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設(shè)計(jì)芯片,這成為了新問(wèn)題

旺材芯片 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2023-08-01 11:51 ? 次閱讀

由于對(duì)提高性能和更多功能的需求超出了使用數(shù)十年來(lái)所依賴的相同技術(shù)和技術(shù)設(shè)計(jì)芯片的能力,半導(dǎo)體行業(yè)已開(kāi)始探索一系列timing(timing)選項(xiàng)。

與計(jì)算中的許多元素一樣,timing是一個(gè)層次結(jié)構(gòu)或堆棧。它包括從將 AI 計(jì)算劃分為多個(gè)部分并同時(shí)組裝結(jié)果,到確保高級(jí)封裝或 PCB 或終端設(shè)備上的不同組件按正確的順序工作等一切內(nèi)容。如果沒(méi)有正確的timing,任何設(shè)備都無(wú)法正常工作,有些設(shè)備根本無(wú)法工作。timing影響計(jì)算的各個(gè)方面,從處理數(shù)據(jù)所需的能量和時(shí)間到這些結(jié)果的準(zhǔn)確性。在復(fù)雜的芯片中,timing甚至需要考慮不同使用模型和壓力下不同組件之間的依賴關(guān)系。

timing并不是一個(gè)新問(wèn)題,但它確實(shí)變得更加復(fù)雜。石英晶體振蕩器的歷史可以追溯到 20 年代,當(dāng)時(shí)它們被用來(lái)穩(wěn)定無(wú)線電信號(hào)。它們也已在數(shù)字電路中使用了數(shù)十年。但近年來(lái)發(fā)生了很大變化。PCB 上過(guò)去的分立元件越來(lái)越多地捆綁在一起,形成異構(gòu) SoC 或高級(jí)封裝,通常包含多個(gè)電源軌,并針對(duì)從移動(dòng)設(shè)備到云的特定領(lǐng)域。

Skyworks Solutions timing產(chǎn)品副總裁兼總經(jīng)理 James Wilson 表示:“關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施細(xì)分市場(chǎng)是 5G 無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心和光網(wǎng)絡(luò)?!?他指出,對(duì)更高性能、更低抖動(dòng)和更集成的定時(shí)解決方案的需求正在不斷增長(zhǎng),特別是來(lái)自基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)。

然而,隨著數(shù)據(jù)速度的提高,這變得更加困難。光纖和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)正在以 400Gbps 的速率加速部署,不久將達(dá)到 800Gbps,并且正在開(kāi)發(fā)太比特速度?!半S著網(wǎng)絡(luò)升級(jí)到更高的帶寬,硬件設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向使用更高速的 PHY/SerDes 技術(shù),”Wilson 說(shuō)。“例如,在過(guò)去幾年中,光學(xué)和數(shù)據(jù)中心從 28Gbps PHY 過(guò)渡到 56Gbps 和 112Gbps PHY?!?/p>

伴隨著更高的速度而來(lái)的是更高密度的芯片,這需要更嚴(yán)格的容差?!案咚俚木W(wǎng)絡(luò)正在推動(dòng)對(duì)更高性能timing解決方案的需求,”他說(shuō)?!白钕冗M(jìn)的應(yīng)用現(xiàn)在需要小于 70 飛秒的最大參考時(shí)鐘抖動(dòng)?!?/p>

特別是在先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)上,timing波動(dòng)的回旋空間要小得多。因此,任何工藝變化(在 28 納米時(shí)可能未被注意到)都可能在 5 納米時(shí)出現(xiàn)重大問(wèn)題,因?yàn)榭捎镁彌_余量要少得多。

