從射頻到電源、觸控……Qorvo在慕展上展示多款新方案

（文/程文智）Qorvo以射頻前端器件和濾波器產(chǎn)品最為知名，最近幾年通過幾次跨領(lǐng)域的收購，大大豐富了其產(chǎn)品組合，開始涉足射頻以外的市場，比如電源、功率器件、電機(jī)控制、UWB、觸摸傳感等領(lǐng)域。

不久前的2023慕尼黑上海電子展上，Qorvo就展示了其多款不同的新產(chǎn)品和解決方案，比如WiFi 7 FEM評估板、智能電池管理系統(tǒng)（BMS）方案、3D觸控板顯示屏、經(jīng)Matter認(rèn)證的智能家居開發(fā)套件、超寬帶技術(shù)（UWB）應(yīng)用，以及SiC功率器件等等。

提供完整的WiFi 7無線前端射頻模組與濾波器解決方案

WiFi7相對于WiFi6來說有幾大改變，一是信道帶寬增加到了320MHz；二是采用了Multi-Link多鏈路機(jī)制，類似于現(xiàn)在的Mesh網(wǎng)絡(luò)，可以連接多個AP，增強(qiáng)WiFi網(wǎng)絡(luò)的覆蓋；三是調(diào)制技術(shù)從1024QAM升級到了4096QAM，進(jìn)一步提升了WiFi的數(shù)據(jù)傳輸速率；四是支持16×16 CMU-MIMO技術(shù)，使得空間流數(shù)從WiFi6的8個增加到了16個。

Qorvo高級行銷經(jīng)理Jeff Lin在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪時表示，雖然現(xiàn)在WiFi 7標(biāo)準(zhǔn)的正式認(rèn)證還沒有完成，按照規(guī)劃，WiFi 7的認(rèn)證和官方授權(quán)需要到今年年底，也就是說要到明年Q1才會有真正認(rèn)證的WiFi7產(chǎn)品出來，但其實(shí)也有不少廠商已經(jīng)搶跑。

據(jù)Jeff透露，某國產(chǎn)品牌支持WiFi 7標(biāo)準(zhǔn)的路由器采用的就是Qorvo的前端射頻模組與濾波器解決方案。Qorvo針對Wi-Fi 7提供完整的無線前端射頻模組（RF FEM）和濾波器解決方案，同時兼顧低功耗與小封裝的優(yōu)勢，可以為產(chǎn)品開發(fā)提供更大的空間和靈活性。其中寬帶前端模塊（FEM）的業(yè)界首款覆蓋5.1GHz至7.1GHz頻段，不僅能最大限度地提高容量，還能簡化設(shè)計(jì)，縮短產(chǎn)品上市時間，并將前端電路板空間減少50%。

另外，Qorvo也同時提供Wi-Fi 7對應(yīng)的濾波器——支持UNII 1-3（5G頻段）的QPQ5500以及支持UNII 5-8（6G頻段）的QPQ5601。

而本次慕尼黑上海電子展上，Qorvo展示的Wi-Fi 7 FEM評估板能夠滿足Wi-Fi 7技術(shù)規(guī)格全面升級的需求，包括與射頻前端關(guān)聯(lián)的4096QAM調(diào)變、320MHz通道頻寬等特性，簡化射頻元件的設(shè)計(jì)難度。

能支持20個電池單元的單芯片BMS解決方案

Qorvo展示的另一個亮眼產(chǎn)品是其可以支持20個電池單元串聯(lián)的智能BMS解決方案。近幾年來，隨著鋰電池的發(fā)展，不少產(chǎn)品開始電動化，但由于鋰電池的不穩(wěn)定性，需要電池管理芯片與之配合，因此，電池管理芯片成為很多廠商投入的重點(diǎn)。

圖：Qorvo展示的可以支持20個電池單元串聯(lián)的智能BMS解決方案

這幾年可以明顯看到越來越多的廠商在推出電池管理芯片，Qorvo這次率先推出了可以支持20個電池單元串聯(lián)的智能電池管理單芯片解決方案。該系列芯片目前有兩個型號，一個是基于32位Arm Cortex M0內(nèi)核的PAC22140；另一個是基于Cortex M4F內(nèi)核的PAC25140。據(jù)展臺工作人員介紹，這兩款器件還集成了所有必需的模擬和電源外設(shè)，比如，可生成5V系統(tǒng)供電軌的單電源145V DCDC降壓控制器、5V/225mA穩(wěn)壓器、CHG/DSG FET驅(qū)動器等。

Qorvo展臺工作人員還特別強(qiáng)調(diào)，這兩款器件可以實(shí)現(xiàn)電池組單元平衡、監(jiān)控和保護(hù)功能，可幫助客戶節(jié)省50%以上PCB空間，降低30%整體BOM成本。適用于園藝工具、電動交通工具，以及電力倉儲運(yùn)輸?shù)葢?yīng)用。

