PCIe接口全稱PCI Express,由PCI-SIG組織發(fā)布的用于替代PCI總路線的新一代高速串行總線與接口。PCIe接口版本經(jīng)歷PCIe1.0、PCIe2.0、PCIe3.0,目前主流應(yīng)用的PCIe接口為PCIe2.0。
PCIe作為高速差分串行接口用于替代PCI單端并行接口,在進行物理層信號測試時,不同于PCI利用同步時鐘(33MHz)進行數(shù)據(jù)讀寫,PCIe通過高達2.5Gbps的速率對信號進行收發(fā)操作,硬件測試時主要關(guān)注其參考時鐘(100MHz)和差分收發(fā)信號(2.5Gbps或5Gbps)。
PCIe接口硬件特性
PCIe規(guī)范非常復(fù)雜,規(guī)格分為基本標(biāo)準(zhǔn)(Base)和CEM標(biāo)準(zhǔn)(Card Electromechanical),前者主要描述PCIe的基本結(jié)構(gòu)、協(xié)議、鏈路層、物理層以及軟件接口,適用于所有PCIe接口,后者重點關(guān)注PCIe接口在PCI桌面/服務(wù)器中的應(yīng)用策略,包括各種類型的插卡的定義與使用等,兩個規(guī)范互有關(guān)聯(lián),要理解芯片級互連的硬件(電氣)特性要求,需要深入分析兩個規(guī)范。
PCIe基本拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
PCIe CEM標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范根據(jù)PCIe器件的位置將PCIe分成三種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu):
芯片級互連,PCIe器件在同一系統(tǒng)單板上;
插卡級互連,PCIe器件通過插卡與系統(tǒng)板插座互連,系統(tǒng)板和插卡上各有一個PCIe器件;
背板級互連,PCIe器件分別在兩種插卡,通過背板(或系統(tǒng)板)上插座完成PCIe互連。
圖2.1?1、芯片級互連
圖2.1?2、插卡級互連
圖2.1?3、背板級互連
其中,插卡級互連與背板級互連多用于PC或服務(wù)器的主板,PCIe CEM規(guī)范對其硬件電氣特性描述非常詳細(xì),且主流的高端示波器廠家都提供了一致性測試夾具和軟件,這里不作描述。
芯片級互連PCIe電氣特性
芯片級PCIe互連在通信產(chǎn)品中應(yīng)用極為廣泛,目前幾乎完全替代PCI接口,成為了芯片互連的標(biāo)準(zhǔn)接口。芯片級PCIe接口通過是1 lane的差分串行線連接,主要信號包括復(fù)位、參考時鐘Refclk以及收發(fā)差分串行SerDes信號,復(fù)位信號較為簡單,PCIe規(guī)范沒有特殊要求,本文重點討論Refclk與SerDes信號要求與測試。
參考時鐘Refclk±
關(guān)于PCIe參考時鐘, PCIe Base 2.1規(guī)范中沒有對Refclk的電氣特性有明確說明,只是在4.3.7章節(jié)說明對于2.5GT/s系統(tǒng)的時鐘參考《PCE Express Card Electromechanical Specification, Rev.2.0》。
查看PCIe card 2.0,對差分時鐘Refclk±有明確的電氣特性要求,如下所示。
從規(guī)范的要求來看,對輸入?yún)⒖紩r鐘重點關(guān)注時鐘頻率(周期)、占空比、上升/下降沿、差分輸入高低電平、邊沿單調(diào)性、單端交叉點電平以及周期間抖動等指標(biāo)。
對于PCIe參考時鐘的使用,一般也有兩結(jié)構(gòu)Common-clock bus與 Source synchronous bus,前者是通過晶振或差分時鐘驅(qū)動器同時給PCIe的主(master)從(slave)器件提供參考時鐘,后者是同主器件驅(qū)動時鐘給從器件接收。對于common-clock模式,主從器件的參考時鐘都要測試,PCIe接口中的參考時鐘只是作為基準(zhǔn)時鐘使用,對差分信號沒有同步要求,所以不需要測試主從時鐘的時延skew,對source syschronous模式,只需要在從器件測試參考時鐘的接收端即可。
高速串行差分信號RXD±與TXD±
PCIe2.X支持5GT/s和2.5GT/s兩種速率,對于板內(nèi)芯片級互連來說,驅(qū)動端(Transimitter)信號質(zhì)量不是最重要的,重點關(guān)注接收端(Receiver)信號的電氣特性要求。
PCIe Base 2.1中第4.3.4章節(jié)對Receiver的電氣特性有了明確要求。
從規(guī)范得出,Receiver重點關(guān)注差分信號眼圖和抖動,對應(yīng)VRX-DIFF-PP-CC和TRX-EYE-MEDIAN-to-MAX-JITTER,同時,測試時需要設(shè)計Rx PLL的帶寬。
PCIe接口硬件測試
根據(jù)上述章節(jié)對芯片級PCIe硬件電氣特性的描述,PCIe硬件測試主要包括PCIe參考時鐘測試和PCIe接收端信號測試。
PCIe參考時鐘測試
PCIe參考時鐘Refclk±為差分信號,分單端測試和差分測試,前者使用兩個有源單端探頭同時測試參考時鐘的正負(fù)端,測量交叉點電壓VCROSS,同進觀察邊沿單調(diào)性;后者利用差分探頭測試差分時鐘的正負(fù)端,測量項包括頻率、上升/下降沿斜率、差分高低電平、點空比、邊沿單調(diào)性、時鐘抖動等。具體測量項見下表所示。
表3.1?1、PCIe參考時鐘特性測試數(shù)據(jù)
PCIe接收端信號測試
PCIe串行數(shù)據(jù)信號測試,只測試信號的接收端(RXD在master端測試,TXD在slave端測試),測試點盡量靠近芯片引腳處。因PCIe規(guī)范對數(shù)據(jù)交叉電壓沒有要求,數(shù)據(jù)信號主要是測試差分信號,單端不作測試。測試內(nèi)容分為眼圖和抖動,測試時注意示波器PLL帶寬的設(shè)置。
表3.2?1、PCIe數(shù)據(jù)測試數(shù)據(jù)
PCIe硬件測試案例
以某通信產(chǎn)品為例,測試其WIFI與CPU互連的PCIe接口信號,測試結(jié)果如下。
表3.3?1、 PCIe時鐘測試數(shù)據(jù)
表3.3?2、 PCIe時鐘測試數(shù)據(jù)
圖3.3?1、PCIe參考時鐘測試波形
圖3.3?2、PCIe接收端RXD測試眼圖
圖3.3?3、PCIe接收端TXD測試眼圖
審核編輯:劉清
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