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高通:未來幾個月有望在終端側(cè)運行超100億參數(shù)的模型

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2023-07-26 00:15 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)日前,在2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會上,高通全球副總裁孫剛發(fā)表演講時談到,目前高通能夠支持參數(shù)超過10億的模型在終端上運行,未來幾個月內(nèi)超過100億參數(shù)的模型將有望在終端側(cè)運行。

大模型在終端側(cè)運行的重要性

生成式AI正在快速發(fā)展,數(shù)據(jù)顯示,2020年至2022年,生成式AI相關(guān)的投資增長425%,初步預(yù)估生成式AI市場規(guī)模將達到1萬億美元。

然而孫剛指出,云經(jīng)濟難以支持生成式AI規(guī)模化拓展,為實現(xiàn)規(guī)?;卣?,AI處理的中心正在向邊緣轉(zhuǎn)移。比如XR、汽車、手機、PC、物聯(lián)網(wǎng),生成式AI將影響各類終端上的應(yīng)用。

高通在這方面展示出了領(lǐng)先的優(yōu)勢,高通AI引擎由多個硬件和軟件組件組成,用于在驍龍移動平臺上為終端側(cè)AI推理加速。它采用異構(gòu)計算架構(gòu),包括高通Hexagon處理器、Adreno GPU、Kryo CPU傳感器中樞,共同支持在終端上運行AI應(yīng)用程序。

在7月初的2023年世界人工智能大會上,高通就已經(jīng)展示了全球首個在終端側(cè)運行生成式AI(AIGC)模型Stable Diffusion的技術(shù)演示,和全球最快的終端側(cè)語言-視覺模型(LVM)ControlNet運行演示。這兩款模型的參數(shù)量已經(jīng)達到10億-15億,僅在十幾秒內(nèi)就能夠完成一系列推理,根據(jù)輸入的文字或圖片生成全新的AI圖像。

今年7月18日,Meta官宣將發(fā)布其開源大模型LLaMA的商用版本,為初創(chuàng)企業(yè)和其他企業(yè)提供了一個強大的免費選擇,以取代OpenAI和谷歌出售的昂貴的專有模型。隨后,高通發(fā)布公告稱,從2024年起,Llama 2將能在旗艦智能手機和PC上運行。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼邊緣云計算解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理Durga Malladi表示,為了有效地將生成式人工智能推廣到主流市場,人工智能將需要同時在云端和邊緣終端(如智能手機、筆記本電腦、汽車和物聯(lián)網(wǎng)終端)上運行。

在高通看來,和基于云端的大語言模型相比,在智能手機等設(shè)備上運行Llama 2 等大型語言模型的邊緣云計算具有許多優(yōu)勢,不僅成本更低、性能更好,還可以在斷網(wǎng)的情況下工作,而且可以提供更個性化、更安全的AI服務(wù)。

如何讓大模型在終端規(guī)模化擴展

生成式AI進入未來生活的趨勢已經(jīng)不可阻擋,為了讓生成式AI規(guī)?;瘮U展到更多終端設(shè)備中,高通提出了混合AI架構(gòu)的運行方式,即在云端和設(shè)備終端的邊緣側(cè)之間分配算力,協(xié)同處理AI工作負載。

所謂混合AI,是指充分利用邊緣側(cè)終端算力支持生成式AI應(yīng)用的方式,相比僅在云端運行的AI,前者能夠帶來高性能、個性化且更安全的體驗。

比如,如果模型、提示或生成內(nèi)容的長度小于某個限定值,且精度足夠,推理就可以完全在終端側(cè)進行;如果任務(wù)相對復(fù)雜,則可以部分依靠云端模型;如果需要更多實時內(nèi)容,模型也可以接入互聯(lián)網(wǎng)獲取信息

在未來,不同的生成式AI用不同分流方式的混合AI架構(gòu),AI也能在此基礎(chǔ)上持續(xù)演進:
?大量生成式AI的應(yīng)用,比如圖像生成或文本創(chuàng)作,需求AI能夠進行實時響應(yīng)。在這種任務(wù)上,終端可通過運行不太復(fù)雜的推理完成大部分任務(wù)。

在AI計算的實現(xiàn)上,軟件和硬件同樣重要,因為必須在端側(cè)做到運算更快,效率更高,并推動AI應(yīng)用在廣泛終端上的部署和普及。

高通在2022年6月推出AI軟件棧(Qualcomm AI Stack),其支持包括TensorFlow、Pytorch和ONNX在內(nèi)的所有主流開發(fā)框架,所有runtimes(運行時,即某門編程語言的運行環(huán)境)和操作系統(tǒng)。借助高通AI軟件棧,開發(fā)者在智能手機領(lǐng)域開發(fā)的軟件可以快速擴展至汽車、XR、可穿戴設(shè)備等其他產(chǎn)品線進行使用。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級副總裁兼AI負責人Ziad Asghar表示,未來公司需要加大終端側(cè)技術(shù)上的研發(fā),尤其是進一步提升量化的算法。例如服務(wù)器上訓(xùn)練的模型一般采用32位浮點運算(FP32),而我們在手機端現(xiàn)在能夠支持INT4計算,這能大大提高端側(cè)的處理能力。

小結(jié)

不僅僅是大模型的訓(xùn)練需要極大的算力和功耗,部署也同樣如此。如果要讓大模型在更多的領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)落地應(yīng)用,除了在云端部署之后,在終端側(cè)部署也很關(guān)鍵。目前已經(jīng)有諸多廠商在該領(lǐng)域進行探索,包括高通,期待未來大模型能夠走進人們生活的方方面面。

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