RA6快速設(shè)計(jì)指南 [完結(jié)] 一般布線實(shí)踐 (下)高速信號(hào)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

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一般布線實(shí)踐

對(duì)于靈敏度較高的應(yīng)用，強(qiáng)烈建議使用仿真工具評(píng)估特定的設(shè)計(jì)，以了解電路設(shè)計(jì)對(duì)性能的影響。例如，這可能包括諸如精密傳感器設(shè)計(jì)或超高速數(shù)字總線接口之類(lèi)的應(yīng)用。有關(guān)每種外設(shè)功能的特定要求，請(qǐng)參見(jiàn)《硬件用戶手冊(cè)》中的“電氣特性”一章。

15.2 高速信號(hào)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

隨著數(shù)字信號(hào)時(shí)鐘速度的增加，外部刺激對(duì)這些信號(hào)的影響會(huì)變得更加明顯。某些外設(shè)功能可以歸類(lèi)為“高速”數(shù)字信號(hào)。對(duì)于高速數(shù)字信號(hào)，還應(yīng)考慮其他設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。

在發(fā)生串?dāng)_時(shí)，一個(gè)信號(hào)上的跳變會(huì)對(duì)附近的另一個(gè)信號(hào)產(chǎn)生感應(yīng)影響。當(dāng)這種串?dāng)_效應(yīng)足夠強(qiáng)時(shí)，第一個(gè)信號(hào)可能會(huì)導(dǎo)致第二個(gè)信號(hào)上發(fā)生錯(cuò)誤。為了減少串?dāng)_的影響，請(qǐng)使用以下一般PCB布線準(zhǔn)則。

? 為同一布線層上的已連線信號(hào)之間提供足夠的空間。通常，在同一數(shù)字組的信號(hào)之間至少保留一倍走線寬度的空間，而在不同數(shù)字組的信號(hào)之間至少保留3-5倍走線寬度的空間。

? 為同一布線層上的時(shí)鐘信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)之間提供額外的空間。通常，在時(shí)鐘和任何其他數(shù)字信號(hào)之間至少要保留3-5倍走線寬度的空間。

? 避免在任何相鄰的布線層上平行連接數(shù)字信號(hào)走線。如果必須在相鄰的信號(hào)層上走線，請(qǐng)盡可能?chē)L試僅使用正交交叉走線。

如有可能，請(qǐng)?jiān)谛盘?hào)層之間使用電源層或接地層來(lái)分隔PCB信號(hào)層。電源層或接地層的銅皮可以用作數(shù)字信號(hào)的“屏蔽層”。

每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化接口都有特定的要求。為確保PCB設(shè)計(jì)不會(huì)出現(xiàn)信號(hào)串?dāng)_問(wèn)題，強(qiáng)烈建議設(shè)計(jì)每個(gè)接口時(shí)都參考相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

15.3 信號(hào)組選擇

某些引腳名稱帶有附加的_A、_B或_C后綴來(lái)表示信號(hào)組。當(dāng)分配某些外設(shè)功能（例如IIC、SPI、SSIE、ETHERC和SDHI）時(shí)，請(qǐng)選擇具有相同后綴的功能引腳。在某些情況下，將針對(duì)每個(gè)信號(hào)組測(cè)量《硬件用戶手冊(cè)》的“電氣特性”一章中顯示的交流時(shí)序特性。如果混用信號(hào)組，則無(wú)法保證外設(shè)正常工作，并且所述的交流時(shí)序特性可能不適用。

如果外設(shè)功能的引腳名稱不帶信號(hào)組后綴，則可以為每個(gè)功能信號(hào)選擇最方便的引腳分配。

請(qǐng)參見(jiàn)《硬件用戶手冊(cè)》中“I/O端口”一章的“每種產(chǎn)品的外設(shè)選擇設(shè)置”和“PmnPFS寄存器設(shè)置的注意事項(xiàng)”部分。

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參考資料

在編寫(xiě)本《快速設(shè)計(jì)指南》時(shí)，使用了以下文檔：