IC出廠前為什么要做加速老化測試？

隨著芯片進入汽車，云計算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的市場，IC的可靠性也成為開發(fā)人員關注的點，事實也證明，隨著時間推移，芯片想要達到目標的功能也會變得越來越難實現(xiàn)。
在過去那些專為手機和電腦設計的芯片可以在高性能下正常使用2年到四年，兩年到四年后，芯片功能開始下降。
但是隨著芯片投入到新的市場和過去不太成熟的電子產(chǎn)品市場，這將不再是個簡單的問題。
每個終端市場都具有獨特的需求，對于IC的使用方法和條件也不相同。而芯片的使用方法和條件對老化安全等問題，產(chǎn)生更大影響。影響芯片的質量因素相比之前更多。
芯片由始至終都在運行，IC內部的模塊也在一直加熱，這就導致了老化加速，或許這會帶來各種未知的問題。
所以芯片設計公司都會在芯片出廠前進行芯片加速老化測試（HAST）從而篩選測試更好的良片投放市場。

凱智通芯片HAST老化測試座的特點
1、采用開模Socket+探針的結構，精度高，測試穩(wěn)定，同時大大降低設計、加工成本，降低了使用費用；
2、根據(jù)實際測試情況，選用不同探針，可以對IC進行有錫球無錫球不同測試；
3、外帶散熱片解決高功率元器件散熱問題；
4、安裝方便，無需焊接，有Open-top/翻蓋結構，適合手動/自動操作；
5、交期快，最快1天交貨，提高使用效率；
規(guī)格：
1、材料：PES/LCP/PPS
2、適用IC尺寸：≤ 36x36mm
3、適用間距： ≥ 0.35mm
4、結構：Open-top/翻蓋
5、接觸方式：探針
6、工作溫度：-55°C～+200°C

審核編輯 黃宇