Movellus總裁兼首席執(zhí)行官 Mo Faisal 表示:“變化會(huì)增加,并且隨著電壓的降低,變化呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)?!?“因此,片上變化變成了timing裕度,變成了 f max,又回到了 V min。這是一個(gè)惡性循環(huán),你不斷地來(lái)來(lái)回回,直到你弄清楚為止。有些利潤(rùn)取決于技術(shù),有些取決于功能和不同模式。例如,如果多核處理器中有不同的 P 狀態(tài),其中一半核心處于開(kāi)啟狀態(tài),并且您想暫時(shí)達(dá)到 100% 利用率,那么您將開(kāi)啟這些處理器核心,并對(duì)供電網(wǎng)絡(luò)造成很大壓力。這會(huì)導(dǎo)致下垂(droop),除非你對(duì)下垂做了一些聰明的事情,否則最終會(huì)侵蝕你的邊際,進(jìn)而侵蝕你的 Vmin ”

快速變化的市場(chǎng)

設(shè)備的持續(xù)縮小和功耗要求的降低是timing領(lǐng)域面臨的巨大挑戰(zhàn)。瑞薩電子timing產(chǎn)品經(jīng)理Yimu Guo表示:“在某些應(yīng)用中,您需要同樣的抖動(dòng),但功耗要低得多,尺寸要小得多,而這變得越來(lái)越困難?!?/p>

截至目前,timing(timing)市場(chǎng)高度分散。每個(gè)部署都需要不同的優(yōu)先級(jí)平衡?!罢业秸_的組合,即產(chǎn)品復(fù)雜性和性能的最佳結(jié)合點(diǎn),同時(shí)滿足尺寸和成本目標(biāo),是timing市場(chǎng)目前面臨的挑戰(zhàn),”郭說(shuō)。“你必須以正確的方式對(duì)其進(jìn)行細(xì)分,以確保服務(wù)于市場(chǎng)?!?/p>

我們還需要隨著時(shí)間的推移考慮性能,因?yàn)殡S著時(shí)間的推移,同一設(shè)備中的timing可能會(huì)發(fā)生變化,或者基于各種因素(包括用例和最終應(yīng)用)在異構(gòu)設(shè)計(jì)的特定部分內(nèi)發(fā)生變化。問(wèn)題在于沒(méi)有一種解決方案或方法適用于所有設(shè)計(jì)。

“這不僅僅是一種方法論,”Movellus 的費(fèi)薩爾說(shuō)。“必須有一些 IP 可以檢測(cè)芯片中發(fā)生的情況,然后對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)償。它更多地是通過(guò)智慧來(lái)完成的,而不是僅僅擁有一種適用于任何地方的方法。根據(jù)定義,你過(guò)度設(shè)計(jì)了。但是,如果您有辦法彌補(bǔ)芯片上發(fā)生的情況之間的差距,例如該芯片是否存在變化,那么您可以在運(yùn)行時(shí)自動(dòng)補(bǔ)償。因此,采用單一方法論的適用于各種芯片的平臺(tái)是最有效的做法。但從 PPM 的角度來(lái)看,如果你希望所有芯片都是定制的,實(shí)際上效率很低。”

進(jìn)步的代價(jià)

timing市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展反映了過(guò)去幾年電子世界的重大變化。“1978 年的一輛汽車有一個(gè)電子控制單元和八個(gè)半導(dǎo)體器件,”SiTime 營(yíng)銷執(zhí)行副總裁 Piyush Sevalia 說(shuō)?!?022 年的汽車將配備 80 個(gè) ECU 和 8,000 個(gè)半導(dǎo)體器件。你會(huì)看到汽車中越來(lái)越多的半導(dǎo)體使用、更多的處理器、更多的數(shù)據(jù)傳輸單元——所有這些都需要timing。”

汽車可能是一個(gè)獨(dú)特且具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境。“它必須能夠在-40°C下啟動(dòng),它必須能夠在發(fā)動(dòng)機(jī)在125°C下運(yùn)行時(shí)運(yùn)行,并且它必須能夠在崎嶇不平的道路和平坦的道路上運(yùn)行。因此,固有的沖擊成分發(fā)揮了作用——它在移動(dòng)時(shí)不斷振動(dòng),” Sevalia 說(shuō)。

