒng)和 PCB 硬件設(shè)計(jì)工程師大有裨益,尤其是對(duì)設(shè)計(jì)周期要求嚴(yán)格的硬件公司。利用 Allegro IDA 流程,硬件版圖工程師可以直接在 PCB 設(shè)計(jì)和布線階段,執(zhí)行簡(jiǎn)單的 SI 和 PI 分析,規(guī)避掉大部分的初步的 SI/PI 違規(guī),節(jié)省了大量的設(shè)計(jì)調(diào)試和迭代的時(shí)間。在設(shè)計(jì)尾聲階段,專(zhuān)業(yè)的 SI 工程師可以介入,對(duì)關(guān)鍵的高速信號(hào)進(jìn)行精確的 3D 模擬和仿真,評(píng)估時(shí)序、波形、眼圖、抖動(dòng)、串?dāng)_、誤碼率等 SI 指標(biāo),確保高帶寬的數(shù)字傳輸總線具有足夠的時(shí)序和噪聲裕量。PI 和熱設(shè)計(jì)工程師也可以在本 track 中學(xué)習(xí)在芯片封裝設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)獨(dú)特的電源和熱聯(lián)合簽核方法。

專(zhuān)題議程

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*日程以最終現(xiàn)場(chǎng)公布為準(zhǔn)

會(huì)議注冊(cè)

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8 月 29 日活動(dòng)當(dāng)天,設(shè)有八大分會(huì)場(chǎng),聚焦驗(yàn)證、PCB 封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真、模擬定制設(shè)計(jì)、數(shù)字設(shè)計(jì)和簽核、汽車(chē)電子和 IP 解決方案、AI 和大數(shù)據(jù)分析等 6 大專(zhuān)題,涉及人工智能(AI)、大數(shù)據(jù)、汽車(chē)電子、網(wǎng)絡(luò)通信5G/6G、新能源、工業(yè)自動(dòng)化等眾多應(yīng)用方向,以及 60+ 技術(shù)主題分享。我們之后將逐一為您揭曉!

歡迎注冊(cè)報(bào)名本次大會(huì)

我們期待在 CadenceLIVE China 2023

中國(guó)用戶(hù)大會(huì)上與您相約而遇

這場(chǎng)技術(shù)盛宴,絕對(duì)不容錯(cuò)過(guò)

恭候您的蒞臨!

CadenceLIVE China 2023 直通車(chē)

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大會(huì)詳情

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專(zhuān)題議程

CadenceLIVE China 2023丨AI 和大數(shù)據(jù)分析專(zhuān)題議程揭曉

CadenceLIVE China 2023丨驗(yàn)證專(zhuān)題 1 議程揭曉

CadenceLIVE China 2023丨驗(yàn)證專(zhuān)題 2 議程揭曉

CadenceLIVE China 2023丨模擬定制設(shè)計(jì)專(zhuān)題議程揭曉

CadenceLIVE China 2023丨PCB、封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真專(zhuān)題 1 議程揭

關(guān)于 Cadence

Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者,擁有超過(guò) 30 年的計(jì)算軟件專(zhuān)業(yè)積累?;诠镜?a target="_blank">智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶(hù)遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車(chē)、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國(guó)財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站www.cadence.com。

2023 Cadence Design Systems, Inc. 版權(quán)所有。在全球范圍保留所有權(quán)利。Cadence、Cadence 徽標(biāo)和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標(biāo)志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。所有其他標(biāo)識(shí)均為其各自所有者的資產(chǎn)。

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    半導(dǎo)體后端工藝:<b class='flag-5'>封裝設(shè)</b>計(jì)與分析