軟著陸技術(shù)在半導體和3C組裝設備中的應用

軟著陸技術(shù)在半導體和3C的組裝設備中被廣泛的應用。

目前常見的軟著路一般通過特定的驅(qū)控實現(xiàn)，這是一種比較直接的實現(xiàn)方式，特定的軟著陸邏輯運行在伺服中，因為伺服驅(qū)動器直接管理著電流和速度環(huán)，理論上可以實現(xiàn)最高性能的軟著陸應用。

然而，不同的設備往往需要特定的軟著陸邏輯，甚至需要關(guān)聯(lián)其他的信號和邏輯。

ProCon P&P模塊的軟著陸功能，通過與伺服驅(qū)動器的高性能交互，以及NoTime技術(shù)，實現(xiàn)了高性能且用戶可以自定義邏輯的柔性軟著陸應用。

場景一

這是一個半導體或3C裝備的組裝場景，要求軟著陸的接觸力為75N，精度為±10%，Z軸最高速度達到1m/s。

通過ProEN的示波器功能，我們分析圖中Z軸伺服的實際轉(zhuǎn)矩，實際速度，實際位置以及外置用于測試的傳感器的數(shù)據(jù)。

Z軸的起始位置為+7mm，由于軟著陸運動是往下運動，也就是負方向運動，所以看到著陸的過程中，包括實際轉(zhuǎn)矩，實際速度，實際位置的曲線都是朝負方向變化。

只有綠色的力傳感器的曲線是正向的，傳感器只測量，并不參與控制。分析傳感器采集的數(shù)據(jù)，可以看到力控精度可以控制在±1N。

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與傳統(tǒng)專用軟著陸裝置不同，用戶使用YKCAT2可以方便地加入設備需要的特定邏輯或算法。

場景二

在這個場景中，Z軸在150ms內(nèi)下降50mm，最大產(chǎn)品接觸力40N。之后在停止位置以50N的力保壓1.5s，如視頻：

放大其中一個周期，第一個紅色框內(nèi)實際轉(zhuǎn)矩曲線開始直線下降時，意味著此時軸接觸了產(chǎn)品，軟著陸完成。對照測量曲線，接觸力為33～37N（傳感器和模擬量模塊有一定的滯后）。

第二個紅色框為Z軸輸出保壓力，從綠色傳感器曲線可以看到保壓力值為50N，保壓時間為1.5s。

通過NoTime 125μs高精度線程，用戶設定的邏輯/算法在實時系統(tǒng)中實時被執(zhí)行，實現(xiàn)自定義的力控應用。

通過這兩個場景，我們可以了解YKCAT2軟著陸是如何實現(xiàn)的：

最后，伺服驅(qū)動器滿足以下技術(shù)點即可適配YKCAT HP&P模塊的軟著陸功能：

以上就是軟著陸的全部介紹內(nèi)容了。

編輯：黃飛