5G RRU(遠(yuǎn)程無(wú)線電單元)部署也是如此?!斑@些設(shè)備會(huì)受到自然力量的影響,”塞瓦利亞說(shuō)。“我們看到的是,整個(gè)電子產(chǎn)品正在被部署在不再原始的環(huán)境中。”

無(wú)論您是將設(shè)備安裝在體育場(chǎng)兩側(cè)(當(dāng)人們通過(guò)體育場(chǎng)時(shí)會(huì)振動(dòng)),還是將其安裝在佛羅里達(dá)州中部的戶外(必須在颶風(fēng)中運(yùn)行),情況都是如此。隨著對(duì)規(guī)模的擔(dān)憂日益加劇,這些挑戰(zhàn)可能將繼續(xù)成為首要問(wèn)題。

“十年前,當(dāng)我們與客戶交談時(shí),沒(méi)有提到基礎(chǔ)設(shè)施、無(wú)線電、基站等方面的規(guī)模,”他說(shuō)?!叭缃?,他們關(guān)心的不僅僅是 XY 占用空間,還有 Z 占用空間,因?yàn)楫?dāng)它們?cè)谠O(shè)備內(nèi)部填充這些線卡時(shí),必須有空間將空氣泵入其中,以便可以帶走熱量出去?!?/p>

Sevalia 表示,降低功耗也日益成為優(yōu)先考慮的問(wèn)題,而且不僅僅是在移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)等更明顯的領(lǐng)域?!凹词乖诨A(chǔ)設(shè)施方面,人們也在關(guān)注電力消耗,并說(shuō)我們需要降低電力消耗,”他說(shuō)?!斑@本身就是一個(gè)挑戰(zhàn),因?yàn)楫?dāng)你試圖傳輸更多數(shù)據(jù)時(shí),并且當(dāng)你的時(shí)鐘信號(hào)需要變得清晰時(shí),讓它變得更清潔的一種方法是消耗更多的電力 - 但你不能?!?/p>

尋找解決方案

由于timing是一個(gè)層次結(jié)構(gòu),因此需要在堆棧中上下開(kāi)發(fā)解決方案,跟蹤數(shù)據(jù)從創(chuàng)建點(diǎn)到處理和存儲(chǔ)的任何位置。

Sevalia 表示,滿足對(duì)更不受振動(dòng)、沖擊和溫度變化影響的終端設(shè)備需求的挑戰(zhàn),以及對(duì)更高性能、更低功耗和更小尺寸不斷增長(zhǎng)的需求,促使 SiTime 使用 MEMS 代替石英時(shí)鐘。“人們使用石英的時(shí)間最長(zhǎng),因此他們認(rèn)為石英參考是理所當(dāng)然的,”他說(shuō)?!艾F(xiàn)在我們進(jìn)來(lái)并說(shuō),‘看,有一種不同的方法可以做到這一點(diǎn)。’”

超越石英可以提供有關(guān)溫度和振動(dòng)的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。例如,考慮一塊大板,其中心可能比邊緣承受更多的板彎曲應(yīng)力?!霸谑⑼鈿ぶ校赡鼙仨殞⒃O(shè)備安裝在電路板的邊緣,這樣它們就不會(huì)受到這種壓力,”他說(shuō)?!霸谖覀兊睦又?,你可以把它放在任何你想要的地方。”

Skyworks 的 Wilson 指出,設(shè)計(jì)工程師也在尋找通過(guò)功能集成來(lái)解決其中許多問(wèn)題的方法?!跋到y(tǒng)設(shè)計(jì)人員正在尋求將所有時(shí)鐘生成和時(shí)鐘分配統(tǒng)一在單個(gè) IC 中的解決方案,”他說(shuō)?!斑@有助于設(shè)計(jì)滿足嚴(yán)格的性能要求,同時(shí)簡(jiǎn)化 PCB 占用空間和功率預(yù)算。”

集成聲諧振器

acoustic resonators)

