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華碩新品將搭載英偉達(dá)AI芯片,新品未上市訂單已排至明年!

百能云芯電子元器件 ? 來源:百能云芯電子元器件 ? 作者:百能云芯電子元器 ? 2023-07-20 16:32 ? 次閱讀

品牌廠華碩電子董事長施崇棠日前才喊出要在服務(wù)器業(yè)務(wù)向前大躍進(jìn)的目標(biāo),同時(shí)也宣告不會(huì)缺席AI服務(wù)器商機(jī),華碩今日宣布正式推出旗下搭載英偉達(dá)(NVIDIA)HGX H100的AI高階服務(wù)器產(chǎn)品,且新品未上市就已有超高詢問度,目前手上訂單已滿到明年。

華碩除首款HGX H100 8-GPU AI服務(wù)器ESC N8-E11,也同步發(fā)布全面支持英特爾Intel)及超微(AMD)平臺(tái)與PCI Express(PCIe)的GPU服務(wù)器產(chǎn)品ESC8000、ESC4000系列,應(yīng)對各種場域的AI訓(xùn)練需求,全面搶攻AI服務(wù)器市場。

結(jié)合集團(tuán)下包括華碩服務(wù)器事業(yè)部門、臺(tái)智云(TWS)和華碩云端(ASUS Cloud)等資源,華碩不僅為少數(shù)具全方位資源的高性能運(yùn)算解決方案供應(yīng)商,也因此具備AI服務(wù)器/軟件、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)能力。

華碩ESC N8-E11搭載8個(gè)NVIDIA H100 Tensor Core GPU,可節(jié)省AI訓(xùn)練和運(yùn)算時(shí)間,這款7U服務(wù)器由兩個(gè)第四代Intel Xeon Scalable處理器提供動(dòng)力,并設(shè)有專用的一對一NIC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),可支持最多八組網(wǎng)卡,滿足高性能計(jì)算作業(yè)。此外,其模組化設(shè)計(jì)除可縮短系統(tǒng)組裝時(shí)間,還能減少線材用量,降低風(fēng)阻,提升散熱。

采用第四代NVLink和NVSwitch技術(shù),搭配NVIDIA ConnectX-7 SmartNIC,可支持GPUDirect RDMA、NVIDIA Magnum IO和NVIDIA AI Enterprise儲(chǔ)存功能,再加上雙層GPU、CPU機(jī)箱,得以實(shí)現(xiàn)絕佳散熱、擴(kuò)充性與前所未有的強(qiáng)大性能。使用者更可通過液態(tài)冷卻方案(D2C),大幅降低數(shù)據(jù)中心的整體功耗使用性能(PUE)。

經(jīng)NVIDIA認(rèn)證的華碩GPU服務(wù)器,具備兼容Intel/AMD平臺(tái)的4~8個(gè)GPU配置,在渲染和模擬數(shù)位孿生應(yīng)用方面表現(xiàn)卓越,其中ESC8000-E11最高支持8插槽的H100 PCIe GPU,可提供更快的GPU互連和更高的頻寬結(jié)構(gòu),同時(shí)還能搭載8個(gè)GPU、NVIDIA NVLink Bridge,能輕松應(yīng)對無論是小型企業(yè),還是大規(guī)模資料中心不斷增長的AI、高算力工作需求。

審核編輯:湯梓紅

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