京儀裝備科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)

上海證券交易所上市審查委員會(huì)2023年第64次審議會(huì)議18日表示，北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱京儀裝備）科創(chuàng)版ipo成功完成。

但是，上海證券交易所的上海市委也提出了兩大詢問(wèn)。一是邀請(qǐng)京儀裝備代表結(jié)合公司主要產(chǎn)品與同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的核心性能指標(biāo)對(duì)比情況，技術(shù)來(lái)源，研發(fā)投入等，說(shuō)明公司核心技術(shù)的先進(jìn)性。

二是京儀裝備結(jié)合下游行業(yè)及市場(chǎng)的需求變化趨勢(shì)和主要客戶資本性支出計(jì)劃，在競(jìng)爭(zhēng)公司優(yōu)劣勢(shì)，訂購(gòu)等說(shuō)明預(yù)計(jì)2023年上半年業(yè)績(jī)?cè)龇吘彽脑蚣昂侠硇?，是否?duì)公司的持續(xù)經(jīng)營(yíng)的重大危險(xiǎn)，對(duì)相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)提示是否充足。

同時(shí)，京儀裝備下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及主要客戶生產(chǎn)線建設(shè)情況，印度訂購(gòu)和獲取情況等結(jié)合招股說(shuō)明書(shū)中，預(yù)計(jì)2023年上半年業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)放緩的原因和未來(lái)業(yè)績(jī)下滑的風(fēng)險(xiǎn)要求公開(kāi)，完善相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)提示。”

據(jù)悉，該公司主要致力于半導(dǎo)體用溫度調(diào)節(jié)裝置（chiller）、半導(dǎo)體用煤煙處理裝置（local scrubber）、晶片（sorter）等半導(dǎo)體專用設(shè)備的研究開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

經(jīng)過(guò)多年的深度農(nóng)耕和積累，京義線裝備在主要產(chǎn)品領(lǐng)域自主研發(fā)，掌握了相關(guān)核心技術(shù)，致力于在集成電路制造過(guò)程中提供更高生產(chǎn)效率的設(shè)備。2023年4月30日為止，公司已專利200個(gè)，其中有76家，公司是國(guó)內(nèi)唯一在半導(dǎo)體專用溫控的設(shè)備應(yīng)用實(shí)現(xiàn)的設(shè)備制造企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)極少數(shù)半導(dǎo)體專用工程廢棄處理的設(shè)備應(yīng)用的設(shè)備制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)的。公司產(chǎn)品的技術(shù)水平在國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，在國(guó)際上也先進(jìn)。

據(jù)京儀裝備介紹，該公司的半導(dǎo)體專用溫度調(diào)節(jié)器產(chǎn)品將用于90~14納米logic芯片、64層~192層3d nand等存儲(chǔ)器半導(dǎo)體制造中重要階段的大規(guī)模批量生產(chǎn)。半導(dǎo)體專用工程廢棄設(shè)備產(chǎn)品主要用于90納米到28納米的logic芯片以及64層到192層的3d nand等存儲(chǔ)芯片制造中的幾個(gè)關(guān)鍵階段的大規(guī)模批量生產(chǎn)。晶片晶片產(chǎn)品在90納米至28納米的logic芯片制造過(guò)程中，被用于幾個(gè)重要階段的大規(guī)模批量生產(chǎn)。