在最近的一篇論文中,普渡大學(xué)、德州儀器和 Skyworks 的研究人員詳細(xì)介紹了一種使用現(xiàn)有組件將聲諧振器集成到芯片中的方法。

該論文的作者之一、普渡大學(xué)電氣和計(jì)算機(jī)工程教授 Dana Weinstein 表示,主要目標(biāo)是完全消除對(duì)片外晶體頻率參考的需要。她說(shuō),石英基準(zhǔn)“體積龐大,需要一個(gè)引腳才能將電信號(hào)傳輸?shù)叫酒?。它的頻率太低,所以你必須增加頻率。而且它的噪音很大,而且將該信號(hào)分發(fā)到芯片上的每個(gè)位置都非常耗電?!?/p>

盡管如此,她承認(rèn)任何這樣做的努力都面臨著重大挑戰(zhàn)。“這是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的幾何形狀,這意味著我們必須應(yīng)對(duì) CMOS 代工廠為數(shù)字電路定義和優(yōu)化的許多限制,”Weinstein 說(shuō)?!拔覀儾荒馨阉胁煌膶佣几銇y。我們無(wú)法選擇我們的材料。因此,您必須想出創(chuàng)新的方法來(lái)限制振動(dòng)。設(shè)計(jì)中涉及大量?jī)?yōu)化,找出堆棧中可能存在哪些振動(dòng),然后利用這些振動(dòng)?!?/p>

Weinstein說(shuō),用其他材料取代傳統(tǒng)的石英晶體并不能消除普渡大學(xué)團(tuán)隊(duì)試圖解決的基本問(wèn)題?!暗X和其他壓電材料已經(jīng)取代了無(wú)線電調(diào)諧元件中的石英,但它是一種獨(dú)立類型的微加工和微電子工藝,與 CMOS 代工廠所需的功能、材料和封裝不同,”她說(shuō)。

供應(yīng)鏈和安全

Weinstein說(shuō),不同的材料和不同的封裝,每個(gè)專用芯片都需要不同的制造基礎(chǔ)設(shè)施。“因此,這給供應(yīng)鏈、我們?cè)诿绹?guó)的能力以及提升這些能力所需的時(shí)間帶來(lái)了額外的脆弱性,”她說(shuō)?!昂芏嘀圃於及l(fā)生在美國(guó)境外,尤其是現(xiàn)在的封裝方面?!?/p>

該研究有望避免此類供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)?!拔覀冋谧龅氖虑橄祟~外的芯片,消除了其他材料,甚至消除了封裝,”Weinstein說(shuō)?!坝捎谡駝?dòng)結(jié)構(gòu)在晶體管級(jí)別嵌入 CMOS 中,因此您可以完全避免這種情況?!?/p>

與現(xiàn)有實(shí)踐相比,無(wú)論是利用石英晶體參考還是其他方式,它還有可能減少安全漏洞?!盁o(wú)論哪種方式,你都必須交叉芯片( cross chips),因此有一個(gè)引腳可以直接訪問(wèn)時(shí)鐘,”Weinstein說(shuō)?!叭绻麜r(shí)鐘出現(xiàn)故障,如果有人設(shè)法訪問(wèn)該電氣引腳,那么整個(gè)微處理器芯片就會(huì)受到損害。如果您可以嵌入這些參考,并且時(shí)鐘沒(méi)有外部引腳,那么從這個(gè)角度來(lái)看,這會(huì)使其更加安全?!?/p>

Weinstein說(shuō),單一的集成解決方案也更容易檢查可能的篡改?!叭绻夷茉?a target="_blank">芯片封裝后激發(fā)芯片內(nèi)部的振動(dòng),那么一旦它被送到現(xiàn)場(chǎng),我就可以對(duì)芯片進(jìn)行原位超聲波成像并詢問(wèn),‘它是否被篡改了?包裹還好嗎?我可以隨時(shí)這樣做,”她說(shuō)。

