開發(fā)板是一種用于嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的電路板,它包含了中央處理器、存儲器、輸入設(shè)備、輸出設(shè)備、數(shù)據(jù)通路/總線和外部資源接口等一系列硬件組件。開發(fā)板通常由嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者根據(jù)開發(fā)需求進行定制,也可以由用戶自行進行研究設(shè)計。部分開發(fā)板還提供基礎(chǔ)集成開發(fā)環(huán)境,并提供軟件源代碼和硬件原理圖等資源。
4G模塊包括聯(lián)發(fā)科MT6761、MT6762、MT8768、MT6765、MT8766、MT8788、MT6771、MT6737、MT6739、MT6785和紫光展銳T618、T610、T310、高通SDM450等。
5G模塊則包括聯(lián)發(fā)科MT6853(天璣720)、MT6833(天璣700)、MT6877(天璣900)以及紫光展銳T770和T820等。這些模塊支持4G/5G網(wǎng)絡(luò)、WiFi、藍牙、GPS、北斗等功能,基于Android系統(tǒng),具備全面的功能、多模塊兼容性、高性能低功耗和豐富的接口。
基本參數(shù) | |
SOC | 聯(lián)發(fā)科平臺 |
CPU |
12nm低功耗高性能工藝制程 四核/八核64位A73/A53處理器,主頻最高2.1GHz |
GPU | IMG GE8300@ 660MHz |
VPU |
視頻解碼:1080P @ 30FPS, H.264/H.265 視頻編碼:1080P @ 30FPS, H.264 支持雙ISP,最高21MP@30fps |
內(nèi)存 |
1GB LPDDR3(Optional 2G/3G/4G) 16GB eMMC (Optional 16G/32G/64G) |
電源管理 | 內(nèi)置電源管理IC |
網(wǎng)絡(luò)連接 | |
蜂窩網(wǎng)絡(luò)* |
內(nèi)置LTECat-4/Cat-7,支持全球主流頻段,默認(rèn)國內(nèi)頻段* 2G GSM:850/900/1800/1900MHz 3G TD-SCDMA: B34/B39 3G WCDMA: B1/B2/B5/B8 4G TDD-LTE Band:B38/B39/B40/B41 4G FDD-LTE Band:B1(B4)/B2/B3/B5(B19)/B7/B8/B20(B12/B17) |
無線連接 |
WIFI:2.4GHz/5GHz雙頻段 支持802.11 a/b/g/n/ac,支持AP熱點 藍牙:支持Bluetooth 5.0 GNSS:GPS/北斗/Glonass/Galileo/QZSS,支持A-GPS FM:支持FM Radio |
有線網(wǎng)絡(luò) | 支持10M/100M自適應(yīng)以太網(wǎng) |
硬件特性 | |
顯示接口 |
支持1路MIPI-DSI顯示屏輸出 可選1路HDMI顯示屏輸出 |
攝像頭接口 |
支持2路MIPI攝像頭,最高支持21MP@30fps 可選支持USB攝像頭。 支持HW Dual CAM雙攝雙錄功能 |
音頻接口 |
1 x喇叭,8歐1W功放 2 x MIC,支持雙麥降噪 1 x耳機,3.5mm接口 |
外部接口 |
1 x RJ45,以太網(wǎng)接口 1 x SDcard,支持熱插拔 2 x SIM卡,雙卡雙待 3 xUSB 2.0,1 x Micro-USB 2 xTTL/RS232串口 1 xRS484接口 支持SPI/I2C接口 多路GPIO接口,可復(fù)用為按鍵和中斷 |
其他參數(shù) | |
操作系統(tǒng) | Android 9.0或以上 |
工作電壓 | 12V 2A |
工作溫度 | -20°C ~ +70°C |
存儲溫度 | -40°C ~ +85°C |
物理尺寸 | 長寬116*90.7mm,板厚1.6mm,整體限高11mm |
這些開發(fā)板具備強大的性能,可選用12nm制程工藝的八核高性能處理器,包括四核A73和四核A53,主頻達到2.0GHz,在安兔兔跑分測試中表現(xiàn)出色,可達到20W+的性能表現(xiàn)。同時,功耗極低,采用聯(lián)發(fā)科的12nm低功耗平臺,待機功耗低至0.015W,4G在線播放視頻時功耗可低至1W。這些開發(fā)板支持多種通信方式,包括板載的4G全網(wǎng)通、雙頻WiFi、藍牙5.0、以太網(wǎng)、GPS/北斗/GLONASS定位等。此外,它們還具備豐富的功能,包括支持顯示屏、多路攝像頭、多種傳感器、充放電、喇叭、雙麥克風(fēng)、耳機、USB、串口IO等接口。
對于開發(fā)板的二次開發(fā)和資料,相關(guān)的開發(fā)工具可用于搭建開發(fā)環(huán)境、進行編譯、下載和調(diào)試等。同時,還提供量產(chǎn)資料,包括底板原理圖、PCB設(shè)計文件、Datasheet、系統(tǒng)鏡像文件以及源代碼等。此外,還提供詳細(xì)的文檔教程,包括硬件設(shè)計手冊、軟件API接口、驅(qū)動開發(fā)、系統(tǒng)開發(fā)文檔等,以幫助開發(fā)者進行開發(fā)和項目實施。
編輯:黃飛
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