適用于智能座艙的3D觸控方案

Qorvo的3D觸控解決方案基于電容式觸摸屏技術(shù)，相比傳統(tǒng)電阻式觸摸屏，它更加靈敏，反應(yīng)更快，觸摸感更為流暢，并支持多點(diǎn)觸控。

圖：Qorvo的3D觸控解決方案基于電容式觸摸屏解決方案

Qorvo展示的3D觸控方案，可以適用于以下兩種典型應(yīng)用場景：一是基于電容觸控+力度傳感器方案的車載智能座艙3D顯示屏，可為創(chuàng)新人機(jī)交互設(shè)計(jì)提供多維度輸入數(shù)據(jù)；二是基于力度傳感器的3D觸控板、電動車窗開關(guān)、電動門把手和金屬材質(zhì)按鍵可以實(shí)現(xiàn)無縫的工業(yè)設(shè)計(jì)和多級力觸發(fā)功能，適用于各種惡劣工況。

通過Matter認(rèn)證的智能家居開發(fā)套件

過去幾年，智能家居等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用在全球被廣泛討論，但因?yàn)閰f(xié)議的多樣性，這個市場并沒有獲得大家所期待的進(jìn)展，但在 Connectivity Standards Alliance （CSA 連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，原 ZigBee 聯(lián)盟）在 2022 年 10 月初宣布 Matter 1.0 標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布，并在不久前帶來了 Matter 1.1 版本的更新之后，大家對萬物互聯(lián)有燃起了新的熱情。

圖：Qorvo展示的IoT Dev Kit Pro

據(jù)了解，在 Matter 方面，Qorvo 可提供支持IEEE 802.15.4的Thread芯片以及能支持藍(lán)牙和 ZigBee產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品的主要特征就在于可以用單芯片支持多個協(xié)議，而且可以在同一個時間實(shí)現(xiàn)多個操作，能夠?yàn)榫W(wǎng)關(guān)、智能節(jié)點(diǎn)、藍(lán)牙[k2]控制以及照明等應(yīng)用提供廣泛的支持。同時，Qorvo 面向 Matter 應(yīng)用的芯片還能支持多天線，每個芯片也都有兩個射頻接口，能為客戶提供更好的射頻收發(fā)的覆蓋面積。具體而言，就是 Qorvo 的 Matter 芯片擁有獨(dú)立的 DSP 芯片，幫助芯片判斷在同一時間內(nèi)哪個射頻接口的信號強(qiáng)度好，自主去選擇更好的射頻端接口，以獲得更好的體驗(yàn)。

本次慕尼黑上海電子展上，Qorvo展示的IoT Dev Kit Pro包含QPG6105開發(fā)板和QPG7015M開發(fā)板，支持Qorvo特色的ConcurrentConnect和Antenna Diversity，ConcurrentConnect可以同時接收Zigbee、Thread、Bluetooth Low Energy多協(xié)議，并且可以支持多通道通信。Antenna Diversity指的是芯片上有兩個RF接口，可以在兩個方向上接受信號，對比信號的SNR值，選擇SNR值更好的天線接受剩余的信號。這個設(shè)計(jì)可以在不增加發(fā)射端TX發(fā)射功率的情況下，增加信號鏈路穩(wěn)定性，進(jìn)而降低重傳次數(shù)，增加通訊距離。

值得一提的是，QPG6105開發(fā)套件是首批通過Matter 1.0認(rèn)證，及Matter 1.1測試的開發(fā)套件。QPG6105開發(fā)板上集成了豐富的接口、按鍵、RGB/冷/暖色燈、PIR、磁性、濕度傳感器，結(jié)合QMatter SDK，幫助開發(fā)者快速實(shí)現(xiàn)Matter燈泡、門鎖、傳感器等產(chǎn)品的開發(fā)。QPG7015M的開發(fā)板是基于樹莓派的開發(fā)套件，為網(wǎng)關(guān)及智能音箱應(yīng)用提供快速的開發(fā)環(huán)境。Matter 給智能家居市場帶來最大的變革是“交互新體驗(yàn)”，不同生態(tài)直接的交互以及不同通訊協(xié)議直接的交互。Qorvo的ConcurrentConnect技術(shù)可以為Matter智能設(shè)備提供不同協(xié)議之間的無縫交互。例如，智能網(wǎng)關(guān)設(shè)備，在WiFi主平臺上加QPG7015M一個芯片，就可以使用QPG7015M的BLE對Matter設(shè)備做配網(wǎng)，然后同時支持Zigbee設(shè)備和Matter over Thread設(shè)備。

圖：Qorvo展示的超帶寬技術(shù)UWB解決方案

此外，Qorvo還展示了超帶寬技術(shù)UWB在智能手機(jī)定位、汽車無鑰匙進(jìn)入、空間音頻技術(shù)等場景的應(yīng)用創(chuàng)新，以及第4代SiC FET產(chǎn)品系列?？梢钥吹?，Qorvo的產(chǎn)品越來越豐富，不再僅僅局限于射頻產(chǎn)品，而是擴(kuò)展到了電源、功率器件、第三代半導(dǎo)體、電機(jī)控制等領(lǐng)域。