如果您必須將芯片發(fā)送到不受信任的站點(diǎn),這種檢測(cè)篡改的能力特別有用?!斑@種情況現(xiàn)在經(jīng)常發(fā)生,因?yàn)槲覀冊(cè)诿绹?guó)值得信賴的代工廠中不具備這些全部能力,”Weinstein說(shuō)?!耙虼?,如果我必須將其發(fā)送到這部分流程,然后將其發(fā)送到另一個(gè)國(guó)家/地區(qū)進(jìn)行這部分流程,那么有人可能會(huì)篡改設(shè)計(jì),或插入硬件木馬,或弄亂一些無(wú)法檢測(cè)到的接線當(dāng)你拿回你的芯片時(shí)——除非你能從內(nèi)部詢問(wèn)它。”

結(jié)論

至關(guān)重要的是,Weinstein指出,這項(xiàng)研究是使用標(biāo)準(zhǔn)芯片完成的?!拔覀冇脴?biāo)準(zhǔn) CMOS 制造了這個(gè),”她說(shuō)?!拔覀儎倓偭髌藰?biāo)準(zhǔn) 14 納米技術(shù),該技術(shù)可通過(guò)多項(xiàng)目晶圓向公眾提供。之后沒(méi)有對(duì)芯片進(jìn)行任何特殊處理。它是直接從晶圓廠生產(chǎn)出來(lái)的。”

盡管如此,這種解決方案在進(jìn)入市場(chǎng)之前仍然存在很大的限制?!半m然我們已經(jīng)展示了這些芯片的諧振能力,但從這些芯片中發(fā)出的信號(hào)非常小,因此關(guān)閉反饋環(huán)路以將諧振器變成振蕩器 - 變成時(shí)鐘還存在額外的挑戰(zhàn),”Weinstein說(shuō)?!八晕覀冋谘芯靠梢栽跇?biāo)準(zhǔn) CMOS 中實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)的振蕩器設(shè)計(jì)?!?/p>

但她指出這需要時(shí)間?!半S著鐵電材料出現(xiàn)在更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)中,這是值得期待的事情,并且它們準(zhǔn)備在未來(lái)幾年內(nèi)這樣做,”她說(shuō)?!熬A廠已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了它們?,F(xiàn)在是進(jìn)入產(chǎn)品的問(wèn)題了。一旦這扇門(mén)打開(kāi),振蕩器和芯片上實(shí)際時(shí)鐘的性能就只有一步之遙——進(jìn)入標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的門(mén)檻為零?!?/p>






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:設(shè)計(jì)芯片,這成為了新問(wèn)題

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    的頭像 發(fā)表于 03-28 08:09 ?2558次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>外圍電路的搭建?<b class='flag-5'>這</b>題我會(huì)

    為什么碳化硅芯片能夠成為行業(yè)主流

    適合高頻應(yīng)用。現(xiàn)如今,SiC芯片已經(jīng)成為了行業(yè)的新寵。今天我們就來(lái)詳細(xì)聊聊,為什么碳化硅芯片能夠成為主流。01碳化硅芯片之所以能夠
    的頭像 發(fā)表于 03-25 15:52 ?808次閱讀
    為什么碳化硅<b class='flag-5'>芯片</b>能夠<b class='flag-5'>成為</b>行業(yè)主流

    如何分辨集成芯片的引腳排列

    分辨集成芯片的引腳排列可以通過(guò)多種方式進(jìn)行,主要取決于芯片的類型、封裝方式以及具體的標(biāo)識(shí)方法。
    的頭像 發(fā)表于 03-19 16:01 ?2986次閱讀

    M3芯片功耗是多少

    M3芯片的功耗相對(duì)較低,主要得益于其先進(jìn)的制程工藝和高效的設(shè)計(jì)。
    的頭像 發(fā)表于 03-11 16:43 ?1426次閱讀

    芯片將會(huì)成為汽車和芯片行業(yè)的焦點(diǎn)?

    未來(lái),小芯片成為汽車和芯片行業(yè)的焦點(diǎn)。
    的頭像 發(fā)表于 03-04 17:37 ?893次閱讀
    小<b class='flag-5'>芯片</b>將會(huì)<b class='flag-5'>成為</b>汽車和<b class='flag-5'>芯片</b>行業(yè)的焦點(diǎn)?